一种多通道光接收模块小型化封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种多通道光接收模块小型化封装结构，包括：自上至下层叠设置的PCB电路板、载片基座及底座外壳；底座外壳的两侧开孔并在孔内布置玻璃绝缘子作为低频电路外部接口，底座外壳的后背板上预留用于布置高频电路外部接口的缺口；高频电路外部接口贴装在PCB电路板以将高频线路引出至PCB电路板的边缘；PCB电路板的前侧两端设置软板，软板通过直流转接板将低频直流线路引出。对多通道光接收模块内各器件结构进行适应性设计并重新布置，更加合理，提升模块内部空间利用率，使得多通道光接收模块实现进一步的小型化，而且在做到小型化、低成本的同时，兼容多个数量通道。兼容多个数量通道。兼容多个数量通道。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道光接收模块小型化封装结构


[0001]本专利技术涉及光电子芯片封装
，更具体的说是一种多通道光接收模块小型化封装结构。

技术介绍

[0002]多通道光接收模块封装时，由于模块带有的高低频连接端口的体积限制，使得模块封装小型化难以实现，例如单个高频连接器需要占用12.5mm
×
6.8mm以上的面积，且只能作为单个通道的信号输出端口，又例如低频接口九针玻璃绝缘子需要占用12mm
×
1.5mm的面积。
[0003]除此之外，由于模块中高频连接端口与低频连接端口的相互独立，导致PCB电路上高频线路与低频线路也为分立状态，特别对于重要性较低的低频线路，需要额外的转接将芯片与PCB板上的低频线路连接到对应的外接端口上，而这些额外的线路也为模块封装小型化带来了更多的困难。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种多通道光接收模块小型化封装结构，以解决目前多通道光接收模块封装时，由于输入输出连接端口的限制导致无法进一步小型化的技术问题。
[0005]为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。
[0006]本专利技术采用如下技术方案：
[0007]本专利技术提供一种多通道光接收模块小型化封装结构包括：自上至下层叠设置的PCB电路板、载片基座及底座外壳；
[0008]所述载片基座，用于承载PD芯片与所述PCB电路板；
[0009]所述底座外壳的两侧开孔并在孔内布置玻璃绝缘子作为低频电路外部接口，所述底座外壳的后背板上预留用于布置高频电路外部接口的缺口；
[0010]所述高频电路外部接口贴装在所述PCB电路板的后侧中部，以将高频线路引出至所述PCB电路板的边缘；
[0011]所述PCB电路板的前侧两端设置软板，所述软板通过直流转接板将低频直流线路引出，所述直流转接板与所述低频电路外部接口进行电连接，以完成低频直流线路的引脚连接。
[0012]进一步的，所述的一种多通道光接收模块小型化封装结构，还包括：光纤阵列；所述底座外壳的前面板上开设若干豁口，所述光纤阵列的一端固定在所述PD芯片上，另一端自所述豁口中伸出，以提供从外部导入光信号的接口。
[0013]进一步的，所述PD芯片通过银胶粘接在所述载片基座上，并使用金丝引焊与所述PCB电路板进行电连接，以完成高频线路的连接。
[0014]进一步的，所述的一种多通道光接收模块小型化封装结构，还包括：封盖；所述封盖安装在所述底座外壳的顶部，并与所述底座外壳围设形成器件腔，所述PCB电路板、所述载片基座、所述PD芯片以及所述直流转接板封装于所述器件腔内。
[0015]进一步的，所述底座外壳的前面板上开设的豁口为条形镂空槽，所述封盖的前端底部设置若干定位塞，当所述封盖安装在所述底座外壳的顶部时，所述定位塞嵌入所述条形镂空槽内，并将所述光纤阵列压在所述条形镂空槽的底部，通过固定胶将所述定位塞与所述底座外壳粘结固定。
[0016]进一步的，所述封盖的后背板嵌置在底座外壳后背板上开设的所述缺口内，并预留用于布置所述高频电路外部接口的通孔。
[0017]进一步的，所述PCB电路板与所述载片基座上开设螺孔，螺丝穿过所述PCB电路板与所述载片基座上的螺孔，与所述底座外壳进行螺纹固定。
[0018]进一步的，所述直流转接板粘接在所述底座外壳上并位于所述光纤阵列两侧，所述直流转接板的尾端引脚与所述软板连接，所述直流转接板的外侧引脚与所述玻璃绝缘子连接。
[0019]本专利技术所带来的有益效果：对多通道光接收模块内各器件结构进行适应性设计并重新布置，将PCB电路板的高频部分与载片基座及底座外壳进行叠层布置，并在PCB电路板前端两侧将低频部分引出至模块两侧，布置更加合理，提升模块内部空间利用率，使得多通道光接收模块实现进一步的小型化，而且在做到小型化、低成本的同时，兼容多个数量通道。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1是本专利技术及一种多通道光接收模块小型化封装结构的爆炸图；
[0022]图2是本专利技术及一种多通道光接收模块小型化封装结构的外部结构图；
[0023]图3是本专利技术去除封盖后的俯视结构图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]如图1
‑
3所示，在一些说明性的实施例中，本专利技术提供一种多通道光接收模块小型化封装结构，包括：封盖1、高频电路外部接口3、直流转接板5、PD芯片6、光纤阵列8、玻璃绝缘子9以及自上至下依次层叠布置的PCB电路板4、载片基座7及底座外壳10。
[0026]封盖1，通过四枚螺丝固定安装在底座外壳10的顶部，与底座外壳10结合并围设形成器件腔，PCB电路板4、载片基座7、PD芯片6以及直流转接板5封装于该器件腔内，产生一定的保护功能。
[0027]高频电路外部接口3，贴装在PCB电路板4的后侧中部，以将高频线路引出至PCB电路板4的边缘，具体是后侧边缘，靠近光接收模块的后壁，为后续需要外接的高频线路提供接口。
[0028]PCB电路板4，具体是带有软板的高频PCB板，为整个光接收模块提供高频和低频的电路连接。PCB电路板4的前侧两端设置软板401，软板401通过直流转接板5将低频直流线路引出，同时高频线路直接通过位于板上的高频电路外部接口3引出至电路板后侧边缘，布置更加合理，降低分离线路所使用器件的占用空间。
[0029]直流转接板5，用于转接低频电路。其中，直流转接板5通过软板401与PCB电路板4连接，通过焊接与玻璃绝缘子9连接，从而将PCB电路板4与玻璃绝缘子9连接。
[0030]PD芯片6，用于将接收的光信号转化为电信号，是光接收模块的核心器件。
[0031]载片基座7，用于承载并固定PD芯片6与PCB电路板4。具体的，载片基座7为一平板状结构，且该平板状结构的上表面开设与PCB电路板4底部形状适配的阶梯结构或凹槽，同时为软板401的连接预留一定的空间。PD芯片6通过银胶粘接在载片基座7的前端面，并使用金丝引焊与PCB电路板4进行电连接，以完成高频线路的连接。
[0032]光纤阵列8的一端通过紫外胶匹配液固定在PD芯片6上，另一端自模块中伸出，以提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道光接收模块小型化封装结构，其特征在于，包括：自上至下层叠设置的PCB电路板、载片基座及底座外壳；所述载片基座，用于承载PD芯片与所述PCB电路板；所述底座外壳的两侧开孔并在孔内布置玻璃绝缘子作为低频电路外部接口，所述底座外壳的后背板上预留用于布置高频电路外部接口的缺口；所述高频电路外部接口贴装在所述PCB电路板的后侧中部，以将高频线路引出至所述PCB电路板的边缘；所述PCB电路板的前侧两端设置软板，所述软板通过直流转接板将低频直流线路引出，所述直流转接板与所述低频电路外部接口进行电连接，以完成低频直流线路的引脚连接。2.根据权利要求1所述的一种多通道光接收模块小型化封装结构，其特征在于，还包括：光纤阵列；所述底座外壳的前面板上开设若干豁口，所述光纤阵列的一端固定在所述PD芯片上，另一端自所述豁口中伸出，以提供从外部导入光信号的接口。3.根据权利要求2所述的一种多通道光接收模块小型化封装结构，其特征在于，所述PD芯片通过银胶粘接在所述载片基座上，并使用金丝引焊与所述PCB电路板进行电连接，以完成高频线路的连接。4.根据权利要求3所述的一种多通道光接收模块小型化封装结构，其特征在于，还包括：封盖；所述封盖安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄坚垚，何曾文，侯广辉，蔡鹏飞，
申请(专利权)人：NANO科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：