光学封装及用于设计光学封装的方法技术

本发明专利技术公开了一种光学封装，包括：印刷电路板，包括多个切口部；镜头，包括分别对应于所述多个切口部的多个第一突出部，其中，当所述镜头置于所述印刷电路板下方时，所述突出部将穿过所述切口部；以及一个用于连接到镜头和印刷电路板上的传感器。所述多个第一突出部具有一形状，所述形状来自于以下其中一组：多个卡扣特征结构、多个导柱及多个具有可以紧配合的罗纹的导柱。本发明专利技术在一印刷电路板阵列级别将一镜头对准一光学封装或光学传感器封装。一镜头对准一光学封装或光学传感器封装。一镜头对准一光学封装或光学传感器封装。

【技术实现步骤摘要】
光学封装及用于设计光学封装的方法


[0001]本专利技术关于一种光学封装或光学传感器封装，特别有关于可以通过印刷电路板阵列(printed circuit board array，PCBA)级别来定位、对准和锁住一光学封装或光学传感器封装的镜头和传感器的位置的设计及方法。

技术介绍

[0002]一般的光学传感器封装是由设置在一印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的一光学传感器和发光二极管(以下称为LED)所形成，该印刷电路板放置在包括有一镜头的底板(base plate)上。为了固定所有这些元件，使整个封装能够稳定，会将该镜头放置在该底板的凹槽(pocket)中，并且该镜头会通过该光学传感器上的突出部(protrusion)来与该光学传感器进一步对齐，该光学传感器的突出部对应于该镜头上的一凹槽或/凹陷(depression)，该印刷电路板会被压到该底板上，从而设置决定了该光学传感器封装的高度。
[0003]请参考图1，图1是现有技术的光学传感器封装100的示意图，其示出了形成产品的阶段以及如何将各个元件固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学封装，包括：一印刷电路板，包括多个切口部；一镜头，包括分别对应于所述多个切口部的多个第一突出部，其中当所述镜头放置在所述印刷电路板下方时，所述多个第一突出部穿过所述多个切口部；以及一传感器，用以连接到所述镜头和所述印刷电路板上。2.如权利要求1所述的光学封装，其特征在于，所述多个第一突出部包括至少两个突出部。3.如权利要求2所述的光学封装，其特征在于，所述多个第一突出部中的第一突出部形成在所述镜头的第一侧上，并且所述多个第一突出部中的第二突出部形成在所述镜头的第二侧上，所述第二侧与所述第一侧相反。4.如权利要求2所述的光学封装，其特征在于，所述至少两个突出部具有相同的形状。5.如权利要求2所述的光学封装，其特征在于，所述至少两个突出部彼此具有不同的形状。6.如权利要求4所述的光学封装，其特征在于，所述多个第一突出部还包括第三突出部，所述第三突出部具有与所述至少两个突出部相同的形状。7.如权利要求4所述的光学封装，其特征在于，所述多个第一突出部还包括第三突出部，所述第三突出部具有与所述至少两个突出部不同的形状。8.如权利要求7所述的光学封装，其特征在于，所述多个第一突出部具有一形状，所述形状来自于以下其中一组：多个卡扣特征结构、多个导柱及多个具有可以紧配合的罗纹的导柱。9.如权利要求8所述的光学封装，其特征在于，所述多个第一突出部其中的至少一个是导柱，并且所述导柱被热熔接到所述印刷电路板。10.如权利要求8所述的光学封装，其特征在于，所述多个第一突出部其中的至少一个是导柱，并且所述导柱被粘合到所述印刷电路板。11.如权利要求10所述的光学封装，其特征在于，所述导柱使用环氧树脂粘合到所述印刷电路板。12.如权利要求8所述的光学封装，其特征在于，所述多个第一突出部其中的至少一个是卡扣特征结构，并且所述卡扣特征结构包括附接到所述传感器的顶部的一面向内的突出部。13.如权利要求8所述的光学封装，其特征在于，所述多个第一突出部中的至少一个是卡扣特征结构，并且所述卡扣特征结构包括附接到所述印刷电路板的一面向外的突出部。14.如权利要求1所述的光学封装，其特征在于，所述镜头还包括第二突出部，并且所述传感器具有第一特征结构，其中，所述第二突出部被设计为对应于所述第一特征结构，用于将所述镜头固定到所述传感器。15.如权利要求14所述的光学封装，其特征在于，所述第二突出部是圆柱形并且对应于所述镜头的形状。16.一种用于设计光学封装的方法，包括：形成包括多个第一突出部的镜头；形成印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：林婉萍，李世民，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：