显示模组和显示装置制造方法及图纸

技术编号:39048245 阅读:21 留言:0更新日期:2023-10-10 12:01
本申请实施例提供了一种显示模组和显示装置。该显示模组包括:显示面板、位于显示面板非显示面一侧的通信层、位于通信层远离显示面板的一侧的柔性电路板、覆晶薄膜和支撑件;沿显示区指向邦定区的方向,通信层凸出于柔性电路板;覆晶薄膜的一端与显示面板的邦定区连接,另一端弯折至与柔性电路板的一侧连接;覆晶薄膜朝向通信层的一侧连接有驱动芯片;支撑件设置于覆晶薄膜与通信层之间,驱动芯片与通信层之间存在间隙;在显示面板上,支撑件的正投影与驱动芯片的正投影无重合区域。本申请实施例中支撑件给予驱动芯片一定的存在空间,避免在外力作用下驱动芯片与通信层直接接触从而损坏驱动芯片,能够提高驱动芯片的可靠性和使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
显示模组和显示装置


[0001]本申请涉及显示模组
,具体而言,本申请涉及一种显示模组和显示装置。

技术介绍

[0002]目前,一些显示模组将驱动芯片结合到覆晶薄膜上,制成COF(ChipOn Film),然后将覆晶薄膜两端分别与显示面板和柔性电路板连接,使得COF的OLB侧(Outer Lead Bonding,外引脚结合)与显示面板邦定,COF的ILB侧(Internal Pin Bonding,内引脚结合)与柔性电路板邦定,再将柔性电路板与通信层贴合完成柔性电路层的弯曲,再继续接下来的显示模组制作。
[0003]但是,覆晶薄膜上的驱动芯片可能与通信层至少部分正对,当柔性电路板与通信层贴合时,容易导致驱动芯片与通信层有接触并且受损,导致驱动芯片被顶伤。

技术实现思路

[0004]本申请针对现有方式的缺点,提出一种显示模组和显示装置,用以解决现有技术存在的当柔性电路板与通信层贴合时导致驱动芯片与通信层有接触并且受损的技术问题。
[0005]第一个方面,本申请实施例提供了一种显示模组,显示模组包括:显示面板、位于显示面板非显示面一侧的通信层、柔性电路板、覆晶薄膜和支撑件;
[0006]柔性电路板位于通信层远离显示面板的一侧,沿显示区指向邦定区的方向,通信层凸出于柔性电路板;
[0007]覆晶薄膜的一端与显示面板的邦定区连接,覆晶薄膜的另一端弯折至与柔性电路板远离通信层的一侧连接;覆晶薄膜朝向通信层的一侧连接有驱动芯片;
[0008]支撑件设置于覆晶薄膜与通信层之间,使得驱动芯片与通信层之间存在间隙;在显示面板上,支撑件的正投影与驱动芯片的正投影无重合区域。
[0009]可选地,支撑件具有中空区域,驱动芯片位于中空区域内。
[0010]可选地,支撑件在通信层上的正投影落入于通信层的范围内。
[0011]可选地,支撑件在垂直于所述通信层的方向上具有第一端部和第二端部,通信层和柔性电路层中的一个,通过焊盘与第一端部连接,通信层和柔性电路层中的另一个,与第二端部接触;
[0012]在与通信层平行的平面上,支撑件的第一端部的端面面积小于支撑件的第二端部的端面面积。
[0013]可选地,支撑件的第一端部的端面通过焊盘与柔性电路层靠近驱动芯片的一侧连接,支撑件的第二端部的端面与通信层远离显示面板的一侧接触。
[0014]可选地,支撑件的第一端部的端面通过焊盘与通信层远离显示面板的一侧连接,支撑件的第二端部的端面与柔性电路层靠近驱动芯片的一侧接触。
[0015]可选地,支撑件为两端开口、中间具有中空区域的框结构;
[0016]框结构在垂直于通信层的方向上的两端分别为第一端部和第二端部;
[0017]在与通信层平行的平面上,第二端部的外周面具有沿远离中空区域的方向延伸出的边缘结构;
[0018]边缘结构朝向通信层的端面与第二端部的端面齐平,边缘结构的外周面的尺寸大于第一端部的外周面的尺寸。
[0019]可选地,框结构上开设有散热开口,散热开口的朝向与通信层平行。
[0020]可选地,焊盘为L型,位于框结构的第一端部的至少一个转角处。
[0021]可选地,框结构的厚度为0.4毫米至0.7毫米。
[0022]可选地,沿显示区指向邦定区的方向,第一端部的内周面和第一端部的外周面之间的厚度为0.1毫米至0.3毫米。
[0023]可选地,沿显示区指向邦定区的方向,边缘结构的外周面与第二端部的内周面之间的厚度为0.1毫米至0.6毫米。
[0024]可选地,显示模组还包括:
[0025]支撑膜,位于通信层和显示面板之间;
[0026]偏光片、光学胶层和盖板,沿远离显示面板的方向依次层叠于显示面板远离通信层的一侧,偏光片位于显示面板和光学胶层之间。
[0027]第二个方面,本申请实施例还提供一种显示装置,包括:如上述第一个方面提供的任一显示模组。
[0028]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括:
[0029]本申请实施例中覆晶薄膜一端与显示面板的邦定区连接,另一端朝向显示面板的背面弯曲并与柔性电路板连接,通信层位于显示面板和柔性电路板之间,通信层的一端位于覆晶薄膜弯曲的空间内,使得覆晶薄膜上的驱动芯片远离覆晶薄膜的一端与通信层至少部分正对。支撑件位于覆晶薄膜与通信层之间,使得驱动芯片与通信层之间存在距离,给予驱动芯片一定的存在空间,避免在外力作用下驱动芯片与通信层之间接触从而损坏驱动芯片,能够提高驱动芯片的可靠性和使用寿命。
[0030]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0031]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0032]图1为本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图;
[0033]图2为本申请实施例提供的另一种显示模组的结构示意图;
[0034]图3为本申请实施例提供的一种显示模组中通信层与支撑件的连接结构示意图;
[0035]图4为图3中直线CC处的截面示意图;
[0036]图5为图3中直线DD处的截面示意图;
[0037]图6为本申请实施例提供的一种显示模组的结构的示意图;
[0038]图7为本申请实施例提供的一种显示模组的通信层的结构示意图;
[0039]图8为本申请实施例提供的一种显示模组的通信层的结构的透视示意图;
[0040]图9和图10分别为本申请实施例提供的一种显示模组的支撑件在不同视角下的结
构示意图;
[0041]图11为本申请实施例提供的一种支撑件的散热开口的结构示意图;
[0042]图12为本申请实施例提供的另一种支撑件的散热开口的结构示意图;
[0043]图13为本申请实施例提供的一种覆晶薄膜与驱动芯片的电路走线示意图;
[0044]图14为本申请实施例提供的一种显示模组的制造方法的流程示意图。
[0045]附图标记:
[0046]100

显示模组;
[0047]10

显示面板;11

邦定区;12

显示区;
[0048]20

通信层;21

第一焊盘;22

第二焊盘;23

底层走线;201

第一铜层;202

铁氧层;203

第一保护层;204

第二铜层;205

基材;206

第三铜层;207

第二保护层;208

粘接层;
[0049]30

柔性电路板;
[本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,包括:显示面板,包括显示区和邦定区;位于显示面板非显示面一侧的通信层;柔性电路板,所述柔性电路板位于所述通信层远离所述显示面板的一侧,沿所述显示区指向所述邦定区的方向,所述通信层凸出于所述柔性电路板;覆晶薄膜,所述覆晶薄膜的一端与所述显示面板的邦定区连接,所述覆晶薄膜的另一端弯折至与所述柔性电路板远离通信层的一侧连接;所述覆晶薄膜朝向所述通信层的一侧连接有驱动芯片;支撑件,设置于所述覆晶薄膜与所述通信层之间,使得所述驱动芯片与所述通信层之间存在间隙;在所述显示面板上,所述支撑件的正投影与所述驱动芯片的正投影无重合区域。2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述支撑件具有中空区域,所述驱动芯片位于所述中空区域内。3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述支撑件在所述通信层上的正投影落入于所述通信层的范围内。4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述支撑件在垂直于所述通信层的方向上具有第一端部和第二端部,所述通信层和所述覆晶薄膜中的一个,通过焊盘与所述第一端部连接,所述通信层和所述覆晶薄膜中的另一个,与所述第二端部接触;在与所述通信层平行的平面上,所述支撑件的第一端部的端面面积小于所述支撑件的第二端部的端面面积。5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述支撑件的第一端部的端面通过所述焊盘与所述覆晶薄膜靠近所述驱动芯片的一侧连接,所述支撑件的第二端部的端面与所述通信层远离所述显示面板的一侧接触。6.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述支撑件的第一端部的端面通过所述焊盘与所述通信...

【专利技术属性】
技术研发人员:王明强包征张燚贺雪英罗赞向炼张家祥张斌
申请(专利权)人:成都京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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