一种PCB背钻孔偏移检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板设备技术领域，具体公开了一种PCB背钻孔偏移检测装置，包括主轴、UC钻针、支杆和导电基板，UC钻针设置于主轴的内部，且主轴夹持UC钻针，支杆的数量为两根，两根支杆分别设置于主轴的下方，导电基板套设于两根支杆的下方。通过将PCB板放置在导电基板上，并通过对电容的实时检测，用以判断钻孔是否发生偏移，在发生偏移时可以实时的进行停止矫正，降低PCB板的报废。降低PCB板的报废。降低PCB板的报废。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB背钻孔偏移检测装置


[0001]本技术涉及电路板设备
，尤其涉及一种PCB背钻孔偏移检测装置。

技术介绍

[0002]目前，因在5G/6G的高速与高频的无线电以及网络通讯技术的发展之中，对于PCB板的工作效率、高速传送过程中的低损耗与低延迟提出了更高的要求以及信赖性，PCB板在进行信号传输时，PCB板的金属化通孔中存在着一段无效的孔铜，这一段无效孔铜并不用于进行信号的传输，因此，该段孔铜的存在将会导致PCB板信号传输的损耗以及整个信号的整体性，所以在无效孔铜的去除上多半会使用背钻的技术将无效的孔铜进行钻除，降低无效孔铜的长度让信号的损失降至最低。
[0003]现有技术中，对于一次钻孔与二次钻孔的同心度要求是降低无效孔铜的长度的另一项重要指标，若二次钻孔与一次钻孔的同心度偏移过大孔铜的厚度，将会导致该段欲去除的孔铜会有局部的残留，以此也会失去降低信号损耗的目的，目前孔偏移的检测方式通过AOI的方式进行。
[0004]但是现有技术中采用AOI的方式进行检测，是对已经完成整片PCB板的背钻，一旦造成了偏孔，已经是造成整片PCB板的报废。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种PCB背钻孔偏移检测装置，旨在解决现有技术中的采用AOI的方式进行检测，是对已经完成整片PCB板的背钻，一旦造成了偏孔，已经是造成整片PCB板的报废的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的一种PCB背钻孔偏移检测装置，包括主轴、UC钻针、支杆和导电基板，所述UC钻针设置于所述主轴的内部，且所述主轴夹持所述UC钻针，所述支杆的数量为两根，两根所述支杆分别设置于所述主轴的下方，所述导电基板套设于两根所述支杆的下方。
[0007]其中，所述UC钻针包括大钻头和小径钻头，所述小径钻头与所述大钻头固定连接，并位于所述大钻头的下方。
[0008]其中，所述主轴采用三爪卡盘、四爪卡盘、软爪卡盘、气动卡盘和电动卡盘中的任意一种。
[0009]本技术的一种PCB背钻孔偏移检测装置的有益效果，可以通过将PCB板放置在所述导电基板上，并通过对电容的实时检测，用以判断钻孔是否发生偏移，在发生偏移时可以实时的进行停止矫正，降低PCB板的报废。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本技术的一种PCB背钻孔偏移检测装置的结构示意图。
[0012]图2是本技术的一种PCB背钻孔偏移检测装置的局部结构示意图。
[0013]1‑
主轴、2
‑
UC钻针、3
‑
支杆、4
‑
导电基板、5
‑
大钻头、6
‑
小径钻头。
具体实施方式
[0014]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0015]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0016]请参阅图1和图2，本技术提供了一种PCB背钻孔偏移检测装置，包括主轴1、UC钻针2、支杆3和导电基板4，所述UC钻针2设置于所述主轴1的内部，且所述主轴1夹持所述UC钻针2，所述支杆3的数量为两根，两根所述支杆3分别设置于所述主轴1的下方，所述导电基板4套设于两根所述支杆3的下方。
[0017]进一步地，所述UC钻针2包括大钻头5和小径钻头6，所述小径钻头6与所述大钻头5固定连接，并位于所述大钻头5的下方。
[0018]进一步地，所述主轴1采用三爪卡盘、四爪卡盘、软爪卡盘、气动卡盘和电动卡盘中的任意一种。
[0019]在本实施方式中，在所述导电基板4上放置预备进行背钻的PCB板，使用UC钻针2进行背钻作业，此处所进行的背钻深度为将L0铜层钻除，并且将PTH中的铜钻至L1铜层前，不钻L1铜层，此时钻除的铜丝会顺著刀径往上背钻孔机的集尘器移除，此时钻针往回上升0.01mm，此时电容值若无变化，即表示背钻的过程中，PTH中愈钻除的铜已经钻除，并未有残留，所以并无孔偏问题；
[0020]使用大钻头小针径的钻针进行背钻的作业，此处所进行的背钻深度为将L0铜层钻除，并且将PTH中的铜钻至L1铜层前，不钻L1铜层，此时钻除的铜丝会顺著刀径往上背钻孔机的集尘器移除，此时钻针往回上升0.01mm，此时电容值若发生变化，即表示背钻的过程中，PTH中愈钻除的铜并未钻除，表示有残留的铜存在，所以发生孔偏问题；
[0021]当钻孔机接收到电容值变化讯号后，便会立即停止钻孔的作业，并且发出警示因与警示灯号，示警钻孔孔偏异常，工作业人员进行查检动作，如此并完成背钻孔孔偏的侦测。
[0022]以上所揭露的仅为本技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依
本技术权利要求所作的等同变化，仍属于技术所涵盖的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB背钻孔偏移检测装置，其特征在于，包括主轴、UC钻针、支杆和导电基板，所述UC钻针设置于所述主轴的内部，且所述主轴夹持所述UC钻针，所述支杆的数量为两根，两根所述支杆分别设置于所述主轴的下方，所述导电基板套设于两根所述支杆的下方。2.如权利要求1所述的一种PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：简祯祈，
申请(专利权)人：南京大量数控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：