一种导通提前的硅胶按键制造技术

本发明专利技术公开了一种导通提前的硅胶按键，包括依次连接的支撑部、弹性连接部及按压部，按压部的轴向内侧具有柱状的触发部，触发部的轴向端部距离支撑部轴向下表面的轴向间距为b，支撑部的轴向上表面距离支撑部轴向下表面的间距为h，且b＜h；按压部轴向开设有延伸至触发部的碗状凹槽。本发明专利技术提供的硅胶按键，通过调整导通距离使触发部更靠近薄膜电路开关以避免常规通过降低薄膜电路开关触发力的方式而导致的过灵敏现象；并通过碗状凹槽设置可以克服单纯延长触发部长度导致的形变力较大的问题而使导通点FP提前，从而提高导电效率即按压时的导电敏捷度，且对边角按压导电性能同样改善，使按键反应更加敏捷。使按键反应更加敏捷。使按键反应更加敏捷。

【技术实现步骤摘要】
一种导通提前的硅胶按键


[0001]本专利技术涉及键盘
，特别涉及一种导通提前的硅胶按键。

技术介绍

[0002]如图1所示，常规的用于笔记本电脑的薄膜键盘主要包括键帽30、设置在键帽30下方的X型支架40以及硅胶按键20，X型支架40用来固定并且稳定键帽30，再搭配底部设置的一层薄膜电路开关10。
[0003]其中，参考图2，上述薄膜键盘中常规结构的硅胶按键20呈倒扣碗状，其主要包括支撑部21、弹性连接部22及按压部23，且按压部23轴向内侧具有凸起的触发部231，其碗口的支撑部21安装在薄膜电路开关10上起到支撑作用，其碗底的按压部23用于接触键帽30。当按压键帽30时，硅胶按键20的按压部23轴向外端首先接触键帽30并被键帽30带动并沿轴向往下触发，进而，按压部23轴向内端的触发部231对内侧的薄膜电路开关10施压以驱动薄膜电路开关10内的电极接触点11相互接触实现导通，并在取消按压后通过硅胶按键20的弹性连接部22复位而使按压部23复位并带动键帽30复位。
[0004]由于上述现有技术的硅胶按键20采用硅胶材质一体注塑成型，当硅胶按键20被按压时，按压部23轴向内端的触发部231对内侧的薄膜电路开关10施压以驱动薄膜电路开关10内的电极接触点11相互接触实现导通时，通电导通点FP一般会落在图3中所示的F2之后，原因是因为按压部23轴向内端的触发部231距离薄膜电路开关10表面太远(其中，触发部231轴向端部距离薄膜电路开关10表面的间距为a，支撑部21轴向上表面距离薄膜电路开关10表面的间距为h，且a＞h)，需要按压很长的距离触发部231才会撞击到薄膜电路开关10，按压距离越长则硅胶按键20的形变越大，而硅胶按键20形变过大会导致导通延后甚至无法导通，尤其是测试角落导通性能时更容易出现角落导通不良。
[0005]为了解决上述问题并提高导通性，常规方式是通过降低薄膜电路开关10触发力的方式，但是，如果单纯的通过降低薄膜电路开关10的触发力来提高导通性能，则又很容易导致过灵敏现象。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种导通提前的硅胶按键，包括依次连接的支撑部、弹性连接部及按压部，所述按压部的轴向内侧具有柱状的触发部，所述触发部的轴向端部距离所述支撑部轴向下表面的轴向间距为b，所述支撑部的轴向上表面距离所述支撑部轴向下表面的间距为h，且b＜h；
[0007]所述按压部轴向开设有延伸至所述触发部的碗状凹槽。
[0008]其中，所述支撑部、弹性连接部、按压部及触发部采用硅胶材质一体成型。
[0009]其中，所述支撑部还设置有内外贯通的排气沟。
[0010]本专利技术还提供了一种键盘结构，包括薄膜电路开关，贴合在所述薄膜电路开关上表面的硅胶按键，设置在所述硅胶按键上端面的键帽，以及设置在键帽下方的X型支架；其
中，所述硅胶按键为上述结构的一种导通提前的硅胶按键。
[0011]通过上述技术方案，本专利技术提供的具有延长长度触发部的硅胶按键，通过调整导通距离b，从而使触发部更靠近薄膜电路开关以相对于现有技术而缩小导通距离b来避免常规通过降低薄膜电路开关触发力的方式而导致的过灵敏现象；并通过碗状凹槽设置可以克服单纯延长触发部长度导致的形变力较大的问题，且当触发部接触到薄膜电路开关后产生的力为触发部侧壁的力和触发部给碗状凹槽的力，当触发部侧壁下降的力小于触发部给碗状凹槽的力，导通点FP将会提前，从而提高导电效率即按压时的导电敏捷度，且对边角按压导电性能同样改善，使按键反应更加敏捷；此外，因为中空的触发部比较长且形变性能好，在不影响Click的情况下按压的时候手感也会更优异。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0013]图1为现有技术的键盘结构轴向剖视示意图；
[0014]图2为图1所示现有结构硅胶按键的轴向剖视结构示意图；
[0015]图3为图1所示现有结构硅胶按键按压力与行程的对应示意图；
[0016]图4为本专利技术所公开的硅胶按键轴向剖视结构示意图；
[0017]图5为具有图4所示结构硅胶按键的键盘结构轴向剖视示意图；
[0018]图6为图4所示结构硅胶按键按压力与行程的对应示意图。
[0019]图中数字表示：10.薄膜电路开关；11.电极接触点；20.硅胶按键；21.支撑部；22.弹性连接部；23.按压部；231.触发部；232.碗状凹槽；30.键帽；40.X型支架。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0021]实施例1：
[0022]参考图4，本实施例1提供了一种导通提前的硅胶按键，包括采用硅胶材质一体成型的支撑部21、弹性连接部22及按压部23，按压部23的轴向内侧具有柱状的触发部231，且支撑部21还设置有内外贯通的排气沟；
[0023]其中，触发部231的轴向端部距离支撑部21轴向下表面的轴向间距为b，支撑部21的轴向上表面距离支撑部21轴向下表面的间距为h，且b＜h；
[0024]其中，按压部23轴向开设有延伸至触发部231的碗状凹槽232。
[0025]实施例2：
[0026]参考图5，本实施例2提供了一种键盘结构，包括薄膜电路开关10，贴合在薄膜电路开关10上表面的硅胶按键20，设置在硅胶按键20上端面的键帽30，以及设置在键帽30下方的X型支架40；
[0027]其中，硅胶按键20为实施例1中的一种导通提前的硅胶按键。
[0028]本实施例2通过采用具有延长长度触发部231的硅胶按键20，从而通过调整导通距离b，使触发部231更靠近薄膜电路开关10以缩小导通距离来避免常规通过降低薄膜电路开
关10触发力的方式而导致的过灵敏现象；并通过碗状凹槽设置可以克服单纯延长触发部231长度导致的形变力较大的问题，且当触发部231接触到薄膜电路开关10后产生的力为触发部231侧壁的力和触发部231给碗状凹槽232的力，当触发部231侧壁下降的力小于触发部231给碗状凹槽232的力，导通点FP将会产生在图6所示的F2之前，从而提高导电效率即按压时的导电敏捷度，且对边角按压导电性能同样改善，使按键反应更加敏捷；此外，因为中空的触发部231比较长且形变性能好，在不影响Click的情况下按压的时候手感也会更优异。
[0029]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导通提前的硅胶按键，包括依次连接的支撑部(21)、弹性连接部(22)及按压部(23)，所述按压部(23)的轴向内侧具有柱状的触发部(231)，其特征在于：所述触发部(231)的轴向端部距离所述支撑部(21)轴向下表面的轴向间距为b，所述支撑部(21)的轴向上表面距离所述支撑部(21)轴向下表面的间距为h，且b＜h；所述按压部(23)轴向开设有延伸至所述触发部(231)的碗状凹槽(232)。2.根据权利要求1所述的一种导通提前的硅胶按键，其特征在于，所述支撑部(21)、弹性连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹威，李柏翰，张佩韵，
申请(专利权)人：捷讯精密橡胶苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：