一种同轴探针的制备方法、3D打印设备技术

本发明专利技术提供了一种同轴探针的制备方法，包括步骤：S1、获取目标探针的结构参数，所述目标探针的结构参数包括目标探针的收口类型；S2、根据所述目标探针的结构参数配置打印喷头以及各层分别对应的墨水材料，配置完成后打印喷头开始打印目标探针，直至各层的打印喷头到达第一预设高度；S3、判断目标探针的收口类型是否属于第一预设类型，若是则各层的打印喷头同时停止出墨后继续抬升，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以完成目标探针打印，若否则执行步骤S4；S4、各层的打印喷头从里到外逐层停止出墨，并且各层的打印喷头同时继续抬升，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以完成目标探针打印。本方案可以制备不同同轴探针，符合实际的生成使用。实际的生成使用。实际的生成使用。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴探针的制备方法、3D打印设备


[0001]本专利技术属于探针制备
，更具体地涉及一种同轴探针的制备方法、3D打印设备。

技术介绍

[0002]近年来电子数码产品外形越来越轻薄短小，功能越来越丰富强大，同时半导体芯片制造技术突飞猛进，已经进入3纳米以下领域，集成电路(Integrated Circuit，IC)体积越来越小，引脚越来越多，晶圆(Wafer)制备、晶片或裸片(Die))封装和芯片(Chip)测试越来越精密复杂。如果能在晶片切割封装前对已经生成晶片阵列和划片槽的晶圆(衬底或基片)进行测试，发现晶片中的瑕疵品或报废品并进行标记，可以避免不良品造成后续封装成本的浪费。晶圆测试是指芯片在封装前，对晶圆进行电学测试，以确认其电学特性和逻辑功能是否符合规格，防止后续的封装浪费。
[0003]晶圆探针测试卡是电学测试中重要的工具之一。晶圆探针测试卡，简称探针卡(Probe card)，是晶圆测试中被测晶片和测试机之间的接口，主要用于晶圆分片封装前对晶片电学性能进行初步检测，筛选出不良晶片并进行标记，不再进行后续封装。探针卡的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴探针的制备方法，其特征在于，包括步骤：S1：获取目标探针的结构参数，所述目标探针的结构参数包括目标探针的收口类型；S2：根据所述目标探针的结构参数配置打印喷头以及各层分别对应的墨水材料；S3：在基板表面预设位置处打印所述目标探针的第一部分；S4：根据所述目标探针的收口类型执行对应收口动作以形成所述目标探针的第二部分。2.根据权利要求1所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于，步骤S3包括：S31：各层打印喷头在所述基板表面相应位置处开始出墨，并在该位置处作第一预设时长的停留，以在该位置处堆积形成打印基底；S32：各层打印喷头在所述打印基底上保持出墨，并抬升直至第一预设高度。3.根据权利要求1所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于：所述目标探针的收口类型包括第一收口类型和第二收口类型。4.根据权利要求3所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于：若所述目标探针的收口类型为所述第一收口类型，则所述各层打印喷头同时停止出墨，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以形成所述第二部分；若所述目标探针的收口类型为所述第二收口类型，则所述各层打印喷头从里到外逐层停止出墨，并且所述各层打印喷头同时继续抬升，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以形成所述第二部分。5.根据权利要求4所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于：从所述第一预设高度至所述第二预设高度的提拉时间为300ms。6.根据权利要求4所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于：所述各层打印喷头从所述第一预设高度抬升至所述第二预设高度的过程中的速度为0.1mm/s。7.根据权利要求4所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于，所述各层打印喷头从里到外逐层停止出墨中：相邻两层停止出墨的间隔时间的设置范围为[300ms,500ms]。8.根据权利要求4所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于，包括：从最外层打印喷头停止出墨时各层打印喷头处于的高度位置至所述第二预设高度的提拉时间为[300ms,500...

【专利技术属性】
技术研发人员：童林聪，张言军，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：