一种同轴探针的制备方法、3D打印设备技术

本发明专利技术提供了一种同轴探针的制备方法，包括步骤：S1、获取目标探针的结构参数，所述目标探针的结构参数包括目标探针的收口类型；S2、根据所述目标探针的结构参数配置打印喷头以及各层分别对应的墨水材料，配置完成后打印喷头开始打印目标探针，直至各层的打印喷头到达第一预设高度；S3、判断目标探针的收口类型是否属于第一预设类型，若是则各层的打印喷头同时停止出墨后继续抬升，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以完成目标探针打印，若否则执行步骤S4；S4、各层的打印喷头从里到外逐层停止出墨，并且各层的打印喷头同时继续抬升，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以完成目标探针打印。本方案可以制备不同同轴探针，符合实际的生成使用。实际的生成使用。实际的生成使用。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴探针的制备方法、3D打印设备


[0001]本专利技术属于探针制备
，更具体地涉及一种同轴探针的制备方法、3D打印设备。

技术介绍

[0002]近年来电子数码产品外形越来越轻薄短小，功能越来越丰富强大，同时半导体芯片制造技术突飞猛进，已经进入3纳米以下领域，集成电路(Integrated Circuit，IC)体积越来越小，引脚越来越多，晶圆(Wafer)制备、晶片或裸片(Die))封装和芯片(Chip)测试越来越精密复杂。如果能在晶片切割封装前对已经生成晶片阵列和划片槽的晶圆(衬底或基片)进行测试，发现晶片中的瑕疵品或报废品并进行标记，可以避免不良品造成后续封装成本的浪费。晶圆测试是指芯片在封装前，对晶圆进行电学测试，以确认其电学特性和逻辑功能是否符合规格，防止后续的封装浪费。
[0003]晶圆探针测试卡是电学测试中重要的工具之一。晶圆探针测试卡，简称探针卡(Probe card)，是晶圆测试中被测晶片和测试机之间的接口，主要用于晶圆分片封装前对晶片电学性能进行初步检测，筛选出不良晶片并进行标记，不再进行后续封装。探针卡的使用原理是将探针卡上的针头与晶片上的焊点(Pad)或凸点(Bump)直接接触，导出晶片讯号，再配合测试仪器与软件控制达到自动化检测晶圆。它对前期测试的开发及后期量产测试的成品率保证都非常重要，是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程。
[0004]同轴探针在晶圆探针测试卡中起着重要的作用。作为探针卡的一部分，同轴探针被用于将探针卡上的针头与晶片上的焊点或凸点直接接触，以导出晶片的信号。这种接触方式可以确保准确的信号传输和可靠的电气连接。同轴探针的工作原理是通过内部导线和外层导电层的同轴结构，将探针卡上的针头与晶片上的焊点或凸点直接接触。这种设计可以保护导线免受干扰，并提供稳定的电气连接，以确保准确的信号测量和传输。
[0005]晶圆的测试对同轴探针提出了一些要求，例如同轴探针的形状、层数、材料、收口类型等，这些要求也影响了同轴探针的制备。同轴探针的制备中形状的选择取决于探针与晶片上焊点或凸点的接触要求，以及所需的信号传输特性。同轴探针的制备中层数的选择取决于需要传输的信号类型、频率范围以及对信号品质的要求。同轴探针的制备中选择材料时需要考虑导电性能、机械强度、耐腐蚀性以及与其他材料的相容性等因素。同轴探针的制备中收口类型的选择取决于探针与测试设备的连接方式和要求，以及所需的信号传输稳定性。现有技术通过同一种方法制备能满足不同要求的同轴探针面临一项困难。一方面，制备不同形状、层数、材料和收口类型的同轴探针可能需要不同的工艺步骤和设备，这要求技术人员需要熟悉和掌握各种工艺，以确保正确制备探针并满足特定要求，使得技术人员的工作效率较低，复杂的工艺流程以及多种设备的使用，使得同轴探针的制备成本较高。另一方面，制备同轴探针需要对形状、层数、材料和收口类型进行精确控制，任何微小的偏差都可能导致探针性能不稳定或无法满足要求，这要求技术人员需要具备精确控制和质量控制的能力，确保每个探针都能达到预期的性能和质量水平，从而使得同轴探针的制备的效率
较低、质量存在随机性。
[0006]由此可见，同轴探针的制备方法策略有待优化。

技术实现思路

[0007]基于现有技术中存在的上述缺点和不足，本专利技术的目的之一是至少解决现有技术中存在的上述问题之一或多个，换言之，本专利技术的目的之一是提供满足前述需求之一或多个的一种同轴探针的制备方法、3D打印设备。
[0008]为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]第一方面，本专利技术提供了一种同轴探针的制备方法，包括步骤：
[0010]S1：获取目标探针的结构参数，所述目标探针的结构参数包括目标探针的收口类型；
[0011]S2：根据所述目标探针的结构参数配置打印喷头以及各层分别对应的墨水材料；
[0012]S3：在基板表面预设位置处打印所述目标探针的第一部分；
[0013]S4：根据所述目标探针的收口类型执行对应收口动作以形成所述目标探针的第二部分。
[0014]通过上述技术方案，在晶圆探针测试卡中，同轴探针起着重要的作用，通过其内部导线和外层导电层的同轴结构，确保了准确的信号传输和可靠的电气连接。同轴探针的制备需要考虑形状、层数、材料和收口类型等要求。形状的选择取决于探针与晶片上焊点或凸点的接触要求和信号传输特性。层数的选择与信号类型、频率范围和信号品质的要求相关。材料的选择需要考虑导电性能、机械强度、耐腐蚀性和与其他材料的相容性等因素。收口类型的选择取决于连接方式、要求和信号传输稳定性。本方案首先获取目标探针的结构参数，并基于目标探针的结构参数应用3D打印技术实施制备。本方案可以制备满足不同实际使用需求的同轴探针，更符合实际的生成和使用，实用性显著增强。
[0015]需要特别说明的是本方案中所述目标探针即为同轴探针。
[0016]当同轴探针的只有层数、形状、材料、高度改变时，技术人员只需要改变输入的数值后直接应用本方案即可完成不同类型的同轴探针的制备，本方案简化了同轴探针的制备工艺，提升了技术人员的工作效率，并且使得同轴探针的制备效率提升，从而提高产量。
[0017]当同轴探针的收口类型改变时，技术人员通过控制各层的打印喷头的收尾时间即可完成不同收口类型的同轴探针的制备，这种操作简便，有效降低不同类型的同轴探针的制备难度，提高了制备效率。
[0018]作为本专利技术一种优选的方案，步骤S3包括：
[0019]S31：各层打印喷头在所述基板表面相应位置处开始出墨，并在该位置处作第一预设时长的停留，以在该位置处堆积形成打印基底；
[0020]S32：各层打印喷头在所述打印基底上保持出墨，并抬升直至第一预设高度。
[0021]通过上述技术方案，在打印初始，设置停留以形成一个较大的焊点，即所述打印基底，使得同轴探针与基板有一个较好的粘附力，为制备同轴奠定基础。
[0022]作为本专利技术一种优选的方案，所述目标探针的收口类型包括第一收口类型和第二收口类型。
[0023]通过上述技术方案，所述第一预设类型的同轴探针为各层的收口均裸露，针对第
一预设类型，需在收口时使每一层同时进行停止出墨；所述第二预设类型的同轴探针为由外至内覆盖即只有最外层为裸露状态，针对此类型，需控制打印喷头从里到外逐层进行停止出墨。
[0024]作为本专利技术一种优选的方案，若所述目标探针的收口类型为所述第一收口类型，则所述各层打印喷头同时停止出墨，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以形成所述第二部分；
[0025]若所述目标探针的收口类型为所述第二收口类型，则所述各层打印喷头从里到外逐层停止出墨，并且所述各层打印喷头同时继续抬升，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以形成所述第二部分。
[0026]作为本专利技术一种优选的方案，从所述第一预设高度至所述第二预设高度的提拉时间为300ms。
[0027]作为本专利技术一种优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴探针的制备方法，其特征在于，包括步骤：S1：获取目标探针的结构参数，所述目标探针的结构参数包括目标探针的收口类型；S2：根据所述目标探针的结构参数配置打印喷头以及各层分别对应的墨水材料；S3：在基板表面预设位置处打印所述目标探针的第一部分；S4：根据所述目标探针的收口类型执行对应收口动作以形成所述目标探针的第二部分。2.根据权利要求1所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于，步骤S3包括：S31：各层打印喷头在所述基板表面相应位置处开始出墨，并在该位置处作第一预设时长的停留，以在该位置处堆积形成打印基底；S32：各层打印喷头在所述打印基底上保持出墨，并抬升直至第一预设高度。3.根据权利要求1所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于：所述目标探针的收口类型包括第一收口类型和第二收口类型。4.根据权利要求3所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于：若所述目标探针的收口类型为所述第一收口类型，则所述各层打印喷头同时停止出墨，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以形成所述第二部分；若所述目标探针的收口类型为所述第二收口类型，则所述各层打印喷头从里到外逐层停止出墨，并且所述各层打印喷头同时继续抬升，以提拉打印墨水材料至第二预设高度，以形成所述第二部分。5.根据权利要求4所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于：从所述第一预设高度至所述第二预设高度的提拉时间为300ms。6.根据权利要求4所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于：所述各层打印喷头从所述第一预设高度抬升至所述第二预设高度的过程中的速度为0.1mm/s。7.根据权利要求4所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于，所述各层打印喷头从里到外逐层停止出墨中：相邻两层停止出墨的间隔时间的设置范围为[300ms,500ms]。8.根据权利要求4所述的一种同轴探针的制备方法，其特征在于，包括：从最外层打印喷头停止出墨时各层打印喷头处于的高度位置至所述第二预设高度的提拉时间为[300ms,500...

【专利技术属性】
技术研发人员：童林聪，张言军，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：