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一种金相腐蚀液的配制装置制造方法及图纸

技术编号:39028940 阅读:22 留言:0更新日期:2023-10-07 11:09
本实用新型专利技术公开了一种金相腐蚀液的配制装置,其技术方案要点是:包括底板,所述底板的顶面固定安装有配液箱,所述配液箱的一侧开设有配置槽;配置组件,所述配置组件设置在所述配置槽的内部,用于配置金相腐蚀液,通过PLC控制器分别控制第一步进电机与第二步进电机,通过控制第二步进电机旋转使得对应配置组的烧杯移动到集液箱的底面,第一步进电机带动推液块推动注射器的推杆,精准控制四组注射器的注射量,完成金相腐蚀液的配置,配置过程通过PLC控制器自动控制配置,增加了安全性,且可以通过PLC控制器保存多种配置方式,按照不同的比例容量,通过步进电机的高精度位移,可精准的配置小剂量的金相腐蚀液,减少了试剂的浪费。减少了试剂的浪费。减少了试剂的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种金相腐蚀液的配制装置


[0001]本技术涉及金属抗腐蚀液
,具体涉及一种金相腐蚀液的配制装置。

技术介绍

[0002]金相腐蚀液是一种测试金属抗腐蚀性的一种化学溶液,不同的组织需要不同的金相腐蚀液,对于一般的钢和有色金属用4%的硝酸酒精就可以,但是还有很多材料需要专门的腐蚀剂,比如钨就要乳酸和氢氟酸混配,或是铁氰化钾,许多耐蚀性好的组织要用苦味酸(剧毒)。
[0003]现有的金相腐蚀液配置时需要人为的从磷酸、硝酸、盐酸、硫酸、氢氟酸、酒精、水等溶液中按比例吸取后配置(如铝合金的一种腐蚀液配方(氢氟酸:盐酸:硝酸:水=1:5:15:190),因所使用的均为高纯度的酸类,如操作不当回到人体造成伤害,且因为受人为操作影响,无法高精度的配置,在需要配置少量多种类腐蚀液时,会导致酸液大量的浪费。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种金相腐蚀液的配制装置,解决了因所使用的均为高纯度的酸类,如操作不当回到人体造成伤害,且因为受人为操作影响,无法高精度的配置,在需要配置少量多种类腐蚀液时,会导致酸液大量的浪费的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种金相腐蚀液的配制装置,包括:底板,所述底板的顶面固定安装有配液箱,所述配液箱的一侧开设有配置槽,所述配置槽的一侧开设有若干个驱动槽,所述驱动槽的内部底面固定安装有第一步进电机;配置组件,所述配置组件设置在所述配置槽的内部,用于配置金相腐蚀液。
[0007]通过采用上述技术方案,通过设置配置组件,通过配置组件可以快速配置金相腐蚀液。
[0008]较佳的,所述配置组件包括:若干个推液块,若干个所述推液块分别与若干个所述驱动槽的内部活动套设,所述配置槽的内部设置有若干个注射器,所述推液块的底面与所述注射器推杆的顶面贴合,若干个所述第一步进电机驱动轴的一端均固定安装有丝杆,所述推液块与所述丝杆螺纹连接,所述注射器的一端可拆卸的卡接有软管,所述配置槽的内部底面开设有若干个延伸孔,所述配液箱的底面固定安装有集液箱,所述软管的一端穿过所述延伸孔与所述集液箱的顶面可拆卸的卡接,所述底板的顶面开设有安装槽,所述安装槽的内部固定套设有第二步进电机,所述第二步进电机驱动轴的一端固定安装有转盘,所述转盘的顶面开设有若干个卡接孔,卡接孔的内部卡接有烧杯。
[0009]通过采用上述技术方案,通过设置注射器,通过将四组注射器分别吸入配置金相腐蚀液的化学试剂,随后将注射器安装进配置槽内,通过PLC控制器分别控制第一步进电机与第二步进电机,通过控制第二步进电机旋转使得对应配置组的烧杯移动到集液箱的底面,然后通过控制第一步进电机带动推液块推动注射器的推杆,精准控制四组注射器的注
射量,从而完成金相腐蚀液的配置,配置过程通过PLC控制器自动控制配置,不需要人工接触酸液,增加了安全性,且可以通过PLC控制器保存多种配置方式,按照不同的比例容量,一次可最多配出四组不同的金相腐蚀液,通过步进电机的高精度位移,可精准的配置小剂量的金相腐蚀液,减少了试剂的浪费。
[0010]较佳的,所述转盘卡接孔的内部底面固定安装有无线压力传感器,所述烧杯的底面与所述无线压力传感器的顶面贴合。
[0011]通过采用上述技术方案,通过设置无线压力传感器,通过无线压力传感器可以监测转盘的对应卡接孔内是否有烧杯,防止在进行配置时因操作者的疏忽,对应位置没有烧杯,造成装置受到腐蚀以及试剂的浪费。
[0012]较佳的,所述配置槽的内部一侧固定安装有若干个定位条,若干个所述注射器分别与若干个所述定位条的内部活动套设,所述配置槽的内部一侧活动卡接有定位杆。
[0013]通过采用上述技术方案,通过设置定位条与定位杆,通过定位条与定位杆可以将注射器进行固定与定位。
[0014]较佳的,所述配液箱的一侧合页连接有防护盖。
[0015]通过采用上述技术方案,通过设置防护盖,通过防护盖可以在不配置金相腐蚀液时将注射器内的试剂避光保存。
[0016]较佳的,所述注射器与所述集液箱均为玻璃材质制,所述软管为PVC材质制。
[0017]通过采用上述技术方案,通过设置软管,通过软管为PVC材质制,注射器与集液箱均为玻璃材质制,保证软管、注射器和集液箱均具有较强的耐腐蚀性。
[0018]综上所述,本技术主要具有以下有益效果:
[0019]通过设置注射器,通过将四组注射器分别吸入配置金相腐蚀液的化学试剂,随后将注射器安装进配置槽内,通过PLC控制器分别控制第一步进电机与第二步进电机,通过控制第二步进电机旋转使得对应配置组的烧杯移动到集液箱的底面,然后通过控制第一步进电机带动推液块推动注射器的推杆,精准控制四组注射器的注射量,从而完成金相腐蚀液的配置,配置过程通过PLC控制器自动控制配置,不需要人工接触酸液,增加了安全性,且可以通过PLC控制器保存多种配置方式,按照不同的比例容量,一次可最多配出四组不同的金相腐蚀液,通过步进电机的高精度位移,可精准的配置小剂量的金相腐蚀液,减少了试剂的浪费。
[0020]通过设置无线压力传感器,通过无线压力传感器可以监测转盘的对应卡接孔内是否有烧杯,防止在进行配置时因操作者的疏忽,对应位置没有烧杯,造成装置受到腐蚀以及试剂的浪费,通过设置定位条与定位杆,通过定位条与定位杆可以将注射器进行固定与定位。
附图说明
[0021]图1是本技术的立体结构示意图;
[0022]图2是本技术的拆分结构示意图;
[0023]图3是本技术的集液箱结构示意图;
[0024]图4是本技术的安装槽结构示意图;
[0025]图5为图4中A的局部放大结构示意图。
[0026]附图标记:1、底板;2、配液箱;3、配置槽;4、驱动槽;5、第一步进电机;6、推液块;7、丝杆;8、注射器;9、软管;10、延伸孔;11、集液箱;12、安装槽;13、第二步进电机;14、转盘;15、烧杯;16、无线压力传感器;17、定位条;18、定位杆;19、防护盖。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0028]参考图1、图2、图3、图4和图5,一种金相腐蚀液的配制装置,包括:底板1,底板1的顶面固定安装有配液箱2,配液箱2的一侧开设有配置槽3,配置槽3的一侧开设有若干个驱动槽4,驱动槽4的内部底面固定安装有第一步进电机5,第一步进电机5为已有结构在此不作赘述,配置槽3的内部设置有配置组件,用于配置金相腐蚀液,配液箱2的一侧合页连接有防护盖19,通过设置防护盖19,通过防护盖19可以在不配置金相腐蚀液时将注射器8内的试本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相腐蚀液的配制装置,其特征在于,包括:底板(1),所述底板(1)的顶面固定安装有配液箱(2),所述配液箱(2)的一侧开设有配置槽(3),所述配置槽(3)的一侧开设有若干个驱动槽(4),所述驱动槽(4)的内部底面固定安装有第一步进电机(5);配置组件,所述配置组件设置在所述配置槽(3)的内部,用于配置金相腐蚀液。2.根据权利要求1所述的一种金相腐蚀液的配制装置,其特征在于,所述配置组件包括:若干个推液块(6),若干个所述推液块(6)分别与若干个所述驱动槽(4)的内部活动套设,所述配置槽(3)的内部设置有若干个注射器(8),所述推液块(6)的底面与所述注射器(8)推杆的顶面贴合,若干个所述第一步进电机(5)驱动轴的一端均固定安装有丝杆(7),所述推液块(6)与所述丝杆(7)螺纹连接,所述注射器(8)的一端可拆卸的卡接有软管(9),所述配置槽(3)的内部底面开设有若干个延伸孔(10),所述配液箱(2)的底面固定安装有集液箱(11),所述软管(9)的一端穿过所述延伸孔(10)与所述集液箱(11)的顶面可拆卸的卡接,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张文龙
申请(专利权)人:张文龙
类型:新型
国别省市:

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