一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，属于半导体设备技术领域。所述半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，包括清洗机槽和超声波发生器，所述清洗机槽的各内壁面固连有若干间隔设置的换能器震板，所述换能器震板集成后与超声波发生器电性连接，所述清洗机槽的各内壁角端安装有加热器，所述清洗机槽的一内壁角端安装有温度传感器，所述清洗机槽的一外壁面固连有盛放盒，所述盛放盒内盛放有碱性固体脱脂剂。本实用新型专利技术提供了一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，解决现有技术中难以对半导体设备零部件的表面以及盲孔、死角位置进行有效清洗且在冲洗过程中易对半导体设备零部件的表面产生划伤或损伤的技术问题。划伤或损伤的技术问题。划伤或损伤的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置


[0001]本技术属于半导体设备
，具体涉及一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置。

技术介绍

[0002]在半导体设备零部件的生产制造过程中，半导体设备零部件的表面会附着有微观颗粒和其他污染物，由于半导体设备零部件对微观颗粒和其他污染物具有极低的耐受性，若不对半导体设备零部件的表面进行有效清洗将极大的降低半导体设备零部件的性能，难以满足半导体设备零部件的使用需求。
[0003]现有将半导体设备零部件放入清洗机槽中并通过水流直接冲洗的方式不仅难以对半导体设备零部件的表面以及盲孔、死角位置进行有效清洗，而且在通过水流直接冲洗的过程中易使半导体设备零部件的表面与清洗机槽的内壁碰撞，出现划伤或损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，解决现有技术中难以对半导体设备零部件的表面以及盲孔、死角位置进行有效清洗且在冲洗过程中易对半导体设备零部件的表面产生划伤或损伤的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，其特征在于，包括清洗机槽(1)、超声波发生器(9)以及吊篮(4)，所述清洗机槽(1)的各内壁面固连有若干间隔设置的换能器震板(3)，所述换能器震板(3)集成后与超声波发生器(9)电性连接，所述清洗机槽(1)的各内壁角端安装有加热器(6)，所述清洗机槽(1)的一内壁角端安装有温度传感器，所述清洗机槽(1)的一外壁面固连有盛放盒(7)，所述盛放盒(7)内盛放有碱性固体脱脂剂，所述吊篮(4)的两端对称固设有吊耳组件，吊装时，所述吊耳组件与所述吊耳组件所在一端的所述换能器震板(3)滑动连接，所述吊耳组件包括第一吊耳(2)和第二吊耳(5)，所述第一吊耳(2)与所述第一吊耳(2)所在一端的换能器震板(3)的一侧对应设置，所述第二吊耳(5)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张良玉，辛戈宁，吕玉新，郑锦，
申请(专利权)人：江苏源和精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：