一种电容结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容结构，一种电容结构，包含一扁平的电容本体，所述的电容本体的两侧壁上均设有一长条状的电极，所述的电极的横截面呈直角梯形，所述的电极的外侧设有一倾斜设置的覆盖斜面，所述的电极的底部设有一焊锡层。设备点胶时，胶水附着在电容本体的表面，胶水沿着电极的覆盖斜面的表面自上而下填充，如图所示，胶水完全覆盖电极的覆盖斜面和焊锡层的边缘，最终粘结在FPC板上。由于胶水与FPC板之间完全没有任何空穴或缝隙，从而避免水汽残留而造成的腐蚀问题，大大提高了电容结构的可靠性。构的可靠性。构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种电容结构


[0001]本技术涉及一种电子元器件，更确切地说，是一种电容结构。

技术介绍

[0002]如图1所示，目前的手机显示模组在FPC板S上通常有一区域S1用来表面封装一些IC所需的电阻、电容和二极管等电子元器件，来对相应的电路进行滤波、稳压和静电防护等。这些元件裸露在外面，长时间与空气中的水汽接触而腐蚀，影响电性连接。
[0003]为了防止发生腐蚀现象，一般会在区域S1上进行点胶。通过UV胶将所有电子元器件包裹起来，待胶水固化后可以起到固定元器件，防止其移位，且可以一定程度上隔离空气。
[0004]在进行点胶时，理想的情况是，如图2和图3所示，胶水2A应该完全封闭电容结构1A，且胶水2A与FPC板S之间无任何空穴或缝隙。
[0005]然而，如图4和图5所示，由于胶水2A具有一定粘稠性，电容结构1A的上下表面有一定的高度差，导致点胶设备胶头移动点胶时，在紧邻元件附近胶水无法填充而留有一无胶区域H，会有部分空气密封在该无胶区域H里面。待胶水2A冷却固化后，该无胶区域H中的空气冷凝，致使水汽凝结残存在无胶区域H中，时间长了，会引起元件的电化学腐蚀，影响电容结构1A的可靠性。
[0006]中国技术专利文献CN217963268U公开了一种多流道电容点胶机构，包括：点胶基座，所述点胶基座设置有入料通道，所述入料通道与胶料管道连通，所述点胶基座还设置有多个出料通道，所述出料通道与所述入料通道连通；多个点胶喷头，所述点胶喷头的数量与所述出料通道数量相等，所述点胶喷头与所述出料通道连通，用于调节胶料的流体状态；其中，所述出料通道等间距设置于所述点胶基座内，所述出料通道的管口与所述点胶喷头可拆卸连接；所述入料通道的截面呈阶梯状，所述入料通道直径小的一侧与所述出料通道连通，直径大的一侧与所述胶料管道连通。所述点胶基座内横向设置有分流通道，所述分流通道分别连通所述出料通道和所述入料通道直径小的一侧。所述分流通道的两侧贯通所述点胶基座，所述分流通道的两侧分别连接有密封件，所述密封件用于密封所述分流通道的两侧，防止胶料溢出。所述分流通道的直径与所述出料通道的直径比值为为0.8～0.9。所述分流通道的直径与所述入料通道直径小的一侧的比值为1.1～1.3。两所述出料通道轴线之间的距离与所述出料通道直径的比值为2.5～3.5。所述入料通道直径大的一侧与直径小的一侧比值为2.0～2.5。各所述出料通道设置有连接螺口，所述点胶喷头设置有与所述连接螺口匹配的螺纹，所述连接螺口与所述点胶喷头螺纹连接。
[0007]显然，该专利仅仅公开了如何对电容进行点胶，并不涉及电容本身的结构。

技术实现思路

[0008]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种电容结构所述的电容结构包含一扁平的电容本体，所述的电容本体的两侧壁上均设有一长条状的电极，所述的电极的横截面
呈直角梯形，所述的电极的外侧设有一倾斜设置的覆盖斜面，所述的电极的底部设有一焊锡层。设备点胶时，胶水附着在电容本体的表面，胶水沿着电极的覆盖斜面的表面自上而下填充，胶水完全覆盖电极的覆盖斜面和焊锡层的边缘，最终粘结在FPC板上。由于胶水与FPC板之间完全没有任何空穴或缝隙，从而避免水汽残留而造成的腐蚀问题，大大提高了电容结构的可靠性。
[0009]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下所述的技术方案：
[0010]一种电容结构，其特征在于，所述的电容结构包含一扁平的电容本体，所述的电容本体的两侧壁上均设有一长条状的电极，所述的电极的横截面呈直角梯形，所述的电极的外侧设有一倾斜设置的覆盖斜面，所述的电极的底部设有一焊锡层。
[0011]作为本技术提供的所述的电容结构的一种优选实施方式，所述的电极的高度与所述的电容本体的厚度相同。
[0012]作为本技术提供的所述的电容结构的一种优选实施方式，所述的覆盖斜面的倾斜角度的角度为30～60度。
[0013]作为本技术提供的所述的电容结构的一种优选实施方式，所述的覆盖斜面的倾斜角度的角度为45度。
[0014]作为本技术提供的所述的电容结构的一种优选实施方式，所述的覆盖斜面上设有若干平行设置的引导槽口。
[0015]作为本技术提供的所述的电容结构的一种优选实施方式，所述的引导槽口的横截面呈矩形。
[0016]作为本技术提供的所述的电容结构的一种优选实施方式，所述的覆盖斜面上设有若干均匀分布的加强凹点。
[0017]作为本技术提供的所述的电容结构的一种优选实施方式，所述的加强凹点呈圆锥形。
[0018]作为本技术提供的所述的电容结构的一种优选实施方式，所述的覆盖斜面上设有一凹陷的导流弧槽。
[0019]作为本技术提供的所述的电容结构的一种优选实施方式，所述的电容本体为层形结构。
[0020]与现有技术相比，本技术有以下有益效果：
[0021]本技术提供一种电容结构，设备点胶时，胶水附着在电容本体的表面，胶水沿着电极的覆盖斜面的表面自上而下填充，如图所示，胶水完全覆盖电极的覆盖斜面和焊锡层的边缘，最终粘结在FPC板上。由于胶水与FPC板之间完全没有任何空穴或缝隙，从而避免水汽残留而造成的腐蚀问题，大大提高了电容结构的可靠性。
[0022]另外，可以在该覆盖斜面上设有若干平行设置的引导槽口。利用引导槽口，可以有效提高胶水与覆盖斜面之间的附着力，从而提高胶水的密封性，进一步提高电容结构的可靠性。
[0023]另外，可以在该覆盖斜面上设有若干均匀分布的加强凹点。利用加强凹点，可以有效提高胶水与覆盖斜面之间的附着力，从而提高胶水的密封性，进一步提高电容结构的可靠性。
[0024]另外，可以在该覆盖斜面上设有一凹陷的导流弧槽。利用导流弧槽，可以有效提高
胶水与覆盖斜面之间的附着力，从而提高胶水的密封性，进一步提高电容结构的可靠性。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为现有的手机显示模组的FPC板的点胶示意图；
[0027]图2为理想的电容结构的点胶密封结构示意图；
[0028]图3为图2中的理想的电容结构的点胶密封结构示意图的A区域的细节放大示意图；
[0029]图4实际的电容结构的点胶密封结构示意图；
[0030]图5为图4中的实际的电容结构的点胶密封结构示意图的B区域的细节放大示意图；
[0031]图6为本技术的电容结构的立体结构示意图；
[0032]图7为图6中的电容结构的立体结构示意图，此时为另一个视角；
[0033]图8为图7中的电容结构的立体结构示意图的C区域的细节放大示意图；
[0034]图9为图6中的电容结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容结构，其特征在于，所述的电容结构(1)包含一扁平的电容本体(11)，所述的电容本体(11)的两侧壁上均设有一长条状的电极(12)，所述的电极(12)的横截面呈直角梯形，所述的电极(12)的外侧设有一倾斜设置的覆盖斜面(121)，所述的电极(12)的底部设有一焊锡层(13)。2.根据权利要求1所述的电容结构，其特征在于，所述的电极(12)的高度与所述的电容本体(11)的厚度相同。3.根据权利要求1所述的电容结构，其特征在于，所述的覆盖斜面(121)的倾斜角度(D)的角度为30～60度。4.根据权利要求3所述的电容结构，其特征在于，所述的覆盖斜面(121)的倾斜角度(D)的角度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春平，樊劼，黄俊江，
申请(专利权)人：信利光电仁寿有限公司，
类型：新型
国别省市：