芯片堆叠结构清洗方法及清洗设备技术

本发明专利技术涉及一种芯片堆叠结构清洗方法及清洗设备，方法包括：S1、根据所述芯片堆叠结构的缝隙参数，确定所述清洗腔内的工作压力；开启真空泵，抽取清洗腔内的气体，以使所述清洗腔处于负压状态；其中，所述清洗腔内容纳有芯片堆叠结构；S2、在所述清洗腔处于负压状态下，并在无超声及无兆声下，控制喷嘴朝向所述芯片堆叠结构喷淋清洗液。本发明专利技术的方法，在负压状态下对芯片堆叠结构进行喷淋清洗，使得清洗液能够充分地进入芯片堆叠结构的缝隙里，有利于缝隙内的污染物与清洗液充分接触，提高清洗效果，还能够有效地避免清洗对芯片堆叠结构的表面造成破坏。面造成破坏。面造成破坏。

【技术实现步骤摘要】
芯片堆叠结构清洗方法及清洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体清洗
，特别是涉及一种芯片堆叠结构清洗方法及清洗设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着摩尔定律的放缓，传统的芯片面临设计复杂化和制造成本上升的难题。业界提出通过功能分割、异构集成来实现定制化和降本的chiplet设计理念，并已经在苹果、英特尔等公司获得了验证和成功。
[0003]Chiplet技术中，将芯片设计拆分成多个功能独立的模块进行制造，然后集成在一起实现异构集成芯片，实现了更灵活、更高效的芯片设计。然而，由于不同功能模块来源于不同的晶圆，涉及晶圆制造工艺、材料、结构等方面的差异，也大大增加了芯片制造工艺的复杂度。
[0004]其中，对于清洗工艺来说，传统使用超声波/兆声波等机械力来去除槽或微孔中的微粒的方案，存在以下缺点：（1）由于不同模块可能采用不同的制程节点，不同的制程节点所需的清洗的超声波频率/能量可能不同，这样，在进行超声波/兆声波清洗时，能够很好清洗某个制程节点的模块的超声波频率/能量，可能对另一种模块来说不足以清洗干净，或者会破坏该模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片堆叠结构清洗方法，其特征在于，包括：S1、根据所述芯片堆叠结构的缝隙参数，确定所述清洗腔内的工作压力；开启真空泵，抽取清洗腔内的气体，以使所述清洗腔处于负压状态；其中，所述清洗腔内容纳有芯片堆叠结构；S2、在所述清洗腔处于负压状态下，并在无超声及无兆声下，控制喷嘴朝向所述芯片堆叠结构喷淋清洗液。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：对流向喷嘴的清洗液进行去泡处理。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述去泡处理包括：将存储所述清洗液的药液箱进行抽气处理。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缝隙参数包括缝隙深度和/或缝隙宽度；根据所述芯片堆叠结构的缝隙参数，确定所述清洗腔内的工作压力，包括：响应于所述缝隙参数为第一值，确定所述工作压力为第一工作压力；响应于所述缝隙参数为第二值，确定所述工作压力为第二工作压力；响应于所述缝隙参数为第三值，确定所述工作压力为第三工作压力；其中，所述第一值＜所述第二值＜所述第三值；所述第一工作压力＞所述第二工作压力＞所述第三工作压力。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一值≤2μm，12000pa≤所述第一工作压力＜15000pa；和/或，所述第二值为5
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20μm，8000pa≤所述第二工作压力＜12000pa；和/或，所述第三值为50
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200μm，5000pa≤所述第三工作压力＜8000pa。6.根据权利要求1
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5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述喷嘴的喷射压力为0.3
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0.6mpa。7.根据权利要求1
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5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：控制夹持组件带动所述芯片堆叠结构转动；其中，所述夹持组件用于固定所述芯片堆叠结构，所述夹持组件至少部分地位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋超伟，廖周芳，马玉峰，吴疆，鲍雨，
申请(专利权)人：江苏芯梦半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：