本实用新型专利技术公开了一种吸音材料、发声装置和电子设备。所述吸音材料包括沸石粉粒和无机胶黏剂；所述沸石粉粒的平均粒径＞10μm，且所述沸石粉粒中的硅铝质量比＜200，所述沸石粉粒具有孔道结构，所述孔道结构的孔径为0.5nm～3nm；所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒粘结成所述吸音材料；其中，所述吸音材料具有大孔结构，所述大孔结构的平均孔径≥60nm。本实用新型专利技术提供的吸音材料具有更高的强度，能够耐受更高功率强度的振动和环境耐受度，而且，吸音材料还具有丰富的大孔结构，从而可以提升吸音材料的吸音效果，进而可以提升发声装置的声学性能。置的声学性能。置的声学性能。
【技术实现步骤摘要】
吸音材料、发声装置和电子设备
[0001]本技术涉及声学
，更具体地，涉及一种吸音材料、发声装置和电子设备。
技术介绍
[0002]近年来，电子产品日益轻薄化的趋势，使得留给扬声器的空间越来越小，因而，扬声器逐渐趋于扁平化，造成其声学后腔体积大大缩小，影响了扬声器的低频性能。为了解决此问题，现有技术中采用将多孔材料(如活性炭、沸石粉、活性二氧化硅、多孔氧化铝、分子筛或按照特定种类和比例配制的混合物等)制成吸音颗粒填充到扬声器的后腔，利用多孔材料内部的孔道构造能够对扬声器的后腔气体快速吸附
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脱附性质，实现扬声器声学后腔谐振空间虚拟增大效果，从而有效的降低扬声器谐振频率F0，提高了扬声器的低频灵敏度。
[0003]目前的多孔材料多采用有机胶黏剂粘结成颗粒状的吸音颗粒，但有机胶黏剂容易吸附有机分子，不但会造成吸音颗粒的孔道堵塞，并且在长时间使用后容易出现老化、氧化以及粘结力不足等问题，严重影响吸音颗粒的颗粒强度，导致吸音效果不佳。而且，现有的吸音粉粒堆积成的吸音颗粒中，大孔结构的孔径较小，导致空气进、出吸音颗粒内部的阻力较大，使得吸音粉粒无法充分发挥其作用导致声学材料的浪费。
技术实现思路
[0004]本技术的一个目的是提供一种吸音材料、发声装置和电子设备的新技术方案，以解决现有技术中制成的吸音材料的强度不足的问题。
[0005]根据本技术的第一方面，提供了一种吸音材料，包括：
[0006]沸石粉粒，所述沸石粉粒的平均粒径＞10μm，且所述沸石粉粒中的硅铝质量比＜200，所述沸石粉粒具有孔道结构，所述孔道结构的孔径为0.5nm～3nm；
[0007]无机胶黏剂，所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒粘结成所述吸音材料；
[0008]其中，所述吸音材料具有大孔结构，所述大孔结构的平均孔径≥60nm。
[0009]可选地，所述大孔结构的孔容积占所述吸音材料的总孔容积的至少50％。
[0010]可选地，所述沸石粉粒的结晶度≥80％。
[0011]可选地，所述沸石粉粒的比表面积≥100m2/g。
[0012]可选地，所述沸石粉粒具有MOR、MFI、FER晶型结构中的至少一种。
[0013]可选地，所述无机胶黏剂的质量占所述吸音材料总质量的1％～30％。
[0014]可选地，所述无机胶黏剂采用无机盐、无机酸、无机碱、金属氧化物、氢氧化物中的一种制备而成。
[0015]可选地，所述吸音材料的堆积密度≥0.3g/ml。
[0016]可选地，所述吸音材料为类球形、椭球形、棒状、方块形或不规则块形；
[0017]在所述吸音材料为类球形的情况下，所述吸音材料的直径为100μm～800μm。
[0018]可选地，所述吸音材料还包括分散剂；
[0019]所述分散剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、三乙基己基磷酸、甲基戊醇、聚丙烯酰胺、脂肪酸聚乙二醇酯和聚醚中的一种。
[0020]可选地，所述分散剂的质量在所述吸音材料的总质量中的占比≤10％。
[0021]根据本技术的第二方面，提供了一种发声装置，包括：
[0022]发声单体、外壳和第一方面所述的吸音材料；
[0023]所述发声单体设于所述外壳内并与所述外壳配合限定出前声腔和后声腔，所述吸音材料填充于所述后声腔和/或所述前声腔内。
[0024]根据本技术的第三方面，提供了一种电子设备，包括第二方面所述的发声装置。
[0025]根据本技术的一个实施例，本技术采用无机胶黏剂将硅铝质量比小于200且孔径大于10μm的沸石粉粒粘结成具有大孔结构的吸音材料。一方面，硅铝质量比小于200的沸石粉粒具有更多的铝原子，使沸石粉粒中存在更多负电荷，增加了沸石粉粒的极性位点，其与无机胶黏剂结合后，具有更好的结合力，使得吸音材料能够耐受更高功率强度的振动，大大提高了吸音材料的强度，保证了吸音材料的声学效果。
[0026]另一方面，平均粒径大于10μm的沸石粉粒粘结成吸音材料后，内部具有平均孔径≥60nm的大孔结构，以便于空气分子进、出吸音材料的内部，使得其内部的沸石粉粒也可以充分对空气分子进行吸附与脱附，增加了吸音材料内部的沸石粉粒的使用率，提高了吸音材料的声学性能，且无机胶黏剂干燥后自身形成的孔道结构，以及沸石粉粒具有的孔道结构均能够进一步促进提升吸音材料的声学性能。
[0027]通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0028]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
[0029]图1是本技术提供的一种沸石粉粒的结构示意图。
[0030]图2是本技术提供的一种吸音材料的结构示意图。
[0031]图3是本技术提供的一种发声装置的结构示意图。
[0032]图4是本技术提供的第四发声装置的IMP曲线。
[0033]图5是本技术提供的实施例1、实施例2和对比例提供的各发声装置的IMP曲线。
[0034]附图标记说明：
[0035]1、吸音材料；11、孔道结构；12、大孔结构；
[0036]10、外壳；101、后声腔；102、前声腔；20、发声单体。
具体实施方式
[0037]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0038]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0039]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0040]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0041]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0042]根据图1至图2所示，本技术提供了一种吸音材料1，包括：沸石粉粒和无机胶黏剂；所述沸石粉粒的平均粒径＞10μm，且所述沸石粉粒中的硅铝质量比＜200，所述沸石粉粒具有孔道结构11，所述孔道结构11的孔径为0.5nm～3nm；所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒粘结成所述吸音材料1；其中，所述吸音材料1具有大孔结构12，所述大孔结构12的平均孔径≥60nm。
[0043]具体地，本技术提供的吸音材料1通过将平均粒径大于10μm且硅铝质量比小于200的沸石粉粒采用无机胶黏剂粘接而成。其中，粒径大于10μm的沸石粉本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸音材料，其特征在于，包括：沸石粉粒，所述沸石粉粒的平均粒径＞10μm，且所述沸石粉粒中的硅铝质量比＜200，所述沸石粉粒具有孔道结构，所述孔道结构的孔径为0.5nm～3nm；无机胶黏剂，所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒粘结成所述吸音材料；其中，所述吸音材料具有大孔结构，所述大孔结构的平均孔径≥60nm。2.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述大孔结构的孔容积占所述吸音材料的总孔容积的至少50％。3.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述沸石粉粒的结晶度≥80％。4.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述沸石粉粒的比表面积≥100m2/g。5.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述沸石粉粒具有MOR、MFI、FER晶型结构中的至少一种。6.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述无机胶黏剂采用无机盐、无机酸、无机碱、金属氧化物、氢氧化物中的一种制...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘泉泉，李春，王翠翠，张成飞，刘春发，凌风光，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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