一种SOT电路元件陶瓷封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种SOT电路元件陶瓷封装装置，包括：工作台，所述工作台上端平行间隔设置有传送带一和传送带二，所述工作台上端位于所述传送带一和所述传送带二之间设有可转动和上下移动的机械臂，所述传送带二位于传送方向两侧设置有定位装置，所述机械臂的末端连接吸取组件。取组件。取组件。

【技术实现步骤摘要】
一种SOT电路元件陶瓷封装装置


[0001]本专利技术涉及电路元件封装
，具体涉及一种SOT电路元件陶瓷封装装置。

技术介绍

[0002]陶瓷封装是指采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，将芯片密封在空腔中的一类半导体组装工艺。
[0003]现有的陶瓷封装装置在对SOT电路元件进行封装过程中，多采用流水线式粘贴，为方便芯片被吸附取下，一般为方便芯片取下，仅对芯片进行简单限位，因此，当使用吸盘对芯片进行吸取贴装时，每次吸取的芯片位置存在不同程度的偏差，导致芯片贴装至基板内时出现偏差，影响芯片正常使用。
[0004]因此，有必要提供一种SOT电路元件陶瓷封装装置，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。

技术实现思路

[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案一种SOT电路元件陶瓷封装装置，包括：工作台，所述工作台上端平行间隔设置有传送带一和传送带二，所述工作台上端位于所述传送带一和所述传送带二之间设有可转动和上下移动的机械臂，所述传送带二位于传送方向两侧设置有定位装置，所述机械臂的末端连接吸取组件。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述吸取组件包括：
[0007]固定盘，其下端转动设有吸盘，所述吸盘开设有多个吸孔，所述吸盘凸出于所述固定盘下端，所述固定盘下端沿其轴线周向均匀开设有四组导向槽，所述固定盘内部还水平开设有方槽与所述导向槽连通；
[0008]限位机构，其设置有多个分别滑动设置在各所述导向槽内，所述限位机构下端面低于所述吸盘下端面；以及
[0009]封堵板，其滑动密封设置在所述方槽内与各所述限位机构对应设有多个，各所述封堵板固连在所述限位机构的一侧。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述限位机构包括：套筒，其上端固连有推块，所述推块滑动设置在所述导向槽内，且所述推块靠近所述吸盘的一端侧面固定有所述封堵板，所述套筒下端滑动设置有滑杆，所述套筒内设有缓冲弹簧对所述滑杆进行弹性支撑，所述缓冲弹簧上端设置有压力传感单元一，所述滑杆下端水平固设有勾板。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定盘的上方设置有固定架，所述固定架与所述固定盘通过多个弹性伸缩杆连接，所述固定盘上端转动设有调节柱，所述调节柱与所述吸盘固连，所述调节柱上端固设有电磁铁，所述固定架通过液压缸进行驱动。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述吸孔呈十字型布设，每列所述吸孔与相邻导向槽呈45
°
夹角，且所述吸孔相邻列中部开设有V型避让槽，各列所述吸孔分别与所述封堵板对应设置。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定盘与所述吸盘接触侧面位于各相邻导向槽之间开设有弧形滑槽，所述吸盘位于所述弧形滑槽中部设有滑块，所述滑块滑动设置在所述弧形滑槽内，且所述滑块两侧位于所述弧形滑槽内均固设有支撑弹簧。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述导向槽内远离所述吸盘的一端固设有塞体，所述塞体与所述推块之间设置有密封的波纹管。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述波纹管内设置有高弹性气囊，所述气囊两侧分别粘连在所述推块和所述塞体上，所述气囊通过所述塞体与外设气泵连接。
[0016]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述滑杆朝向所述吸盘的一侧设有柔性垫，所述柔性垫内设有压力传感单元二。
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供了一种SOT电路元件陶瓷封装装置，具有以下有益效果：
[0018]本专利技术中，通过在吸取组件周侧设置限位机构，对吸盘下移位置进行限位，避免芯片被压伤，同时，将吸盘转动设置在固定盘上，使得在芯片抓取结束后转移至基板过程中，通过限位机构对芯片进行主动导正，避免芯片位置存在偏差，导致其贴装精度低。
[0019]通过多个吸孔的十字型布设对芯片进行对角线型的吸附，并由限位机构控制封堵板进行移动，能够根据芯片的大小对吸孔数量进行适应性调整，保证吸附的可靠性。
附图说明
[0020]图1为一种SOT电路元件陶瓷封装装置整体结构示意图；
[0021]图2为一种SOT电路元件陶瓷封装装置吸取组件立体结构示意图；
[0022]图3为一种SOT电路元件陶瓷封装装置吸取组件剖视结构示意图；
[0023]图4为一种SOT电路元件陶瓷封装装置封堵盘对吸孔不同状态结构示意图；
[0024]图中：1、工作台；2、传送带一；3、传送带二；4、机械臂；5、定位装置；6、吸取组件；61、固定盘；62、吸盘；63、限位机构；64、封堵板；65、固定架；66、弹性伸缩杆；67、调节柱；611、导向槽；612、方槽；613、支撑弹簧；621、吸孔；622、V型避让槽；631、套筒；632、滑杆；633、勾板；634、柔性垫；635、推块；636、塞体；637、波纹管；671、电磁铁；7、液压缸。
具体实施方式
[0025]请参阅图1
‑
4，本专利技术提供一种SOT电路元件陶瓷封装装置，包括：
[0026]工作台1，所述工作台1上端平行间隔设置有传送带一2和传送带二3，所述工作台1上端位于所述传送带一2和所述传送带二3之间设有可转动和上下移动的机械臂4，所述传送带二3位于传送方向两侧设置有定位装置5，所述机械臂4的末端连接吸取组件6。
[0027]需要解释的是，传送带一2用于输送芯片，传送带二3用于传输基板，机械臂4的水平距离传送带一2和传送带二3的中心距离相等，且，定位装置5能够对基板位置进行调节，工作时，通过定位装置5对传输的基板进行定位夹紧，然后通过机械臂4转动和上下移动将传送带一2上的芯片吸取并放置在基板内进行贴装。
[0028]本实施例中，所述吸取组件6包括：
[0029]固定盘61，其下端转动设有吸盘62，所述吸盘62开设有多个吸孔621，所述吸盘62凸出于所述固定盘61下端，所述固定盘61下端沿其轴线周向均匀开设有四组导向槽611，所
述固定盘61内部还水平开设有方槽612与所述导向槽611连通；
[0030]限位机构63，其设置有多个分别滑动设置在各所述导向槽611内，所述限位机构63下端面低于所述吸盘62下端面；以及
[0031]封堵板64，其滑动密封设置在所述方槽612内与各所述限位机构63对应设有多个，各所述封堵板64固连在所述限位机构63的一侧。
[0032]需要解释的是，导向槽611延伸至方槽612上端面以上，各吸孔621连通设置，通过限位机构63滑动带动各封堵板64在方槽612内进行移动，对吸孔621进行部分封堵，使吸盘62能够根据芯片的大小对吸孔621数量进行适应性调整，保证吸附的可靠性，避免单一吸孔621在吸取时偏心吸取出现松脱的情况。
[0033]本实施例中，所述限位机构63包括：套筒631，其上端固连有推块635，所述推块635滑动设置在所述导向槽611内，且所述推块635靠近所述吸盘62的一端侧面固定有所述封堵板64，所述套筒6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOT电路元件陶瓷封装装置，其特征在于：包括：工作台(1)，所述工作台(1)上端平行间隔设置有传送带一(2)和传送带二(3)，所述工作台(1)上端位于所述传送带一(2)和所述传送带二(3)之间设有可转动和上下移动的机械臂(4)，所述传送带二(3)位于传送方向两侧设置有定位装置(5)，所述机械臂(4)的末端连接吸取组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种SOT电路元件陶瓷封装装置，其特征在于：所述吸取组件(6)包括：固定盘(61)，其下端转动设有吸盘(62)，所述吸盘(62)开设有多个吸孔(621)，所述吸盘(62)凸出于所述固定盘(61)下端，所述固定盘(61)下端沿其轴线周向均匀开设有四组导向槽(611)，所述固定盘(61)内部还水平开设有方槽(612)与所述导向槽(611)连通；限位机构(63)，其设置有多个分别滑动设置在各所述导向槽(611)内，所述限位机构(63)下端面低于所述吸盘(62)下端面；以及封堵板(64)，其滑动密封设置在所述方槽(612)内与各所述限位机构(63)对应设有多个，各所述封堵板(64)固连在所述限位机构(63)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种SOT电路元件陶瓷封装装置，其特征在于：所述限位机构(63)包括：套筒(631)，其上端固连有推块(635)，所述推块(635)滑动设置在所述导向槽(611)内，且所述推块(635)靠近所述吸盘(62)的一端侧面固定有所述封堵板(64)，所述套筒(631)下端滑动设置有滑杆(632)，所述套筒(631)内设有缓冲弹簧对所述滑杆(632)进行弹性支撑，所述缓冲弹簧上端设置有压力传感单元一，所述滑杆(632)下端水平固设有勾板(633)。4.根据权利要求2所述的一种SOT电路元件陶瓷封装装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林辉品，鲍政怡，董哲康，陈爽，林源，周明月，
申请(专利权)人：江苏双木测控技术有限公司上海越冲科技有限公司，
类型：发明
国别省市：