一种芯片模组补强钢片去毛刺模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片模组补强钢片去毛刺模具，涉及芯片制造相关技术领域。本实用新型专利技术包括底座、顶磁块、固定板和前板，底座的顶部固定有顶磁块，底座的一侧设置有固定板，固定板的顶部中间设置有卡板，顶磁块远离固定板的一侧设置有前板，前板的顶部固定有顶限制板。本实用新型专利技术通过设置底座、顶磁块、固定板和前板，解决了芯片模组补强钢片去毛刺时更换限制芯片模组补强钢片结构不便，且在模具上无法调整芯片模组补强钢片位置的问题，本实用新型专利技术的优点为：更换限制芯片模组补强钢片结构更加方便，且在模具上无法调整芯片模组补强钢片位置更加方便。置更加方便。置更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模组补强钢片去毛刺模具


[0001]本技术属于芯片制造相关
，特别是涉及一种芯片模组补强钢片去毛刺模具。

技术介绍

[0002]芯片模组是一般的电子组件，其中由多个集成电路，半导体管芯和其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件，多芯片模组的工作性能相较于单芯片模组有了很大的提升，能够处理更为复杂的数据和运算，为了保证整个模组的强度，需要在模组底部固定补强钢片，补强钢片在制造时，通过冲床等制造成型，需要通过去毛刺设备进行毛刺去除，补强钢片在去毛刺设备上，需要通过模具进行限制，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、芯片模组补强钢片在去毛刺时，直接将芯片模组补强钢片卡接在其上，为了适用于不同尺寸的芯片模组，需要拆开整体模具后，才能更换相应的限制结构，操作时更换限制芯片模组补强钢片结构不便；
[0004]2、芯片模组补强钢片在模具上位置基本上是确定的，为了适用于去毛刺工作机构的位置，需要对整体模具位置进行调整，较为麻烦，工作的时候，使用不便。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片模组补强钢片去毛刺模具，通过设置底座、顶磁块、固定板和前板，解决了芯片模组补强钢片去毛刺时更换限制芯片模组补强钢片结构不便，且在模具上无法调整芯片模组补强钢片位置的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术为一种芯片模组补强钢片去毛刺模具，包括底座、顶磁块、固定板和前板，所述底座的顶部固定有顶磁块，所述底座的一侧设置有固定板，所述固定板的顶部中间设置有卡板，所述顶磁块远离固定板的一侧设置有前板，所述前板的顶部固定有顶限制板，通过底座将顶磁块支撑在地面上，通过顶磁块将需要去毛刺的芯片模组补强钢片支撑在其上，通过固定板连接卡板，通过前板限制顶磁板顶部限制的芯片模组补强钢片一侧。
[0008]进一步地，所述底座一侧对称贯通开设有贯通插孔，底座在工作时，通过插孔活动连接螺纹杆。
[0009]进一步地，所述顶磁块靠近前板的一侧对称开设有活动孔，所述顶磁块两侧的上部皆固定有两个平行的限制条，顶磁块通过活动孔活动连接活动插孔，通过限制条限制卡接磁条。
[0010]进一步地，所述卡板底部远离固定板的一侧设置在顶磁块顶部，所述卡板靠近前板的一侧开设有限制卡口，卡板在工作时，通过限制卡口卡接芯片模组补强钢片。
[0011]进一步地，所述卡板底部远离顶磁块一侧固定有两个限制杆，卡板通过限制杆与固定板活动连接。
[0012]进一步地，所述固定板顶部对称开设有限制孔，所述限制杆活动连接在限制孔内，使得卡板和限制杆之间连接在一起。
[0013]进一步地，所述固定板靠近底座的一侧下部对称开设有螺纹杆，所述螺纹杆活动连在贯通插孔内，所述底座两侧的螺纹杆周侧螺纹连接有螺母，固定板在工作时，通过螺纹杆确定与底座之间的位置。
[0014]进一步地，所述顶限制板底部远离前板的一侧设置在顶磁块的顶部，所述顶限制板靠近固定板一端部的两侧壁上固定有L形限位块，顶限制板在工作时，通过顶板上的L形限位块限制芯片模组补强钢片远离固定板位置。
[0015]进一步地，所述前板的两侧皆固定有侧板，所述侧板靠近顶磁块一面且远离前板的端部固定有卡接磁条，所述卡接磁条活动连接在顶磁块两侧限制条之间，前板在工作时，通过卡接磁条吸附在顶磁板位置上。
[0016]进一步地，所述前板靠近顶磁块的一侧对称固定有活动插杆，所述活动插杆活动连接在活动孔内，使得前板和顶磁块活动连接。
[0017]本技术具有以下有益效果：
[0018]1、本技术通过设置顶磁块、固定板和前板，解决了芯片模组补强钢片去毛刺时更换限制芯片模组补强钢片结构不便的问题，直接向上拉动卡板，使得卡板从固定板上取下，随后再取一个新的开设有相应大小限制卡口的卡板，将卡板移动到对应顶磁块，并将限制杆对准固定板上限制孔，将限制杆插入限制孔中，完成卡板的更换，再拉动前板，直到前板从顶磁块上取下，再取一个新的前板，将卡接磁条对准顶磁块上限制条，并将活动插杆对准顶磁块上的活动孔，相应地将活动插杆插入活动孔内，再将卡接磁条卡到限制条之间，更换限制芯片模组补强钢片的结构更加方便。
[0019]2、本技术通过设置底座、顶磁块和固定板，解决了芯片模组补强钢片去毛刺时在模具上无法调整芯片模组补强钢片位置的问题，在确定需要限制的芯片模组补强钢片于顶磁块上的位置时，通过旋松螺母，再移动固定板位置，完成后，将螺母旋转到接触底座，并旋紧，完成卡板位置的限制，使得芯片模组补强钢片在模具上的位置更加方便。
附图说明
[0020]图1为一种芯片模组补强钢片去毛刺模具组装结构立体图；
[0021]图2为底座结构立体图；
[0022]图3为顶磁块结构立体图；
[0023]图4为固定板结构立体图；
[0024]图5为固定板拆分结构立体图；
[0025]图6为前板结构立体图；
[0026]图7为前板后视结构立体图。
[0027]附图标记：
[0028]100、底座；101、贯通插孔；200、顶磁块；201、活动孔；202、限制条；300、固定板；301、卡板；302、限制卡口；303、螺纹杆；304、螺母；305、限制杆；306、限制孔；400、前板；401、侧板；402、卡接磁条；403、顶限制板；404、L形限位块；405、活动插杆。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0030]请参阅图1
‑
7所示，本技术为一种芯片模组补强钢片去毛刺模具，包括底座100、顶磁块200、固定板300和前板400，底座100的顶部固定有顶磁块200，底座100将顶磁块200支撑在工作台面上，通过顶磁块200将需要去毛刺的芯片模组补强钢片吸附支撑在其上，底座100的一侧设置有固定板300，固定板300将卡板301连接在其上，并通过螺纹杆303和底座100连接在一起，固定板300的顶部中间设置有卡板301，卡板301在工作时，配合限制好顶磁块200顶部吸附的芯片模组补强钢片一侧，顶磁块200远离固定板300的一侧设置有前板400，前板400的顶部固定有顶限制板403，前板400通过顶限制板403限制顶磁块200顶部芯片模组补强钢片远离固定板300的一侧。
[0031]其中如图1、2所示，底座100一侧对称贯通开设有贯通插孔101，底座100通过贯通插孔101活动连接螺纹杆303。
[0032]其中如图1、3所示，顶磁块200靠近前板400的一侧对称开设有活动孔201，顶磁块200两侧的上部皆固定有两个平行的限制条202，顶磁块200通过活动孔201活动连接活动插杆405，通过限制条202限制卡接磁条402。
[0033]其中如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组补强钢片去毛刺模具，包括底座(100)、顶磁块(200)、固定板(300)和前板(400)，其特征在于：所述底座(100)的顶部固定有顶磁块(200)，所述底座(100)的一侧设置有固定板(300)，所述固定板(300)的顶部中间设置有卡板(301)，所述顶磁块(200)远离固定板(300)的一侧设置有前板(400)，所述前板(400)的顶部固定有顶限制板(403)。2.根据权利要求1所述的一种芯片模组补强钢片去毛刺模具，其特征在于：所述底座(100)一侧对称贯通开设有贯通插孔(101)。3.根据权利要求1所述的一种芯片模组补强钢片去毛刺模具，其特征在于：所述顶磁块(200)靠近前板(400)的一侧对称开设有活动孔(201)，所述顶磁块(200)两侧的上部皆固定有两个平行的限制条(202)。4.根据权利要求1所述的一种芯片模组补强钢片去毛刺模具，其特征在于：所述卡板(301)底部远离固定板(300)的一侧设置在顶磁块(200)顶部，所述卡板(301)靠近前板(400)的一侧开设有限制卡口(302)。5.根据权利要求1所述的一种芯片模组补强钢片去毛刺模具，其特征在于：所述卡板(301)底部远离顶磁块(200)一侧固定有两个限制杆(305)。6.根据权利要求5所述的一种芯片模组补强钢片去...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，肖风迅，
申请(专利权)人：深圳市恒赛实业有限公司，
类型：新型
国别省市：