芯片保护盖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片保护盖，其特征在于：包括盖体和底座，底座中具有容纳芯片的内腔，盖体具有一个将芯片罩设在其中的内腔，底座的底部两侧设有线路通道，芯片的引脚从线路通道引出；所述盖体一侧设置开口，开口一侧与底座贴合在一起将芯片容纳在内腔中；所述盖体的开口一侧外表面设有第一连接部，在所述底座表面设有与第一连接部相匹配的第二连接部。本实用新型专利技术解决芯片封装保护的问题，简化工艺，节省制造材料酒成本。节省制造材料酒成本。节省制造材料酒成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片保护盖


[0001]本技术属于传感器壳体
，具体涉及一种芯片保护盖。

技术介绍

[0002]芯片封装结构中，需要将芯片用保护盖罩住。现有技术中，芯片保护盖一般是通过胶水粘合在芯片上，一方面，制作时需要涂胶、粘合，制作效率相对较低，也造成工艺复杂化，产品良率低下；另一方面，芯片生产中需要使用到胶水材料，也增加了芯片的制造成本。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种芯片保护盖，解决芯片封装保护的问题，简化工艺，节省制造材料酒成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：所述芯片保护盖，其特征在于：包括盖体和底座，底座中具有容纳芯片的内腔，盖体具有一个将芯片罩设在其中的内腔，底座的底部两侧设有线路通道，芯片的引脚从线路通道引出；所述盖体一侧设置开口，开口一侧与底座贴合在一起将芯片容纳在内腔中；所述盖体的开口一侧外表面设有第一连接部，在所述底座表面设有与第一连接部相匹配的第二连接部。
[0005]进一步地，所述第一连接部采用卡扣结构，第二连接部采用与第一连接部的卡扣结构相配合的卡槽结构。
[0006]进一步地，在所述盖体开口一侧的表面与底座连接处局部设置胶水层。
[0007]进一步地，所述盖体大致呈矩形。
[0008]进一步地，在所述盖体上设置凸块，凸块设置在盖体的顶板内侧或外侧
[0009]进一步地，在所述盖体上设置凸块，凸块设置在盖体顶板的内外两侧。
[0010]进一步地，在所述盖体上设置翅片，翅片设置在盖体顶板的内侧或外侧。
[0011]进一步地，在所述盖体上设置翅片，翅片设置在盖体顶板的内外两侧。
[0012]本技术的优点具体如下：
[0013]本技术所述芯片保护盖，解决芯片封装保护的问题，简化工艺，节省制造材料酒成本。
附图说明
[0014]图1为本技术所述芯片保护盖的结构示意图。
[0015]图2为所述盖体的结构示意图。
[0016]图3为所述底座的结构示意图。
[0017]图4为所述盖体另一视角的示意图。
[0018]附图标记说明：10
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盖体、20
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底座、11
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第一连接部、12
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凸块、21
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第二连接部。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施例，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0021]如图1
‑
图4所示，本技术所述芯片保护盖，包括盖体10和底座20，底座20中具有容纳芯片的内腔，盖体10具有一个将芯片罩设在其中的内腔，底座20的底部两侧设有线路通道，芯片的引脚从线路通道引出；所述盖体10大致呈矩形，盖体10一侧设置开口，开口一侧与底座20贴合在一起将芯片容纳在内腔中；所述盖体10的开口一侧外表面设有第一连接部11，在本实施例中，第一连接部11采用卡扣结构；在所述底座20表面设有与第一连接部11相匹配的第二连接部21，在本实施例中，第二连接部21采用与第一连接部11的卡扣结构相配合的卡槽结构。本实施例中，盖体10和底座20通过相互配合的连接部连接，装配简便快捷，能够显著提高芯片封装的制作效率。
[0022]作为本技术的一个具体实施方式，在所述盖体10开口一侧的表面与底座20连接处局部设置胶水层，用于增加第一连接部11和第二连接部21的连接强度。
[0023]作为本技术的一个具体实施方式，为了提高散热性能，还可以在所述盖体10上设置凸块12，凸块12设置在盖体10的顶板内侧或外侧；作为本技术的其他实施例，凸块12也可以设置在盖体10顶板的内外两侧。通过凸块12能够增加盖体10的表面积，从而增加散热效率。也可以通过翅片等结构替代凸块。
[0024]以上对本申请所提供的一种芯片保护盖进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片保护盖，其特征在于：包括盖体（10）和底座（20），底座（20）中具有容纳芯片的内腔，盖体（10）具有一个将芯片罩设在其中的内腔，底座（20）的底部两侧设有线路通道，芯片的引脚从线路通道引出；所述盖体（10）一侧设置开口，开口一侧与底座（20）贴合在一起将芯片容纳在内腔中；所述盖体（10）的开口一侧外表面设有第一连接部（11），在所述底座（20）表面设有与第一连接部（11）相匹配的第二连接部（21）。2.根据权利要求1所述的芯片保护盖，其特征在于：所述第一连接部（11）采用卡扣结构，第二连接部（21）采用与第一连接部（11）的卡扣结构相配合的卡槽结构。3.根据权利要求1所述的芯片保护盖，其特征在于：在所述盖体（10）开...

【专利技术属性】
技术研发人员：石方敏，邱俊伟，
申请(专利权)人：江苏谷泰微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：