层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种层叠陶瓷电容器，具备：陶瓷主体，具有在高度方向上层叠的多个陶瓷层、多个第1内部电极以及多个第2内部电极，并具有在高度方向上相互对置的第1主面以及第2主面、在长度方向上相互对置的第1端面以及第2端面、和在宽度方向上相互对置的第1侧面以及第2侧面；第1外部电极，形成在第1端面的至少一部分和第1主面的一部分，未形成在第2主面，与第1内部电极电连接；第2外部电极，形成在第2端面的至少一部分和第1主面的一部分，未形成在第2主面，与第2内部电极电连接；至少两个贯通构件，将陶瓷主体的第1主面与第2主面之间贯通而形成；和强化层，形成在陶瓷主体的第2主面的至少一部分，覆盖从陶瓷主体露出的贯通构件。覆盖从陶瓷主体露出的贯通构件。覆盖从陶瓷主体露出的贯通构件。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器，更详细地，涉及具备贯通陶瓷主体而形成的贯通构件和形成在陶瓷主体的表面的强化层的层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]层叠陶瓷电容器广泛使用于电子设备、电气设备。以往的一般的层叠陶瓷电容器在陶瓷主体的两端分别呈帽状形成了外部电极。即，外部电极不仅形成在陶瓷主体的端面，还从端面伸出到两个主面(安装面和顶面)的一部分以及两个侧面的一部分而形成。另外，这些伸出的部分有时被称为外部电极的折返部。
[0003]另一方面，最近，电子设备、电气设备的小型化、轻量化得到发展，对于包含层叠陶瓷电容器在内的电子部件也要求小型化、轻量化。作为响应了该要求的层叠陶瓷电容器，已知有具备L字型外部电极的层叠陶瓷电容器。
[0004]在专利文献1(WO2018/220901A1公报)公开了具备L字型外部电极的层叠陶瓷电容器(陶瓷电子部件)。在图17示出专利文献1公开的层叠陶瓷电容器1000。
[0005]层叠陶瓷电容器1000具备陶瓷主体101。在陶瓷主体101的内部形成有内部电极102、103。内部电极102被引出到陶瓷主体101的一个端面，内部电极103被引出到陶瓷主体101的另一个端面。
[0006]在陶瓷主体101的一个端部形成有外部电极104，在陶瓷主体101的另一个端部形成有外部电极105。内部电极102与外部电极104电连接，内部电极103与外部电极105电连接。
[0007]外部电极104形成在陶瓷主体101的一个端面和安装面侧的主面的一部分，未形成在顶面侧的主面。同样地，外部电极105形成在陶瓷主体101的另一个端面和安装面侧的主面的一部分，未形成在顶面侧的主面。在用与侧面平行的面将层叠陶瓷电容器1000切断并观察其剖面时，外部电极104、105呈L字型。因此，外部电极104、105被称为L字型外部电极。
[0008]具备作为L字型外部电极的外部电极104、105的层叠陶瓷电容器1000在陶瓷主体101的顶面侧的主面未形成外部电极，因此通过薄层化(低高度化)实现了小型化。此外，因为省略了外部电极的一部分，所以实现了轻量化。
[0009]在先技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：WO2018/220901A1公报
[0012]如上所述，对于包含层叠陶瓷电容器在内的电子部件，要求小型化、轻量化，最近，高度尺寸为100μm以下的被超薄层化了的层叠陶瓷电容器也正在实用化。
[0013]另一方面，多数情况下，包含层叠陶瓷电容器在内的电子部件一般用具备真空吸附吸嘴的安装机进行吸附并安装到基板等。

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的问题
[0015]基于这种状况，在被薄层化且具备L字型外部电极的层叠陶瓷电容器中，由于用安装机安装到基板等时的冲击，有可能产生如下情况，即，在陶瓷主体产生破裂、碎片，从而IR(绝缘电阻)劣化，或者内部电极与外部电极之间的电连接断开(断线)，从而电特性变动。即，由于外部电极不是帽状而是L字型，从而通过外部电极并不能充分地保护陶瓷主体，有可能由于冲击而产生如下情况，即，在陶瓷主体产生破裂、碎片，或者内部电极与外部电极之间的电连接断开。
[0016]用于解决问题的技术方案
[0017]本专利技术是为了解决上述的以往的问题而完成的，作为其手段，本专利技术的一个实施方式涉及的层叠陶瓷电容器具备：陶瓷主体，具有在高度方向上层叠的多个陶瓷层、多个第1内部电极以及多个第2内部电极，并具有在高度方向上相互对置的第1主面以及第2主面、在与高度方向正交的长度方向上相互对置的第1端面以及第2端面、和在与高度方向以及长度方向正交的宽度方向上相互对置的第1侧面以及第2侧面；第1外部电极，形成在第1端面的至少一部分和第1主面的一部分，未形成在第2主面，与第1内部电极电连接；第2外部电极，形成在第2端面的至少一部分和第1主面的一部分，未形成在第2主面，与第2内部电极电连接；至少两个贯通构件，将陶瓷主体的第1主面与第2主面之间贯通而形成；以及强化层，形成在陶瓷主体的第2主面的至少一部分，覆盖从陶瓷主体露出的贯通构件。
[0018]专利技术效果
[0019]本专利技术的一个实施方式涉及的层叠陶瓷电容器抑制了由于冲击而在陶瓷主体产生破裂、碎片或者内部电极与外部电极之间的电连接断开。
附图说明
[0020]图1是层叠陶瓷电容器100的立体图。
[0021]图2是层叠陶瓷电容器100的剖视图，示出了图1的单点划线箭头所示的X
‑
X部分。
[0022]图3是层叠陶瓷电容器100的分解立体图。
[0023]图4是层叠陶瓷电容器100的分解立体图。
[0024]图5(A)、图5(B)分别是示出层叠陶瓷电容器100的安装方法的一个例子的说明图。
[0025]图6(A)～图6(C)分别是示出在层叠陶瓷电容器100的制造方法的一个例子中实施的工序的说明图。
[0026]图7(D)～图7(F)是图6(C)的继续，分别是示出在层叠陶瓷电容器100的制造方法的一个例子中实施的工序的说明图。
[0027]图8是层叠陶瓷电容器200的剖视图。
[0028]图9是层叠陶瓷电容器200的分解立体图。
[0029]图10(A)～图10(C)分别是示出在层叠陶瓷电容器200的制造方法的一个例子中实施的工序的说明图。
[0030]图11(D)～图11(F)是图10(C)的继续，分别是示出在层叠陶瓷电容器200的制造方法的一个例子中实施的工序的说明图。
[0031]图12(A)是层叠陶瓷电容器300的俯视透视图。图12(B)是层叠陶瓷电容器300的剖
视图，示出了图12(A)的单点划线箭头所示的Y
‑
Y部分。图12(C)是层叠陶瓷电容器300的剖视图，示出了图12(A)的单点划线箭头所示的Z
‑
Z部分。
[0032]图13(A)是层叠陶瓷电容器400的俯视透视图。图13(B)是层叠陶瓷电容器400的剖视图，示出了图13(A)的单点划线箭头所示的Y
‑
Y部分。图13(C)是层叠陶瓷电容器400的剖视图，示出了图13(A)的单点划线箭头所示的Z
‑
Z部分。
[0033]图14是层叠陶瓷电容器500的剖视图。
[0034]图15是层叠陶瓷电容器600的剖视图。
[0035]图16是层叠陶瓷电容器700的剖视图。
[0036]图17是在专利文献1公开的层叠陶瓷电容器1000的剖视图。
[0037]附图标记说明
[0038]1：陶瓷主体；
[0039]1A：第1主面；
[0040]1B：第2主面；
[0041]1 C：第1端面；
[0042]1D：第2端面；
[0043]1E：第1侧面；
[0044]1F：第2侧面；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，具备：陶瓷主体，具有在高度方向上层叠的多个陶瓷层、多个第1内部电极以及多个第2内部电极，并具有在所述高度方向上相互对置的第1主面以及第2主面、在与所述高度方向正交的长度方向上相互对置的第1端面以及第2端面、和在与所述高度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相互对置的第1侧面以及第2侧面；第1外部电极，形成在所述第1端面的至少一部分和所述第1主面的一部分，未形成在所述第2主面，与所述第1内部电极电连接；第2外部电极，形成在所述第2端面的至少一部分和所述第1主面的一部分，未形成在所述第2主面，与所述第2内部电极电连接；至少两个贯通构件，将所述陶瓷主体的所述第1主面与所述第2主面之间贯通而形成；以及强化层，形成在所述陶瓷主体的所述第2主面的至少一部分，覆盖从所述陶瓷主体露出的所述贯通构件。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，至少一个所述贯通构件是导电性的，与所述第1外部电极电连接，至少另一个所述贯通构件是导电性的，与所述第2外部电极电连接。3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其中，与所述第1外部电极电连接的导电性的所述贯通构件与所述第1内部电极电连接，与所述第2外部电极电连接的导电性的所述贯通构件与所述第2内部电极电连接。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西浩介，村松谕，渡边由纪枝，西村亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：