显示面板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种显示面板的制备方法，包括：形成驱动基板，所述驱动基板的一侧包括多个芯片区和多个散热区，每个所述散热区设置于所述芯片区之间的间隙；在所述驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在所述驱动基板上的散热区形成多个散热结构。本发明专利技术实施例能够提高显示面板的散热能力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
显示面板的制备方法


[0001]本专利技术实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，显示面板的应用越来越广泛，相应地对显示面板的要求也越来越高。
[0003]然而，现有的显示面板存在发热严重的问题，从而极大地降低了显示面板中发光二极管的发光效率，严重影响显示面板的显示效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种显示面板的制备方法，以降低显示面板的发热现象。
[0005]本专利技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
[0006]形成驱动基板，所述驱动基板的一侧包括多个芯片区和多个散热区，每个所述散热区设置于所述芯片区之间的间隙；
[0007]在所述驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在所述驱动基板上的散热区形成多个散热结构。
[0008]可选地，所述在所述驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在所述驱动基板上的散热区形成多个散热结构包括：
[0009]形成第一临时基板，所述第一临时基板上包括多个微型发光二极管；
[0010]形成第二临时基板，所述第二临时基板上包括多个散热结构；将所述第一临时基板上的多个微型发光二极管巨量转移至所述驱动基板上的芯片区；
[0011]将所述第二临时基板上的多个散热结构巨量转移至所述驱动基板上的散热区。
[0012]可选地，所述形成第二临时基板包括：
[0013]在第一临时衬底上形成散热结构层；
[0014]图形化所述散热结构层以形成所述多个散热结构。
[0015]可选地，循环执行所述在第一临时衬底上形成散热结构层以及图形化所述散热结构层以形成所述多个散热结构的步骤，直至所述散热结构的厚度达到第一预设厚度；其中，所述第一预设厚度大于所述微型发光二极管的电极的厚度。
[0016]可选地，所述在所述驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在所述驱动基板上的散热区形成多个散热结构之前还包括：
[0017]形成复合临时基板，所述复合临时基板上包括多个微型发光二极管和多个散热结构；所述多个微型发光二极管与所述驱动基板上的芯片区对应，所述多个散热结构与所述驱动基板上的散热区对应。
[0018]可选地，所述形成复合临时基板包括：
[0019]形成所述微型发光二极管的第一电极，并同时形成散热结构的第一子结构；
[0020]形成所述微型发光二极管的第二电极，并同时在所述第一子结构上形成所述散热
结构的第二子结构。
[0021]可选地，在所述第一子结构上形成所述散热结构的第二子结构之后还包括：
[0022]循环在所述第二子结构上形成所述散热结构的第三子结构，直至所述散热结构的厚度达到第二预设厚度；其中，所述第二预设厚度大于所述微型发光二极管的第一电极的厚度和第二电极的厚度之和，且小于或等于所述微型发光二极管的总厚度。
[0023]可选地，所述在所述驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在所述驱动基板上的散热区形成多个散热结构包括：
[0024]同时将多个微型发光二极管及多个散热结构巨量转移至所述驱动基板上。
[0025]可选地，所述散热结构与所述微型发光二极管之间存在间隙。
[0026]可选地，所述散热结构为多层散热片、蜂窝多孔结构或多柱结构。
[0027]本专利技术实施例的技术方案，采用的显示面板的制备方法包括：形成驱动基板，驱动基板上包括芯片区和散热区，每个散热区设置于多个芯片区之间的间隙，在驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在驱动基板上的散热区形成多个散热结构。微型发光二极管的间隙之间存在散热结构，散热结构具有良好的散热性能，在显示面板使用时，微型发光二极管因发光而产生的热量能够被散热结构散发到显示面板的外部，从而极大地降低微型发光二极管的温度，保证微型发光二极管具有良好的发光效率，进而保证显示面板的显示效果。另外，由于散热结构是采用巨量转移的方式制作在驱动基板上，无需特殊或增加的工艺步骤即可增强显示面板的散热能力，有利于降低显示面板制备的成本。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图；
[0029]图2至图8为本专利技术实施例提供的显示面板的制备方法的主要步骤对应形成的结构示意图；
[0030]图9为本专利技术实施例提供的一种散热结构的结构示意图；
[0031]图10为本专利技术实施例提供的又一种散热结构的结构示意图；
[0032]图11为本专利技术实施例提供的又一种散热结构的结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0034]图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图，参考图1，显示面板的制备方法包括：
[0035]步骤S110，形成驱动基板，驱动基板的一侧包括多个芯片区和多个散热区；每个散热区设置于芯片区之间的间隙；
[0036]具体地，图2至图8为本专利技术实施例提供的显示面板的制备方法的主要步骤对应形成的结构示意图，结合图1至图3，驱动基板1用于为微型发光二极管提供驱动信号，其内部包括与微型发光二极管一一对应的像素电路，驱动基板1的具体结构可包括：衬底、驱动电
路层等，驱动电路层典型地又可包括有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层和源漏电极层；在驱动基板1上设置有芯片区11，芯片区11设置有金属电极，该金属电极用于连接微型发光二极管，从而为微型发光二极管提供驱动信号。由于相邻的芯片区11并不是直接接触，而是存在较大的间隙，因此可在芯片区11之间设置散热区12，使每个散热区12设置于芯片区11之间的间隙，散热区12用于放置散热结构。需要说明的是，图2中芯片区11和散热区12的形状、大小以及位置关系等仅是示意。散热区12的密度与芯片区11的密度可以相同，也可以不同，本实施例对此不作具体限定。
[0037]步骤S120，在驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在驱动基板上的散热区形成多个散热结构。
[0038]具体地，如图3所示，在芯片区11形成多个微型发光二极管21，微型发光二极管21包括多种颜色的微型发光二极管，例如红光微型发光二极管、绿光微型发光二极管和蓝光微型发光二极管，各个颜色的光的微型发光二极管的结构为本领域技术人员所熟知，例如不同颜色的微型发光二极管的发光层的材料不同，在此不再赘述其具体结构。可以通过巨量转移的方式将多个微型发光二极管21转移至驱动基板的芯片区11，可将一种颜色的微型发光二极管转移完成后再转移另一种颜色的微型发光二极管，或者同时转移不同颜色的微型发光二极管。巨量转移的方式例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：形成驱动基板，所述驱动基板的一侧包括多个芯片区和多个散热区，每个所述散热区设置于所述芯片区之间的间隙；在所述驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在所述驱动基板上的散热区形成多个散热结构。2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在所述驱动基板上的散热区形成多个散热结构包括：形成第一临时基板，所述第一临时基板上包括多个微型发光二极管；形成第二临时基板，所述第二临时基板上包括多个散热结构；将所述第一临时基板上的多个微型发光二极管巨量转移至所述驱动基板上的芯片区；将所述第二临时基板上的多个散热结构巨量转移至所述驱动基板上的散热区。3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述形成第二临时基板包括：在第一临时衬底上形成散热结构层；图形化所述散热结构层以形成所述多个散热结构。4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，循环执行所述在第一临时衬底上形成散热结构层以及图形化所述散热结构层以形成所述多个散热结构的步骤，直至所述散热结构的厚度达到第一预设厚度；其中，所述第一预设厚度大于所述微型发光二极管的电极的厚度。5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在所述驱动基板上的散热区...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱涛，葛泳，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：