电子部件制造技术

在本发明专利技术的电子部件的线圈中，至少一个第一导体层包含相互位于相反侧的第一及第二端部。多个连接导体中的各个与至少一个第一导体层连结，并且沿层叠方向延伸。多个连接导体包含第一及第二连接导体。第一及第二连接导体彼此与相同的第一端部连结。第一连接导体和第一导体层在第一连结部分相互连结。第二连接导体和第一导体层在第二连结部分相互连结。在第一导体层，第一连结部分和第二连结部分沿相对于第一导体层的延伸方向倾斜的方向排列。第一导体层的延伸方向倾斜的方向排列。第一导体层的延伸方向倾斜的方向排列。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及电子部件。

技术介绍

[0002]已知的电子部件具备素体和线圈。素体包含层叠的多个绝缘体层。线圈配置于素体的内部。线圈包含导体层和多个连接导体。例如，在国际公开第2018/034103号中，导体层沿与线圈轴交叉且向沿着绝缘体层的方向延伸。导体层包含：相互位于相反侧的第一及第二端部。多个连接导体包含：相互与第一端部连结的第一及第二连接导体。

技术实现思路

[0003]在导体层的一对端部中的一方连接有多个连接导体的情况下，电流可在多个连接导体分散流动。如果电流在多个连接导体分散流动，则导体层的电流密度降低，线圈的Q值提高。但是，在导体层的一端部连接有多个连接导体的结构中，需要在导体层确保配置多个连接导体的空间。因此，与在导体层的一端部连接有一个连接导体的结构相比，线圈的尺寸也扩大。因此，难以实现兼顾期望的特性的实现和电子部件的紧凑化。
[0004]本专利技术的一个方式的目的在于，提供一种电子部件，其可实现兼顾期望的特性的实现和电子部件的紧凑化。
[0005]在本专利技术的一个方式的电子部件中，具备素体和线圈。素体包含层叠的多个绝缘体层。线圈配置于素体的内部。线圈形成沿着与多个绝缘体层的层叠方向正交的方向的线圈轴。线圈沿与线圈轴交叉且沿着绝缘体层的方向延伸。线圈也可以包含至少一个第一导体层和多个连接导体。至少一个第一导体层包含相互位于相反侧的第一及第二端部。多个连接导体中的各个与至少一个第一导体层连结，并且沿层叠方向延伸。多个连接导体包含第一及第二连接导体。第一及第二连接导体彼此与相同的第一端部连结。第一连接导体和第一导体层在第一连结部分相互连结。第二连接导体和第一导体层在第二连结部分相互连结。在第一导体层，第一连结部分和第二连结部分沿相对于第一导体层的延伸方向倾斜的方向排列。
[0006]在该电子部件中，第一连结部分和第二连结部分沿相对于第一导体层的延伸方向倾斜的方向排列。在该情况下，电流可在第一连接导体和第二连接导体分散流动。因此，第一导体层的电流密度降低，线圈的Q值可提高。另外，在与第一导体层的延伸方向正交且沿着绝缘体层的方向上，可减少第一导体层的宽度。因此，根据该电子部件，可实现兼顾期望的特性的实现和电子部件的紧凑化。
[0007]在上述一个方式中，线圈也可以还包含至少一个第二导体层。第二导体层也可以配置于在层叠方向上与至少一个第一导体层不同的位置。第二导体层也可以沿相对于至少一个第一导体层的延伸方向倾斜且沿着绝缘体层的方向延伸。第二导体层也可以包含相互位于相反侧的第三及第四端部。第一端部和第三端部也可以通过第一及第二连接导体中的各个连接。在该情况下，在包含第二导体层的线圈，电流也可分散流动。
[0008]在上述一个方式中，第一连结部分和第二连结部分的排列方向与第二导体层的延伸方向也可以相互交叉。在该情况下，在第二导体层，电流可进一步分散流动。
[0009]在上述一个方式中，在沿着线圈轴的方向上，第一连结部分也可以比第二连结部分更靠近第四端部。在第一导体层的延伸方向上，第一连结部分也可以比第二连结部分更远离第二端部。在该情况下，在第二导体层，电流可进一步分散流动。
[0010]在上述一个方式中，在第一导体层中，第一连结部分和第二连结部分的排列方向与第一导体层的延伸方向的构成角也可以为80度以下。在该情况下，在与第一导体层的延伸方向正交且沿着绝缘体层的方向上，可进一步减少第一导体层的宽度。
[0011]在上述一个方式中，多个连接导体也可以还包含第三及第四连接导体。第三及第四连接导体也可以在与第一及第二连接导体连结的第一导体层中彼此与相同第二端部连结。第三连接导体和第一导体层也可以在第三连结部分相互连结。第四连接导体和所述第一导体层也可以在第四连结部分相互连结。在第一导体层，第三连结部分和第四连结部分也可以沿相对于第一导体层的延伸方向倾斜的方向排列。在该情况下，电流也可在第三连接导体和第四连接导体分散流动。在这种结构中，在与第一导体层的延伸方向正交且沿着绝缘体层的方向上，可减少第一导体层的宽度。
[0012]在上述一个方式中，第一连结部分和第二连结部分的排列方向与第三连结部分和第四连结部分的排列方向也可以相互交叉。从沿着线圈轴的方向观察，第一连结部分和第二连结部分的排列方向与第三连结部分和第四连结部分的排列方向相互交叉的位置，也可以位于第一连结部分和第三连结部分之间。在该情况下，可确保线圈的截面面积。
[0013]在所述一个方式中，第三连结部分和第四连结部分也可以沿沿着第一连结部分和第二连结部分的排列方向的方向排列。在该情况下，电流可进一步分散流动。
[0014]在上述一个方式中，至少一个第一导体层也可以包含：经由多个连接导体及至少一个第二导体层相互电连接的一对第一导体层。从层叠方向观察，一对第一导体层也可以沿沿着彼此的方向延伸。第一及第二连接导体也可以与一对第一导体层各自的第一端部连结。第三及第四连接导体也可以与一对第一导体层中的至少一方的、第二端部连结。在该情况下，在与第一导体层的延伸方向正交且沿着绝缘体层的方向上，可减少一对第一导体层各自的宽度。
[0015]在上述一个方式中，一对第一导体层的中一方的、第一连结部分和第二连结部分也可以沿沿着一对第一导体层中的另一方的、第一连结部分和第二连结部分的排列方向的方向排列。在该情况下，可确保线圈的截面面积更大。
[0016]在上述一个方式中，第三及第四连接导体也可以与一对第一导体层各自的第二端部连结。一对第一导体层中的一方的、第一连结部分和第二连结部分的排列方向，与一对第一导体层中的一方的、第三连结部分和第四连结部分的排列方向也可以相互交叉。一对第一导体层的一方中的、第三连结部分和第四连结部分也可以沿沿着一对第一导体层中的另一方的、第三连结部分和第四连结部分的排列方向的方向排列。在该情况下，可确保线圈的截面面积更大。
[0017]根据仅作为示例给出的、以下示出的详细描述和附图，将更充分地理解本专利技术，因此，不应将其视为对本专利技术的限制。
[0018]根据以下示出的详细描述，本专利技术的进一步适用范围将变得明显。然而，应当理解
的是，在指示本专利技术的优选实施例的同时，详细描述和具体示例仅以说明的方式示出，因此，在本专利技术的权利要求内的各种变化和修改对于本领域技术人员将从该详细描述中变得显而易见。
附图说明
[0019]图1是本实施方式的电子部件的立体图。
[0020]图2是电子部件的立体图。
[0021]图3是电子部件的部分截面图。
[0022]图4是电子部件的部分截面图。
[0023]图5是电子部件的电路图。
[0024]图6是安装了电子部件的状态下的俯视图。
[0025]图7是安装了本实施方式的变形例的电子部件的状态下的俯视图。
[0026]图8是安装了本实施方式的另一变形例的电子部件的状态下的俯视图。
[0027]图9A是本实施方式的电子部件的线圈的概略俯视图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，具备：素体，其包含层叠的多个绝缘体层；及线圈，其配置于所述素体的内部，并且形成沿着与所述多个绝缘体层的层叠方向正交的方向的线圈轴，所述线圈包含：至少一个第一导体层，其沿与所述线圈轴交叉且沿着所述绝缘体层的方向延伸，并且包含相互位于相反侧的第一及第二端部；及多个连接导体，所述多个连接导体中的各个与所述至少一个第一导体层连结，并且沿所述层叠方向延伸，所述多个连接导体包含：彼此与相同的所述第一端部连结的第一及第二连接导体，在所述第一导体层，所述第一连接导体和所述第一导体层相互连结的第一连结部分、与所述第二连接导体和所述第一导体层相互连结的第二连结部分，沿相对于所述第一导体层的延伸方向倾斜的方向排列。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述线圈还包含：至少一个第二导体层，其配置于在所述层叠方向上与所述至少一个第一导体层不同的位置，沿相对于所述至少一个第一导体层的延伸方向倾斜且沿着所述绝缘体层的方向延伸，并且包含相互位于相反侧的第三及第四端部，所述第一端部和所述第三端部通过所述第一及第二连接导体中的各个而连接。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述第一连结部分和所述第二连结部分的排列方向与所述第二导体层的延伸方向相互交叉。4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其中，在沿着所述线圈轴的方向上，所述第一连结部分比所述第二连结部分更靠近所述第四端部，在所述第一导体层的延伸方向上，所述第一连结部分比所述第二连结部分更远离所述第二端部。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，在所述第一导体层，所述第一连结部分和所述第二连结部分的排列方向与所述第一导体层的延伸方向的构成角为80度以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，所述多个连接导体还包含：第三及第四连接导体，其在与所述第一及第二连接导体连结的所述第一导体层中，彼此与相同的所述第二端部连结，在所述第一导体层...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤拓也，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：