一种免清洗无铅锡膏制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种免清洗无铅锡膏制作工艺，属于锡膏制作技术领域，包括搅拌混合、润滑混合、辅料混合、加热分层和挤出测试的具体制作工艺，搅拌混合，将无铅金属颗粒、无卤助焊膏、活化剂和黏度活性剂混合搅拌，得到无铅锡膏初步成品；润滑混合，在制备完成后的无铅锡膏内部加入提前搅拌后的水溶性润滑油。本发明专利技术在无铅锡膏顶层设置的水溶性润滑油和水溶性材料，挤出涂覆到钢板表面时降温，使得明矾降低水溶性，形成固体润滑隔绝层，接着在涂覆锡膏后，需要通过热风枪对锡膏进行加热，此时也会对固体润滑隔绝层进行加热，使其重新变为液态，并随着热风枪的热风原理焊接钢板，达到免清洗的效果。清洗的效果。清洗的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种免清洗无铅锡膏制作工艺


[0001]本专利技术涉及锡膏制作
，尤其涉及一种免清洗无铅锡膏制作工艺。

技术介绍

[0002]锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、I C等电子元器件的焊接。
[0003]在锡膏焊接过程中是通过将锡膏涂覆于焊接钢板，通过焊接钢板上开设的孔槽，将锡膏覆盖，并通过后续加热，使得锡膏中的合金粉末贴合于焊接触点，但由于锡膏具有粘附性，在涂覆于焊接钢板表面时，再次使用时需要对焊接钢板表面进行清洗，这样就需要反复更换焊接钢板，降低焊接效率。
[0004]因此，我们提出一种免清洗无铅锡膏制作工艺。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术锡膏焊接过程中需要对焊接钢板表面进行冲洗，才能再次使用的问题，而提出的一种免清洗无铅锡膏制作工艺。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种免清洗无铅锡膏制作工艺，包括凸印焊接钢板，所述制作工艺包括以下步骤：
[0008]步骤S1：搅拌混合，将无铅金属颗粒、无卤助焊膏、活化剂和黏度活性剂混合搅拌，得到无铅锡膏初步成品；
[0009]步骤S2：润滑混合，在制备完成后的无铅锡膏内部加入提前搅拌后的水溶性润滑油；
[0010]步骤S3：辅料混合，在步骤S2中的无铅锡膏内部添加水溶性材料；
[0011]步骤S4：加热分层，在盛放无铅锡膏的底部为锡膏存储区，在盛放无铅锡膏的顶部为润滑存储区；
[0012]步骤S5：挤出测试，在盛放无铅锡膏容器内部对水溶性材料、水溶性润滑油和无铅锡膏挤出涂覆于凸印焊接钢板，测试涂覆免清洗效果。
[0013]优选地，所述凸印焊接钢板内部设置有焊接触点孔，且所述焊接触点孔的孔槽向上凸起。
[0014]优选地，步骤S1中，制备的无铅锡膏初步成品沉淀于容器底部，且无卤助焊膏、活化剂和年度活性剂采用非水溶性材料制备。
[0015]优选地，步骤S2和步骤S3中，在沉淀后的无铅锡膏顶部注入水溶性润滑油和水溶性材料，且所述水溶性润滑油和水溶性材料内部混合有液态水。
[0016]优选地，步骤S3中，所述水溶性材料采用明矾，在热水中溶解性较大，在温度较低时呈现固态，温度较高时呈现液态。
[0017]优选地，步骤S4中，所述无铅锡膏初步成品的相对质量大于水溶性材料和水溶性
润滑油，处于底层，水溶性材料和水溶性润滑油处于顶层。
[0018]优选地，步骤S5中，在盛放无铅锡膏的容器顶部挤出常温状态下为固态，加热后呈液态的水溶性材料和水溶性润滑油，并在盛放无铅锡膏的容器底部挤出经过加热搅拌的无铅锡膏。
[0019]优选地，步骤S5中，在无铅锡膏容器顶部的水溶性润滑油和水溶性材料提前挤出涂覆于凸印焊接钢板表面，在无铅锡膏容器底部的无铅锡膏滞后挤出涂覆于凸印焊接钢板表面。
[0020]相比现有技术，本专利技术的有益效果为：
[0021]1、通过在无铅锡膏顶层设置的水溶性润滑油和水溶性材料，挤出涂覆到钢板表面时降温，使得明矾降低水溶性，形成固体润滑隔绝层，接着在涂覆锡膏后，需要通过热风枪对锡膏进行加热，此时也会对固体润滑隔绝层进行加热，使其重新变为液态，并随着热风枪的热风原理焊接钢板，达到免清洗的效果，从而解决了上述
技术介绍
中提到的现有技术锡膏焊接过程中需要对焊接钢板表面进行冲洗，才能再次使用的问题。
[0022]2、通过设置有凸印焊接钢板、焊接触点孔和分层式无铅锡膏，在无铅锡膏容器顶部的水溶性润滑油和水溶性材料提前挤出涂覆于凸印焊接钢板表面，在无铅锡膏容器底部的无铅锡膏滞后挤出涂覆于凸印焊接钢板表面，对焊接触点孔其余部位的无铅锡膏与焊接钢板进行隔绝，达到隔绝无铅锡膏与焊接钢板免清洗的效果。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提出的一种免清洗无铅锡膏制作工艺的制作流程框架图；
[0024]图2为本专利技术提出的一种免清洗无铅锡膏制作工艺的凸印焊接钢板的横截面结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例一
[0027]本实施例为一种免清洗无铅锡膏制作工艺；
[0028]参照图1
‑
2，一种免清洗无铅锡膏制作工艺，包括凸印焊接钢板，制作工艺包括以下步骤：
[0029]步骤S1：搅拌混合，将无铅金属颗粒、无卤助焊膏、活化剂和黏度活性剂混合搅拌，得到无铅锡膏初步成品；
[0030]步骤S2：润滑混合，在制备完成后的无铅锡膏内部加入提前搅拌后的水溶性润滑油；
[0031]步骤S3：辅料混合，在步骤S2中的无铅锡膏内部添加水溶性材料；
[0032]步骤S4：加热分层，在盛放无铅锡膏的底部为锡膏存储区，在盛放无铅锡膏的顶部为润滑存储区；
[0033]步骤S5：挤出测试，在盛放无铅锡膏容器内部对水溶性材料、水溶性润滑油和无铅锡膏挤出涂覆于凸印焊接钢板，测试涂覆免清洗效果。
[0034]通过上述技术方案，步骤S1中，制备的无铅锡膏初步成品沉淀于容器底部，且无卤助焊膏、活化剂和年度活性剂采用非水溶性材料制备；
[0035]步骤S2和步骤S3中，在沉淀后的无铅锡膏顶部注入水溶性润滑油和水溶性材料，且水溶性润滑油和水溶性材料内部混合有液态水；
[0036]步骤S3中，水溶性材料采用明矾，在热水中溶解性较大，在温度较低时呈现固态，温度较高时呈现液态；
[0037]步骤S4中，无铅锡膏初步成品的相对质量大于水溶性材料和水溶性润滑油，处于底层，水溶性材料和水溶性润滑油处于顶层；
[0038]基于上述，制备的无铅锡膏分为两部分，一部分为现有无铅锡膏部分，其无卤助焊剂、活化剂和练度活性剂为非水溶性材料制备而成，通过沉淀使得无铅锡膏自然分层，并于顶部形成水溶性润滑油和水溶性水溶液；
[0039]基于上述，在无铅锡膏使用过程中处于高温状态，确保水溶性材料在涂覆到凸印钢板表面时，呈现液态，并快速降温，形成固态隔绝膜。
[0040]具体的，凸印焊接钢板内部设置有焊接触点孔，且焊接触点孔的孔槽向上凸起。
[0041]通过上述技术方案，在将无铅锡膏涂覆到凸印焊接钢板表面时，分为两种刷，一种是对焊接触点开孔其余部位的润滑涂覆刷，一种是对焊接触点孔进行锡膏涂覆，两者不同可通过刷子的疏密程度以及刷毛的排列规则进行制作。
[0042]实施例二
[0043]本实施例为一种免清洗无铅锡膏制作工艺的挤出测试方法；
[0044]步骤S5：挤出测试，在盛放无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免清洗无铅锡膏制作工艺，包括凸印焊接钢板，其特征在于，所述制作工艺包括以下步骤：步骤S1：搅拌混合，将无铅金属颗粒、无卤助焊膏、活化剂和黏度活性剂混合搅拌，得到无铅锡膏初步成品；步骤S2：润滑混合，在制备完成后的无铅锡膏内部加入提前搅拌后的水溶性润滑油；步骤S3：辅料混合，在步骤S2中的无铅锡膏内部添加水溶性材料；步骤S4：加热分层，在盛放无铅锡膏的底部为锡膏存储区，在盛放无铅锡膏的顶部为润滑存储区；步骤S5：挤出测试，在盛放无铅锡膏容器内部对水溶性材料、水溶性润滑油和无铅锡膏挤出涂覆于凸印焊接钢板，测试涂覆免清洗效果。2.根据权利要求1所述的一种免清洗无铅锡膏制作工艺，其特征在于，所述凸印焊接钢板内部设置有焊接触点孔，且所述焊接触点孔的孔槽向上凸起。3.根据权利要求1所述的一种免清洗无铅锡膏制作工艺，其特征在于，步骤S1中，制备的无铅锡膏初步成品沉淀于容器底部，且无卤助焊膏、活化剂和年度活性剂采用非水溶性材料制备。4.根据权利要求3所述的一种免清洗无铅锡膏制作工艺，其特征在于，步...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗坤，罗弟平，
申请(专利权)人：深圳市朝日电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：