一种低肩高SMAOIS摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低肩高SMA OIS摄像头模组，包括电路板、光电传感器、IR支架、红外截止滤光片、SMA OIS马达和镜头；所述SMA OIS马达包括外壳，所述外壳的中部设置有安装通孔，所述镜头的下端伸入安装通孔中并与外壳固定连接；所述外壳的底面设置有第一容纳槽，所述红外截止滤光片、IR支架和光电传感器均设置在第一容纳槽中，所述SMA OIS马达直接固定在电路板上。本实用新型专利技术中，通过在外壳的底面设置有第一容纳槽，并将IR支架设置在第一容纳槽中，使摄像头模组肩部高度不受IR支架高度影响，降低了摄像头模组的肩部高度，更加便于装配在手机上使用。配在手机上使用。配在手机上使用。

【技术实现步骤摘要】
一种低肩高SMA OIS摄像头模组


[0001]本技术属于SMA OIS摄像头
，涉及一种低肩高SMA OIS摄像头模组。

技术介绍

[0002]微型自动对焦拍照装置已经广泛应用于手机中来避免或者减捕捉光学信号过程中出现的仪器抖动现象，从而提高成像质量，让摄像头拍的更清晰，画面更明亮，色彩更鲜艳逼真。目前的方案基本都是采用SMA OIS马达(SMA：Shape Memory Alloys，形状记忆合金；OIS：Optical image stabilization，光学防抖)并通过加大光电传感器的感光面积来实现；一般会在电路板上设置一个IR支架用于安装滤光片，并将SMA OIS马达固定设置在IR支架上，SMA OIS马达的引脚伸出马达外壳的底面并穿过IR支架连接在电路板上。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种便于装配在手机上使用的低肩高SMA OIS摄像头模组。
[0004]为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种低肩高SMA OIS摄像头模组，包括电路板、光电传感器、IR支架、红外截止滤光片、SMA OIS马达和镜头；所述SMA OIS马达的中部设置有安装通孔，所述镜头的下端伸入安装通孔中并与外壳固定连接；所述SMA OIS马达包括外壳，所述外壳的底面设置有第一容纳槽，所述红外截止滤光片、IR支架和光电传感器均设置在第一容纳槽中，所述SMA OIS马达直接固定在电路板上。
[0006]进一步的，所述SMA OIS马达直接粘接固定在电路板上。
[0007]进一步的，所述外壳的底面还设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽设置在第一容纳槽的外围，所述电路板的上表面的电子元器件均设置在第二容纳槽对应的区域内。
[0008]进一步的，所述第二容纳槽设置在第一容纳槽的两侧，且所述第二容纳槽的深度小于第一容纳槽的深度。
[0009]进一步的，所述电路板上对应第一容纳槽的位置处设置有第三容纳槽，对应第二容纳槽的位置处设置有第四容纳槽，所述电路板的上表面的电子元器件均设置在第四容纳槽中。
[0010]进一步的，所述外壳的底面的边沿设置有第一点焊缺口，所述第一点焊缺口贯穿所述外壳的底面和对应侧面；所述SMA OIS马达的引脚均设置在第一点焊缺口中，且所述引脚的下端面高于外壳的底面或与外壳的底面齐平。
[0011]进一步的，所述电路板上对应第一点焊缺口的位置处设置有第二点焊缺口，所述第二点焊缺口贯穿所述电路板的顶面和对应侧面；所述第二点焊缺口中对应每一引脚的位置处分别设置有一连接柱，所述连接柱与对应的引脚之间通过点焊连接。
[0012]进一步的，所述IR支架的顶面设置有滤光片容纳槽，所述红外截止滤光片粘接固定在滤光片容纳槽中；所述IR支架的下端设置有传感器容纳槽，所述光电传感器粘接固定
在电路板顶面对应传感器容纳槽的位置处；所述IR支架对应光电传感器的感光区域的位置处还开设有透光通孔，所述透光通孔的形状与光电传感器的感光区域的形状相适配。
[0013]进一步的，所述IR支架呈矩形，所述矩形的长度大于或等于安装通孔的直径，所述矩形的宽度小于安装通孔的直径且大于光电传感器的宽度；所述第一容纳槽的形状与所述IR支架的形状相适配。
[0014]进一步的，所述电路板为软硬结合电路板。
[0015]本技术中，通过在外壳的底面设置有第一容纳槽，将所述红外截止滤光片、IR支架和光电传感器均设置在第一容纳槽中，并将所述SMA OIS马达直接固定在电路板上；节省了IR支架的厚度，使摄像头模组肩部高度不受IR支架高度影响，将摄像头模组的肩部厚度减薄了0.8mm～1.1mm，使摄像头模组更加便于装配在手机上使用。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0017]图1为本技术一种低肩高SMA OIS摄像头模组的一个优选实施例的结构示意图。
[0018]图2为图1的爆炸图。
[0019]图3为SMA OIS马达的结构示意图。
[0020]图4为IR支架的结构示意图。
[0021]图5为电路板的结构示意图。
[0022]附图中各标号的含义为：
[0023]电路板
‑
1；第二点焊缺口
‑
11；连接柱
‑
12；第三容纳槽
‑
13；第四容纳槽
‑
14；电子元器件
‑
15；光电传感器
‑
2；感光区域
‑
21；
[0024]IR支架
‑
3；滤光片容纳槽
‑
31；透光通孔
‑
32；传感器容纳槽
‑
33；红外截止滤光片
‑
4；
[0025]SMA OIS马达
‑
5；外壳
‑
51；第一容纳槽
‑
52；第二容纳槽
‑
53；第一点焊缺口
‑
54；引脚
‑
55；安装通孔
‑
56；镜头
‑
6。
具体实施方式
[0026]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]如图1和图2所示，本技术一种低肩高SMA OIS摄像头模组的一个优选实施例包括电路板1、光电传感器2、IR支架3、红外截止滤光片4、SMA OIS马达5和镜头6。所述SMA OIS马达5的中部设置有安装通孔56，所述镜头6的下端伸入安装通孔56中并与外壳51固定连接。
[0028]如图3所示，所述SMA OIS马达5包括外壳51，所述外壳51的底面设置有第一容纳槽52，通过适当减小红外截止滤光片4和IR支架3的尺寸，能够将所述红外截止滤光片4、IR支架3和光电传感器2均设置在第一容纳槽52中，从而将所述SMA OIS马达5直接固定在电路板
1上，而不必再依托IR支架3将SMA OIS马达5间接固定在电路板1上。所述SMA OIS马达5可以采用粘接固定的方式直接设置在电路板1上；所述电路板1可以采用软硬结合电路板。通过将SMA OIS马达5直接固定在电路板1上，可以消除IR支架3的厚度对摄像头模组整体厚度的影响。例如，在一个具体实例中，改进前的摄像头模组的肩部高度(不考虑镜头6冒出SMA OIS马达5上端面部分的高度)为外壳51、IR支架3和电路板1的厚度之和，约为7.37mm；改进后的摄像头模组的肩部高度为外壳51和电路板1的厚度之和，节省了IR支架3的厚度，约为6.285m；从而使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：包括电路板、光电传感器、IR支架、红外截止滤光片、SMA OIS马达和镜头；所述SMA OIS马达的中部设置有安装通孔，所述镜头的下端伸入安装通孔中并与外壳固定连接；所述SMA OIS马达包括外壳，所述外壳的底面设置有第一容纳槽，所述红外截止滤光片、IR支架和光电传感器均设置在第一容纳槽中，所述SMA OIS马达直接固定在电路板上。2.根据权利要求1所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述SMA OIS马达直接粘接固定在电路板上。3.根据权利要求1所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述外壳的底面还设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽设置在第一容纳槽的外围，所述电路板的上表面的电子元器件均设置在第二容纳槽对应的区域内。4.根据权利要求3所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述第二容纳槽设置在第一容纳槽的两侧，且所述第二容纳槽的深度小于第一容纳槽的深度。5.根据权利要求3所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述电路板上对应第一容纳槽的位置处设置有第三容纳槽，对应第二容纳槽的位置处设置有第四容纳槽，所述电路板的上表面的电子元器件均设置在第四容纳槽中。6.根据权利要求1所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述外壳的底面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昊，杜凯文，徐淦洲，刘万山，周志强，李辉祥，
申请(专利权)人：盛泰光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：