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一种用于诸如印刷电路板、集成电路等的多晶粒电子组件的共形冷却组件，其处理和解决与使用液冷式冷板和电介质浸没冷却以管理由多个晶粒产生的热量相关联的多个挑战和问题。所述共形冷却组件包括共形冷却模块，其包含入口通道和出口通道以及充填部，其被配置为...
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