卤素灯封装工装及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种卤素灯封装工装，包括：基板；设置在基板上的固定座，其上设置有与承载块相适配的拆装机构；移动座，设置在固定座一侧，与微调机构相连；预定位机构，设置在移动座上，具有与玻璃罩相适配的遮光盒，遮光盒的一端壁上开设有与封装孔相对的穿出孔，遮光盒的一侧壁上开设有透光孔；成像机构，设置在移动座上，包括与透光孔对应设置的微孔板，微孔板的一侧设置有投影板；光电处理机构，包括设置在投影板上的光电传感器，光电传感器的信号输出端与处理器的信号输入端电连接，处理器的控制输出端与指示器的控制输入端电连接。本发明专利技术所述的卤素灯封装方法基于上述工装实现，能够提高封装准确性和封装效率。够提高封装准确性和封装效率。够提高封装准确性和封装效率。

【技术实现步骤摘要】
卤素灯封装工装及封装方法


[0001]本专利技术涉及卤素灯封装
，尤其是涉及一种卤素灯封装工装及封装方法。

技术介绍

[0002]卤素灯用途广泛，在自动检测仪器中使用时，对定位准确性要求很高。如图1所示，卤素灯的发光体11安装在玻璃罩12内，玻璃罩12底部连接灯柄13，灯柄13封装在承载块2的封装孔中，尾部的灯脚14连接电线和插头。上述承载块2用于卤素灯的位置固定，但由于卤素灯体积小，发光体11到灯脚14之间的制造公差大，且灯脚14端面非平面，因此，现有采用灯脚定位的方式难以保证卤素灯封装的定位准确性和一致性。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本专利技术提供一种卤素灯封装工装，同时提供一种卤素灯的封装方法，具体可采取如下技术方案：本专利技术所述的卤素灯封装工装，包括基板；固定座，设置在所述基板上，所述固定座上设置有与承载块相适配的拆装机构；移动座，设置在固定座一侧，所述移动座和基板之间设置有微调机构；预定位机构，设置在移动座上，具有与玻璃罩相适配的遮光盒，所述遮光盒的一端壁上开设有与封装孔相对的穿出孔，遮光盒的一侧壁上开设有透光孔；成像机构，设置在移动座上，包括与所述透光孔对应设置的微孔板，所述微孔板的一侧设置有投影板；光电处理机构，包括设置在所述投影板上的光电传感器，所述光电传感器的信号输出端与处理器的信号输入端电连接，所述处理器的控制输出端与指示器的控制输入端电连接。
[0004]所述基板上设置有前限位板和后限位板，固定座和移动座位于所述前限位板和后限位板之间，所述拆装机构为与固定座相连的快拆螺栓。上述前后限位板之间的间距可调，可以满足卤素灯发光体和承载块封装基准面（即与发光体相对的端面）距离a不同的情况，即满足不同规格卤素灯的封装需求，使本专利技术具有柔性化特征。
[0005]所述微调机构包括设置在基板上的螺孔板和设置在移动座一端的耳板，所述耳板上连接有穿过所述螺孔板的螺纹手柄。通过微调机构，可以精确调节卤素灯发光体与承载块封装基准面的距离，保证封装质量，避免其受到卤素灯制造公差和一致性差的不良影响。
[0006]所述遮光盒包括与移动座固定相连的下托块，所述下托块上滑动设置有上托块，所述上托块的一端设置有弹性遮光板，所述弹性遮光板、上托块和下托块围合构成与玻璃罩相适配的容置腔。
[0007]所述穿出孔设置在下托块的端板上，所述透光孔设置在上托板的侧板上，上托板和下托板通过导向槽和导向螺栓的配合滑动相连，且导向螺栓上套接有预压弹簧。
[0008]所述透光孔为矩形结构，所述光电传感器在投影板上设置有两个，分别位于标准投影的对角位。采用多个感光电子元件，可以提高判断准确性和工作效率。
[0009]所述指示器为指示灯和/或蜂鸣器。
[0010]所述封装孔为与灯柄相适配的仿形结构。可以预先实现卤素灯两个方向的定位，节省封装时间。
[0011]所述灯柄的横截面为具有顶面、底面和两侧面的工字形结构，所述封装孔具有与所述顶面、底面和两侧面相贴合的定位面。
[0012]本专利技术所述的卤素灯的封装方法，包括如下步骤：第一步，在灯脚上焊接电线，为通电做准备，并将电线从封装孔中穿出；第二步，将承载块放置在固定座上，并通过拆装机构固定；第三步，将卤素灯的玻璃罩放置在遮光盒内，进行固定，使发光体位于透光孔附近，使灯柄穿入封装孔内，完成预定位；第四步，接通电源，使发光体发光，并通过微孔板在投影板上进行小孔成像；第五步，通过微调机构使卤素灯沿着封装孔的轴线方向移动，直至到达封装位，此时，光电传感器通过指示器发出到位提示；第六步，关闭电源，之后借助点胶机将焊泥填充到承载块的封装孔内，当焊泥完全凝固后，取出完成封装的卤素灯。
[0013]本专利技术所提供的卤素灯封装工装，结构简单，使用方便，在承载块内设置仿形机构，方便了灯柄的定位，节省了封装时间；通过预定位机构和微调机构的配合，方便了灯柄的位置调节；同时，利用小孔成像原理，将发光体放大至需要的倍数，方便了现象观察和定位；小孔成像机构与感光电子元件相配合，进一步提高了封装定位的效率和判断准确性，避免了人为因素的干扰。本专利技术所提供的通过上述封装工装实现的卤素灯的封装方法，可以快速准确地判断卤素灯的封装位置，消除卤素灯制造公差范围大的不良影响，提高封装准确性和封装效率。
附图说明
[0014]图1是卤素灯的结构示意图。
[0015]图2是本专利技术中卤素灯封装工装的结构示意图。
[0016]图3是图2的后视图（省略部分零部件）。
[0017]图4是图2中承载块与灯柄的仿形配合示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本专利技术的实施例作详细说明，本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的施工过程，但本专利技术的保护范围不限于下述实施例。
[0019]如图2
‑
4所示，本专利技术所述的卤素灯封装工装，包括基板3，其上安装有固定座4和移动座5。
[0020]其中，固定座4用于安装与承载块2相适配的拆装机构（选用快拆螺栓6即可）；移动座5位于固定座4一侧，通过导轨与基板3相连，其可以沿着承载块2封装孔的中轴线方向往
复移动；上述移动座5的移动通过微调机构实现，微调机构包括安装在基板3上的螺孔板71和安装在移动座5一端的耳板72，耳板72上连接有穿过螺孔板71的螺纹手柄73，通过旋动螺纹手柄73，可以精确调节卤素灯发光体11与承载块2封装基准面（即与发光体相对的端面）的距离，从而保证封装质量，避免其受到卤素灯制造公差和一致性差的不良影响。
[0021]上述移动座5上安装有预定位机构和成像机构，两者随着移动座5一起移动。
[0022]预定位机构具有与玻璃罩12相适配的遮光盒，该遮光盒的一端壁上开设有与承载块2封装孔相对的穿出孔，同时，遮光盒的一侧壁上开设有透光孔。
[0023]具体地，遮光盒包括与移动座5固定相连的下托块81，下托块81上滑动安装有上托块82，上托块82的一端安装有一弹性遮光板83，上述弹性遮光板83、上托块82和下托块81围合构成与玻璃罩12相适配的容置腔，其能够对玻璃罩12进行预定位，使其稳固放置。
[0024]上述上托块82和下托块81通常为V形结构，穿出孔开设在下托块81与承载块2相对的端板上，用于穿设灯柄13，使其与承载块2进行预安装。为了实现上述目的，承载块2的封装孔为与灯柄13相适配的仿形结构。通常情况下，灯柄13的横截面为具有顶面、底面和两侧面的工字形结构（见图3），相应地，承载块2的封装孔至少具有与上述顶面、底面和两侧面相贴合的定位面，从而实现卤素灯两个方向的预定位，节省封装时间。
[0025]下托块81顶部两侧安装有导向导向螺栓85，上托块82上对应开设有两条纵向的导向槽86，通过导向槽86和导向螺栓85的配合，上托块82可在下托块81的上表面滑动，当上托块82远离承载块2时，遮光盒打开；反之，当上托块82靠近承载块2时，遮光盒关闭。通常情况下，导向螺栓85上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卤素灯封装工装，其特征在于：包括基板；固定座，设置在所述基板上，所述固定座上设置有与承载块相适配的拆装机构；移动座，设置在固定座一侧，所述移动座和基板之间设置有微调机构；预定位机构，设置在移动座上，具有与玻璃罩相适配的遮光盒，所述遮光盒的一端壁上开设有与封装孔相对的穿出孔，遮光盒的一侧壁上开设有透光孔；成像机构，设置在移动座上，包括与所述透光孔对应设置的微孔板，所述微孔板的一侧设置有投影板；光电处理机构，包括设置在所述投影板上的光电传感器，所述光电传感器的信号输出端与处理器的信号输入端电连接，所述处理器的控制输出端与指示器的控制输入端电连接。2.根据权利要求1所述的卤素灯封装工装，其特征在于：所述基板上设置有前限位板和后限位板，固定座和移动座位于所述前限位板和后限位板之间，所述拆装机构为与固定座相连的快拆螺栓。3.根据权利要求1所述的卤素灯封装工装，其特征在于：所述微调机构包括设置在基板上的螺孔板和设置在移动座一端的耳板，所述耳板上连接有穿过所述螺孔板的螺纹手柄。4.根据权利要求1所述的卤素灯封装工装，其特征在于：所述遮光盒包括与移动座固定相连的下托块，所述下托块上滑动设置有上托块，所述上托块的一端设置有弹性遮光板，所述弹性遮光板、上托块和下托块围合构成与玻璃罩相适配的容置腔。5.根据权利要求4所述的卤素灯封装工装，其特征在于：所述穿出孔设置在下托块的端板上，所述透光孔设置在上托板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鹏，潘洋，朱俊峰，王超，刘聪，
申请(专利权)人：安图实验仪器郑州有限公司，
类型：发明
国别省市：