包括散热结构的可穿戴电子装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的一个实施例的可穿戴电子装置包括：壳体，包括形成可穿戴电子装置的第一外表面的第一部件和形成可穿戴电子装置的第二外表面的第二部件；至少一个电子组件，位于所述壳体的内部空间中并且散发热量；以及多个支撑结构，至少部分地位于第一部件与第二部件之间对应于所述至少一个电子组件，其中：第一部件与第二部件之间的边界部分至少部分地沿着第一外表面与第二外表面之间的表面边界定位，并且包括至少一个开口；并且所述多个支撑结构中的至少一个分离空间使得能够通过所述至少一个开口与所述壳体的外部空间连通。其他各种实施例是可能的。各种实施例是可能的。各种实施例是可能的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括散热结构的可穿戴电子装置


[0001]本公开的各种实施例涉及一种包括散热结构的可穿戴电子装置。

技术介绍

[0002]已经开发了电子装置以改善便携性和可访问性，并且因此已经开发了各种类型的可穿戴电子装置，使得用户可穿戴该可穿戴电子装置。这种可穿戴电子装置包括例如智能眼镜。智能眼镜可以是可穿戴计算机眼镜，例如，被配置为将视觉信息(例如，虚拟图像)添加到穿戴者实际看到的内容(例如，实际图像)或者提供将视觉信息与穿戴者看到的内容添加在一起的增强现实(AR)。

技术实现思路

[0003]技术问题
[0004]可穿戴电子装置可能由于消耗大量电流的组件(诸如处理器(例如，应用处理器(AP))、通信模块或充电模块)或者由于这种组件的电流消耗而具有由电池生成的热量。例如，如果处理器有许多任务要处理，或者如果通信模块被驱动以连续地捕获信号，则可能产生比正常情况更多的热量。这种热量可能降低可穿戴电子装置的性能，或者甚至可能导致电池爆炸。对可穿戴电子装置的设计或可穿戴电子装置的轻薄度的限制可能难以布置诸如冷却风扇的有源结构。
[0005]本公开的各种实施例可提供一种包括散热结构的可穿戴电子装置。
[0006]技术方案
[0007]根据本公开的实施例，一种可穿戴电子装置可包括：壳体，包括构成可穿戴电子装置的第一外表面的第一部分和构成可穿戴电子装置的第二外表面的第二部分；至少一个电子组件，位于壳体的内部空间中并且被构造为散发热量，以及多个支撑结构，至少部分地定位成在第一部分与第二部分之间与至少一个电子组件相应，其中，第一部分与第二部分之间的边界部件至少部分地沿着第一外表面与第二外表面之间的表面边界定位并且包括至少一个开口，并且所述多个支撑结构之间的至少一个间隔空间被构造为通过所述至少一个开口与壳体的外部空间连通。
[0008]有益效果
[0009]包括根据本公开的实施例的散热结构的可穿戴电子装置不仅可提高散热效率，而且还可提高可穿戴电子装置的耐久性或美学外观。
[0010]从本公开的各种实施例可获得或可预测的其他有利效果将在本公开的实施例的详细描述中明确地或隐含地公开。例如，将在以下详细描述中公开可从本公开的各种实施例预测的各种有利效果。
附图说明
[0011]图1是根据实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0012]图2是根据实施例的可穿戴电子装置的透视图；
[0013]图3、图4和图5是根据实施例的图2的可穿戴电子装置的部件的透视图；
[0014]图6例如示出了朝向图3中的+x轴方向看到的第一镜腿；
[0015]图7在实施例中示出了图4所示的第一镜腿的部分的横截面结构；
[0016]图8例如示出了沿图7的线A
‑
A'截取的横截面结构；
[0017]图9例如示出了沿图7的线B
‑
B'截取的横截面结构；
[0018]图10示出了根据实施例的可穿戴电子装置的部分的横截面结构；
[0019]图11是在图4的实施例中由附图标记
‘
400
’
指示的部分的平面图；
[0020]图12例如示出了沿图11的线D
‑
D'截取的横截面结构；
[0021]图13示出了根据实施例的包括图6的有助于散热结构的支撑部件的图2的电子装置的表面温度分布；以及
[0022]图14示出了根据比较实施例的省略了图6的支撑部件的电子装置的表面温度分布。
具体实施方式
[0023]在下文中，将参照附图描述本文公开的各种实施例。
[0024]图1是示出根据实施方式的网络环境100中的电子装置101的框图。
[0025]参考图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与外部电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。电子装置101可经由服务器108与外部电子装置104进行通信。电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196和/或天线模块197。本公开的在一些实施方式中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或多个其它部件添加到电子装置101中。在本公开的一些实施方式中，一些部件可实施为单个集成电路。例如，可将传感器模块176、相机模块180或天线模块197实现为嵌入在单个部件(例如，显示模块160)中。
[0026]处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据存放在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将所得到的数据存储在非易失性存储器134中。处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外或可选地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
[0027]在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块
176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器(ISP)或通信处理器(CP))实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据本公开的实施方式，辅助处理器123(例如，神经网络处理装置)可包括指定处理人工智能模型的硬件结构。人工智能模型可通过机器学习来创建。例如，学习可执行人工智能模型的电子装置101自身中执行，或者可通过单独的服务器(例如，服务器108)执行。学习算法可包括例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习，但不限于此。人工智能模型可包括多个人工神经网络层，人工神经网络本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可穿戴电子装置，包括：壳体，包括构成可穿戴电子装置的第一外表面的第一部分和构成可穿戴电子装置的第二外表面的第二部分；至少一个电子组件，位于所述壳体的内部空间中并且被构造为散发热量；以及多个支撑结构，至少部分地定位成在第一部分与第二部分之间与所述至少一个电子组件相应，其中，第一部分与第二部分之间的边界部件至少部分地沿着第一外表面与第二外表面之间的表面边界定位，并且包括至少一个开口，并且其中，所述多个支撑结构之间的至少一个间隔空间被构造为通过所述至少一个开口与所述壳体的外部空间连通。2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括位于所述至少一个电子组件与所述多个支撑结构之间的导热构件。3.根据权利要求2所述的可穿戴电子装置，其中，所述导热构件包括散热器或散热片。4.根据权利要求2所述的可穿戴电子装置，其中，所述导热构件和所述多个支撑结构一体地形成并且包括相同的材料。5.根据权利要求4所述的可穿戴电子装置，还包括在所述至少一个电子组件与所述导热构件之间的传热材料。6.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述多个支撑结构包括聚合物。7.根据权利要求6所述的可穿戴电子装置，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑相澈，金翰相，朴勇炫，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：