一种调整线宽的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种调整线宽的方法，用于提高调整线宽的效率和减少错误率。所述方法包括：根据获得的信号层指令确定需要操作的信号层；根据获得的线宽指令确定需要操作的信号层中需要调整线宽的走线；根据获得的特性阻抗指令所包括的特性阻抗确定走线需要调整到的线宽；从制板文件中获得需要调整线宽的走线的端点坐标；根据获得的端点坐标和需要调整到的线宽重新绘制走线。本发明专利技术还公开了用于实现所述方法的装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别是涉及调整线宽的方法及装置。
技术介绍
随着科技的发展，尤其是集成电路的发展，产品的体积越来越小，功能越来越多，要求的集成度也就越高。印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB ) 上的走线密度和数量也就不断的增加。参见图1A所示，PCB—般是由表层信号层(顶层信号层和底层信号层), 内层信号层，参考层，介质层(由绝缘材料组成)叠加而成。PCB内信号层上 元件与元件之间的连接线通常称为走线。信号层和参考层统称为叠层，则叠层 类型包括信号层和参考层。PCB内的每个元件的接口对特性阻抗都有要求，因此连接元件的走线的特 性阻抗也必须满足该要求。然而，在画板中途或制板后，基于某些原因(如更 换元件)可能需要调整叠层或走线的特性阻抗，从而需要调整走线的线宽。现有技术调整走线的线宽的方式是人工调整，显然由人工对成百上千根走 线进行一一调整，调整线宽的效率较低，并且错误率较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种调整线宽的方法及装置，用于提高调整线宽的效率 和减少错误率。一种调整线宽的方法，包括以下步骤根据获得的信号层指令确定需要操作的信号层；根据获得的线宽指令确定需要操作的信号层中需要调整线宽的走线；根据获得的特性阻抗指令所包括的特性阻抗确定走线需要调整到的线宽；从制板文件中获得需要调整线宽的走线的端点坐标； 根据获得的端点坐标和需要调整到的线宽重新绘制走线。 一种用于调整线宽的装置，包括解析模块，用于根据获得的信号层指令确定需要操作的信号层，根据获得 的线宽指令确定需要操作的信号层中需要调整线宽的走线，以及根据获得的特 性阻抗指令获得需要调整到的特性阻抗；计算模块，用于根据需要调整到的特性阻抗确定走线需要调整到的线宽； 读取模块，用于从制板文件中获得需要调整线宽的走线的端点坐标； 绘制模块，用于根据获得的端点坐标和需要调整到的线宽重新绘制走线。 本专利技术实施例通过用户输入的指令确定需要调整的线宽和希望调整到的 线宽，并通过读取制板文件来确定满足需要调整的线宽的走线，进一步根据希 望调整到的线宽对该走线进行调整，从而实现了线宽的自动调整，提高了调整 线宽的效率和准确率。附图说明图1A为本专利技术实施例中PCB的示意图1B为本专利技术实施例中调整线宽的主要方法流程图2为本专利技术实施例中根据指示的宽度来调整线宽的方法流程图3为本专利技术实施例中线宽调整的示意图4为本专利技术实施例中根据计算得到的宽度来调整线宽的方法流程图； 图5为本专利技术实施例中装置的结构图。具体实施例方式本专利技术实施例根据用户的指示确定需要调整的走线，以及根据获得的需要 调整到的特性阻抗确定走线需要调整到的线宽，从制板文件中读取需要调整的 走线的端点坐标，根据读取的端点坐标和需要调整到的线宽重新绘制走线，以 达到自动调整线宽的目的。参见图1B，本实施例中调整线宽的主要方法流程如下 步骤101:根据获得的信号层指令确定需要操作的信号层。 步骤102:根据获得的线宽指令确定需要操作的信号层中需要调整线宽的 走线。步骤103:根据获得的特性阻抗指令所包括的特性阻抗确定走线需要调整 到的线宽。步骤104:从制板文件中获得需要调整线宽的走线的端点坐标。本实施例中的制板文件包括PCB的所有信息，如每个层的类型、每个层的标识、每个层内的走线的标识、走线的端点坐标和走线的宽度等。步骤105:根据获得的端点坐标和需要调整到的线宽重新绘制走线。 其中，上述流程有多种具体实现方式，下面通过两个实施例来详细介绍。 参见图2，本实施例中根据指示的宽度来调整线宽的方法流程如下 步骤201:根据用户输入信号层标识的操作获得信号层指令，并通过解析信号层指令获得需要操作的信号层。例如，用户输入的信号层标识为Bottom,表示需要调整底层信号层内的走线。步骤202:根据用户输入线宽的操作获得线宽指令，并通过解析线宽指令获得调整前的线宽。例如，用户输入的线宽为7mil， mil为英制长度单位。 步骤203:根据用户输入特性阻抗的操作获得特性阻抗指令，并通过解析特性阻抗指令获得需要调整到的特性阻抗。步骤204:根据调整前的线宽从制板文件中读取需要操作的信号层内满足该线宽的走线的走线标识。步骤205:从制板文件中读取与获得的走线标识对应的端点坐标。 步骤206:根据获得的特性阻抗计算得到需要调整到的线宽。具体计算过程包括根据特性阻抗Z^,V7确定C，其中C为传输线的单位长度电容，e为 介质层的介电常数(本实施例中为4);根据c-!确定S，其中S为单位长度走线面积，k为静电力常量(本实施例中为9.0x109), d为走线与最近参考层之间的距离(该值可通过测量得到，也可从制板文件中读取)；根据S=LW,其中L为走线的单位长度，W为走线的线宽。 步骤207:根据读取的端点坐标删除走线。 步骤208:根据读取的端点坐标和需要调整到的线宽添加走线。 其中，步骤207和208由PCB绘图软件实现。线宽调整的示意图可参见图3所示。参见图4,本实施例中根据计算得到的宽度来调整线宽的方法流程如下步骤401:从制板文件中获得PCB内所有信号层的信号层标识并输出给用 户。例如，激活制板文件W: axlOpenDesign( designFileName mode"w", <更 可以获得制板文件中的叠层信息，尤其是信号层标识。步骤402:根据用户对信号层标识的选择操作获得信号层指令，并通过解 析信号层指令获得需要操作的信号层。例如，需要操作的信号层为底层(Etch/Bottom),为了操作安全和准确， 进 一 步验证底层是否为信号层，则提取底层的叠层类型 LayerType=axlDBGetLayerType("ETCH/Bottom")，然后判断该叠层类型是否为 信号层"Conductor", 若是，则将底层添加到SigLayers组中 if(LayerType=="Conductor" then, SigLayers=cons(SigLayers "ETCH/Bottom"))。步骤403:从制板文件中获得与需要操作的信号层标识对应的所有的线宽 并输出给用户。为了操作准确，先将操作范围限定在底层，即激活底层 axlVisibleLayer("Etch/Bo加m" t)。 然后将操作对象P艮制为走线clinesegs : axlSetFindFilter( enabled list("noall" "clinesegs") onButtons list("noall" "clinesegs"))。 获4寻底 层上的所有走线并将其存于变量AllSegs中， AUSegs=axlGetSelSet(axlSingleSelectAll())。进一步，获得AllSegs中所有走线的线宽， 并将其存于变量WidthType中foreach(OneSeg AUSegs ; 〃foreach是一个循环函数，将对选取的所有走线逐一进行操作 ClinesegWidth=sprintf(ClinesegWidth "%d" OneSeg-〉width); 〃提取走线的宽度 If(member(ClinesegWidth WidthType) then WidthType=cons本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种调整线宽的方法，其特征在于，包括以下步骤：　根据获得的信号层指令确定需要操作的信号层；　根据获得的线宽指令确定需要操作的信号层中需要调整线宽的走线；　根据获得的特性阻抗指令所包括的特性阻抗确定走线需要调整到的线宽；从制板文件中获得需要调整线宽的走线的端点坐标；　根据获得的端点坐标和需要调整到的线宽重新绘制走线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡孝魁，
申请(专利权)人：福建星网锐捷网络有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]