双基板加压治具制造技术

本申请公开了一种双基板加压治具，包括：底座，所述底座上设有基板放置槽，用于放置基板，加压模块，设置在所述底座上方且与所述底座卡接，所述加压模块上设有加压针安装区，所述加压针安装区可拆卸安装有多个加压针，所述加压针针尖朝向所述底座的方向设置。根据本申请实施例提供的技术方案，通过提供该治具对贴装完成的双基板产品进行压力施加，从而控制基板的翘曲，保证了放置的上基板底部的锡球和下基板的焊盘位置的接触，两者充分接触，在焊接的时候焊接效果更好，有效解决了基板翘曲导致的虚焊、焊点拉长等问题。焊点拉长等问题。焊点拉长等问题。

【技术实现步骤摘要】
双基板加压治具


[0001]本技术一般涉及半导体领域，尤其涉及双基板加压治具。

技术介绍

[0002]随着大数据云端业务的广泛使用，服务器、存储阵列、网络基础设施设备和移动智慧终端快速发展，电子零组件体积向更大和更小两级化发展，电子工业面临的重要挑战之一是：如何实现更大和更精密器件返修品质的高靠性。
[0003]现有小尺寸BGA产品的基板贴装已较为成熟，但随着半导体行业的发展，基板尺寸日趋增大，随之带来的基板翘曲问题成为了影响大尺寸BGA产品基板贴装的最主要问题。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种双基板加压治具。
[0005]第一方面，提供一种双基板加压治具，包括：
[0006]底座，所述底座上设有基板放置槽，用于放置基板，
[0007]加压模块，设置在所述底座上方且与所述底座卡接，所述加压模块上设有加压针安装区，所述加压针安装区可拆卸安装有多个加压针，所述加压针针尖朝向所述底座的方向设置。
[0008]作为可实现的方式，所述基板放置槽所在位置设有多个贯穿的通孔，所述基板放置槽周围设有多个插销孔。
[0009]作为可实现的方式，所述加压模块上设有多个定位插销，所述定位插销与所述插销孔定位配合。
[0010]作为可实现的方式，所述定位插销为弹簧插销。
[0011]作为可实现的方式，多个所述插销孔的孔径不完全相同。
[0012]作为可实现的方式，所述基板放置槽覆盖所述加压针安装区在所述底座上的正投影。
[0013]作为可实现的方式，所述加压针安装区设有多个安装孔，所述加压针可拆卸安装在所述安装孔内，
[0014]所述安装孔从所述加压针安装区中心向四周散射排列，或者，所述安装孔在所述加压针安装区阵列设置。
[0015]作为可实现的方式，所述通孔阵列设置在所述基板放置槽处。
[0016]作为可实现的方式，所述加压针包括多种不同长度和/或者不同压力值。
[0017]根据本申请实施例提供的技术方案，通过提供该治具对贴装完成的双基板产品进行压力施加，从而控制基板的翘曲，保证了放置的上基板底部的锡球和下基板的焊盘位置的接触，两者充分接触，在焊接的时候焊接效果更好，有效解决了基板翘曲导致的虚焊、焊点拉长等问题。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1为本实施例中底座结构示意图；
[0020]图2为本实施例中加压模块俯视图；
[0021]图3为本实施例中加压模块正视图；
[0022]图4为本实施例中双基板加压治具使用示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0025]请参考图1至图4，本实施例提供一种双基板加压治具，包括：
[0026]底座10，所述底座10上设有基板放置槽11，用于放置基板30，
[0027]加压模块20，设置在所述底座10上方且与所述底座10卡接，所述加压模块20上设有加压针安装区21，所述加压针安装区21可拆卸安装有多个加压针24，所述加压针24针尖朝向所述底座10的方向设置。
[0028]本实施例提供的治具包括底座10和加压模块20两个部分，两部分拆分设置，在使用的时候进行卡接安装，较为方便；具体的，一部分为用来放置基板的底座10，如图1所示，其中待放置的基板为双基板结构，如图4所示，包括叠置的上基板和下基板，上基板底部设锡球，下基板顶部设置焊盘，锡球和焊盘接触进行焊接，因此，需要保证所有的锡球和对应的焊盘都紧密接触，将基板放置在基板放置槽11上，加压模块20与底座10卡接后，加压模块20上的加压针24与基板30抵接，使得放置的基板较为平整，翘曲的地方能够被加压针压平，放置的上下两层基板之间的锡球和焊盘接触，焊接时不出现虚焊和焊点拉长的问题；另一部分为用来压住基板30的加压模块20，如图2和图3所示，其中，加压模块20包括有与底座10卡接的卡接部26，该卡接部26可以对称的设置在加压模块20的两边，两个卡接部26相对的面上设有斜坡面，对底座10进行导向，便于底座10后续的分离，卡接部靠近加压模块20平面的一端纵截面宽度大于其他位置的宽度，将该位置设置的较粗，能够加强卡接部26的强度，该卡接部不会由于长期使用出现断裂的情况，优选的卡接部采用具有一定弹性变形度的材料制备，例如树脂等等。
[0029]其中，安装在加压针安装区21的加压针24数量较多，可以根据实际情况选用不同数量的加压针24，也可以根据实际情况将加压针24安装在不同的位置，尤其是在以往的经验中基板翘曲比较严重的位置，采用多个加压针24进行加压，能够有效的防止相应位置翘曲，提高焊接的良率。
[0030]进一步的，所述基板放置槽11所在位置设有多个贯穿的通孔13，所述基板放置槽11周围设有多个插销孔12。
[0031]本实施例在底座10上设置多个贯穿的通孔13，通过设置的通孔13结构减轻整体底
座10的重量，防止在后续的过炉步骤中过度吸热，优选的将通孔13设置基板放置槽11所在位置，不会对其他的插销孔12产生影响，也不影响底座10和加压模块20之间的对位。
[0032]优选的，还在加压模块20上设置贯穿的通孔，形成如图2所示的结构，通过设置的通孔将加压模块20的重量进行减轻，使得整个治具的重量减轻，在过炉步骤中加压模块20也不出现过度吸热的情况。其中，加压模块20上设置的通孔结构为多样化的，例如图2中设置在加压针安装区21中心的矩形通孔，或者设置在两边的长条形通孔，均能实现减重的效果，通孔截面形状也可以根据实际需求确定，便于加工即可。
[0033]进一步的，所述加压模块20上设有多个定位插销23，所述定位插销23与所述插销孔12定位配合。
[0034]为了保证加压模块20和底座10之间对位的准确性，使得加压针都施压在需要施压的基板上，还在加压模块20上设置定位插销23，与底座10上的插销孔12配合，同时，还能保证底座10和放置在底座10上的基板不会轻易的移动，影响加压针的效果。
[0035]可选的，所述定位插销23为弹簧插销。本实施例优选的采用弹簧插销作为定位插销23，该结构简单并且可以弹性移动，能够在加压模块20与底座10之间间距变化的同时还能起到定位的作用。
[0036]优选的，多个所述插销孔12的孔径不完全相同。本实施例中底座10上放置基板，底座10与加压模块20配合对基板施压，其中，基板为双层结构，且设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双基板加压治具，其特征在于，包括：底座，所述底座上设有基板放置槽，用于放置基板，加压模块，设置在所述底座上方且与所述底座卡接，所述加压模块上设有加压针安装区，所述加压针安装区可拆卸安装有多个加压针，所述加压针针尖朝向所述底座的方向设置。2.根据权利要求1所述的双基板加压治具，其特征在于，所述基板放置槽所在位置设有多个贯穿的通孔，所述基板放置槽周围设有多个插销孔。3.根据权利要求2所述的双基板加压治具，其特征在于，所述加压模块上设有多个定位插销，所述定位插销与所述插销孔定位配合。4.根据权利要求3所述的双基板加压治具，其特征在于，所述定位插销为弹簧插销。5.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雨，孔杰，王奎，谢鸿，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：