一种激光加工设备及其加工方法技术

技术编号:38996911 阅读:26 留言:0更新日期:2023-10-07 10:27
本申请公开了一种激光加工设备及其加工方法。激光加工设备包括机架、第一激光器、第二激光器、光学件部分、扩束镜I和扩束镜II、振镜、升降工作台;光学件部分包括可旋转波片I、可旋转波片II、反射镜和TFP透镜。通过第一激光器发出的激光再经λ/2波片、扩束镜将光斑扩大到所需光斑直径,在经TFP透镜折射进振镜。第二激光器发出的激光,经λ/2波片、扩束镜将光斑扩大到所需光斑直径,再经反射镜反射到TFP,通过TFP透镜折射进振镜,振镜发出的激光打在升降工作台上的零件进行加工,可根据工艺要求选择两种脉宽或一种进行加工,实现对硬、脆、薄材料等精细的加工。等精细的加工。

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工设备及其加工方法


[0001]本申请涉及一种激光加工设备及其加工方法,属于激光加工领域。

技术介绍

[0002]以陶瓷、蓝宝石、硅片、钻石、玻璃为代表的硬、薄、脆材料在航空航天、半导体、3C消费电子、光伏领域得到广泛应用,是重要的基础材料。传统的刀模等切割方式存在崩边大、边缘挂渣、微裂痕、刀具磨损严重、加工效率等不足。
[0003]用激光的非接触式加工不仅省下模具开发费用,避免传统切割方式的不足,具有精度高、效率高,切割边缘整齐,垂直性佳和内损伤小的优势,且无需冲洗、打磨、抛光等二次加工等优势。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题,本申请提供了一种激光加工设备用于硬、脆、薄材料等精细的加工。
[0005]根据本申请的一个方面,提供了一种激光加工设备,包括机架、第一激光器、第二激光器、光学件部分、扩束镜I和扩束镜II、振镜、升降工作台;
[0006]所述光学件部分包括可旋转波片I、可旋转波片II、反射镜和TFP透镜;
[0007]所述第一激光器和第二激光器固定在所述机架的第一面板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备,其特征在于,包括机架、第一激光器、第二激光器、光学件部分、扩束镜I和扩束镜II、振镜、升降工作台;所述光学件部分包括可旋转波片I、可旋转波片II、反射镜和TFP透镜;所述第一激光器和第二激光器固定在所述机架的第一面板上;在所述第一激光器的光路上依次设有可旋转波片I、扩束镜I和TFP透镜,所述第一激光器的激光依次通过可旋转波片I、扩束镜I和TFP透镜折射进入振镜;在所述第二激光器的光路上依次设有可旋转波片II、扩束镜II和反射镜,所述第二激光器的激光依次通过可旋转波片II和扩束镜II经反射镜反射到TFP透镜,再经TFP透镜反射至振镜;所述升降工作台位于所述振镜的下方。2.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,还包括消光盒,所述消光盒位于所述扩束镜I和振镜之间与所述TFP透镜配合。3.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述可旋转波片I为λ/2波片;所述可旋转波片II为λ/2波片。4.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述第一激光器和第二激光器与振镜之间设有防尘罩,所述防尘罩上设有窗口...

【专利技术属性】
技术研发人员:任策蔡海金贺坤游伟琳董灵健
申请(专利权)人:闽都创新实验室
类型:发明
国别省市:

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