【技术实现步骤摘要】
一种用于工件2.5次元检测的找平支撑装置
[0001]本技术涉及工件尺寸测量
,具体涉及一种用于工件2.5次元检测的找平支撑装置。
技术介绍
[0002]2.5次元检测是一种对工件的精密尺寸进行光学测量的有效手段,其通过人工旋转捕捉图像,将图像采集到屏幕实现精确拟合和测量。由于数据结果是通过光学捕捉相关图像,在检测过程中,需要对工件进行悬空支撑并找平,而且工件底面的找平度(或者与基准支撑面(如2.5次元影像仪器的玻璃支撑面)的平行度)很大程度影响着检测的准确性。当工件底面倾斜时,会造成检测面存在倾斜,导致检测数据存在误差。
[0003]目前主要通过垫橡皮泥或垫纸对工件底面进行找平,在人为辨识检测面不再倾斜后进行测绘。这种行为导致测绘效果存在一定误差。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术的目的是提供一种用于工件2.5次元检测的找平支撑装置,以便提高检测数据的精确性。
[0005]本技术通过以下技术手段解决上述问题:
[0006]一种用于工件2.5次元检测的找平支撑装置,包括底座、固定在底座上的立柱以及与立柱滑动装配的支撑台,所述立柱上设置有沿高度方向延伸的刻度,所述支撑台与立柱之间通过锁紧螺钉实现滑动锁紧。
[0007]进一步,所述支撑台的底面设置有刻度指针。
[0008]进一步,所述底座的顶部开设有刻度指针容纳槽。
[0009]进一步,所述底座与立柱一体成型。
[0010]进一步,所述立柱为方形柱,所述支撑台上开设有与方形柱匹配滑动装配 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于工件2.5次元检测的找平支撑装置,其特征在于:包括底座、固定在底座上的立柱以及与立柱滑动装配的支撑台,所述立柱上设置有沿高度方向延伸的刻度,所述支撑台与立柱之间通过锁紧螺钉实现滑动锁紧。2.根据权利要求1所述的用于工件2.5次元检测的找平支撑装置,其特征在于:所述支撑台的底面设置有刻度指针。3.根据权利要求2所述的用于工件2.5次元检测的找平支撑装置,其特征在于:所述底座的顶部开设有刻度指...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁琛,李沙,许良,黄杨,赵友来,梁忠冠,
申请(专利权)人:湖南博云新材料股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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