导热片的供给形态和导热片制造技术

本发明专利技术提供一种表面具有粘性的导热片。导热片1包含粘合剂树脂2和鳞片状的氮化硼3，鳞片状的氮化硼3在导热片1的厚度方向B上取向，导热片1的两面具有粘性。导热片的制造方法具有：工序A，制备包含粘合剂树脂2和鳞片状的氮化硼3的导热组合物；工序B，由导热组合物形成成形体块；工序C，将成形体块切成片状而得到导热片前体7；以及工序D，对导热片前体7进行压制而得到导热片1。而得到导热片1。而得到导热片1。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热片的供给形态和导热片


[0001]本技术涉及导热片的供给形态和导热片。本申请是以在日本于2021年2月10日申请的日本专利申请号特愿2021
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020252为基础而主张优先权的申请，通过参照该申请而引用于本申请。

技术介绍

[0002]随着电子设备的高性能化，半导体元件的高密度化、高安装化不断发展。伴随于此，更高效地对来自构成电子设备的电子部件的发热进行散热是重要的。例如，半导体装置中，为了高效地散热，将电子部件经由导热片而安装于散热片、散热板等散热器。作为导热片，例如广泛使用在有机硅树脂中含有(分散有)无机填料等填充剂而得的导热片。该导热片这样的散热构件要求进一步提高热导率。例如，以导热片的高导热性为目的，研究了提高在粘合剂树脂等基体内配合的无机填料的填充率。但是，若提高无机填料的填充率，则导热片的柔软性会受损，或发生掉粉，因此提高无机填料的填充率存在极限。
[0003]作为无机填料，例如可举出氧化铝、氮化铝、氢氧化铝等。另外，以高热导率为目的，有时也将氮化硼、石墨等鳞片状粒子、碳纤维等填充于基体内。这是由于鳞片状粒子等所具有的热导率的各向异性所带来的。例如，已知在碳纤维的情况下，在纤维方向上具有约600～1200W/m
·
K的热导率。另外，已知在氮化硼的情况下，在面方向上具有约110W/m
·
K左右的热导率，在与面方向垂直的方向上具有约2W/m
·
K左右的热导率。
[0004]专利文献1中记载了一种含有氮化硼的导热片。这样的导热片例如通过由导热片形成用的树脂组合物制作成形体块并进行切片而得到。但是，若这样将成形体块切片来制作导热片，则存在导热片的表面没有粘性的问题。如此，若在导热片的表面没有粘性，则无法将导热片粘贴于被粘物上，在导热片的安装时有可能发生位置偏移。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开WO2019/026745号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]本技术是鉴于这样以往的实际情况而提出的，提供一种表面具有粘性的导热片。
[0010]用于解决课题的方法
[0011]本技术所涉及的导热片包含粘合剂树脂和鳞片状的氮化硼，鳞片状的氮化硼在导热片的厚度方向上取向，导热片的两面具有粘性。
[0012]本技术所涉及的导热片的制造方法具有：工序A，制备包含粘合剂树脂和鳞片状的氮化硼的导热组合物；工序B，由导热组合物形成成形体块；工序C，将成形体块切成片状而得到导热片前体；以及工序D，对导热片前体进行压制而得到导热片。
[0013]专利技术效果
[0014]根据本技术，能够提供表面具有粘性的导热片。
附图说明
[0015][图1]图1是表示导热片的一例的截面图。
[0016][图2]图2是示意性地表示晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼的立体图。
[0017][图3]图3是表示导热片的供给形态的一例的截面图。
[0018][图4]图4是用于说明导热片的制造方法中的对导热片前体进行压制而得到导热片的工序D的一例的截面图。
[0019][图5]图5是用于说明导热片的制造方法中的对导热片前体进行压制而得到导热片的工序D的一例的截面图。
[0020][图6]图6是表示应用了导热片的半导体装置的一例的截面图。
[0021][图7]图7是用于说明在将导热片放置在铝板上并错开90
°
时导热片是否从铝板滑落的评价方法的图。
具体实施方式
[0022]在本说明书中，鳞片状的氮化硼、导热材料的平均粒径(D50)是指例如在将鳞片状的氮化硼、导热材料的粒径分布整体设为100％的情况下，从粒径分布的小粒径侧求出粒径的值的累积曲线时，该累积值为50％时的粒径。需要说明的是，本说明书中的粒度分布(粒径分布)是根据体积基准求出的。作为粒度分布的测定方法，例如可举出使用激光衍射型粒度分布测定机的方法。
[0023]本技术涉及的导热片包含粘合剂树脂和鳞片状的氮化硼，鳞片状的氮化硼在导热片的厚度方向上取向，导热片的两面具有粘性。这样，本技术涉及的导热片由于导热片的表面具有粘性，因此能够将导热片粘贴于被粘物，能够抑制导热片安装时的位置偏移。
[0024]图1是表示导热片的一例的截面图。导热片1包含粘合剂树脂2和鳞片状的氮化硼3，鳞片状的氮化硼3在导热片1的厚度方向B上取向。换言之，导热片1中，鳞片状的氮化硼3的面方向(例如氮化硼3的长轴)可以在导热片1的厚度方向B上取向。另外，导热片1可以进一步包含鳞片状的氮化硼3以外的其他导热材料4。以下，对导热片1的构成要素的具体例进行说明。
[0025]＜粘合剂树脂＞
[0026]粘合剂树脂2用于将鳞片状的氮化硼3和其他导热材料4保持在导热片1内。粘合剂树脂2根据导热片1所要求的机械强度、耐热性、电性质等特性来选择。作为粘合剂树脂2，可以从热塑性树脂、热塑性弹性体、热固性树脂中选择。
[0027]作为热塑性树脂，可列举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯
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丙烯共聚物等乙烯
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α烯烃共聚物、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚偏氟乙烯和聚四氟乙烯等氟系聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、苯乙烯
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丙烯腈共聚物、丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚亚苯基
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醚共聚物(PPE)树脂、改性PPE树脂、脂肪族聚酰胺类、芳香族聚酰胺类、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸酯类、聚丙烯酸类、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚腈、聚醚酮、聚
酮、液晶聚合物、有机硅树脂、离聚物等。
[0028]作为热塑性弹性体，可举出苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物或其氢化物、苯乙烯
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异戊二烯嵌段共聚物或其氢化物、苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体等。
[0029]作为热固性树脂，可举出交联橡胶、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。作为交联橡胶的具体例，可举出天然橡胶、丙烯酸橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯
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丁二烯共聚橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、氯丁橡胶、乙烯
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丙烯共聚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、丁基橡胶、卤化丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶和有机硅橡胶。
[0030]作为粘合剂树脂2，例如若考虑电子部件的发热面与散热器面的密合性，则优选有机硅树脂。作为有机硅树脂，例如可以使用由以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热片，其包含粘合剂树脂和鳞片状的氮化硼，所述鳞片状的氮化硼在该导热片的厚度方向上取向，该导热片的两面具有粘性。2.根据权利要求1所述的导热片，在该导热片的表面具备具有规则性的图案。3.一种导热片的供给形态，由剥离膜夹持权利要求1或2所述的导热片而成。4.根据权利要求3所述的导热片的供给形态，在以下的条件下测定的粘性力为80gf以上，测定方法：将该导热片的供给形态以0.5MPa进行30秒压制处理，在将剥离膜从所述导热片剥离后的3分钟以内，利用直径5.1mm的探针以2mm/秒将所述导热片压入50μm，并以10mm/秒拔出。5.根据权利要求3或4所述的导热片的供给形态，在将所述剥离膜从所述导热片剥离时，构成所述导热片的所述粘合剂树脂和所述鳞片状的氮化硼的一部分转移附着于所述剥离膜。6.根据权利要求3～5中任一项所述的导热片的供给形态，所述导热片进一步包含氧化铝、氮化铝、氧化锌和氢氧化铝中的至少一种。7.根据权利要求3～6中任一项所述的导热片的供给形态，所述剥离膜设置于一张导热片的两面。8.根据权利要求3～6中任一项所述的导热片的供给形态，所述剥离膜设置于在纵横方向上以预定间隔配置的多个所述导热片的两面。9.一种导热片，从权利要求3～8中任一项所述的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒卷庆辅，佐藤勇磨，久保佑介，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：