一种大接触面发热瓷砖制造技术

技术编号:38945885 阅读:7 留言:0更新日期:2023-09-25 09:41
本实用新型专利技术公开了一种大接触面发热瓷砖,其技术方案是:包括基体一,基体一顶部开设有凹槽,凹槽底部固定设有多个发热片,凹槽内部固定设有导热板,导热板与多个发热片顶部相接触,导热板顶部固定设有多个导热块,导热板顶部固定设有基体二,基体二内部开设有多个通槽,多个导热块分别嵌设在多个通槽内部,基体二顶部固定设有保护层,基体二和保护层均固定设在凹槽内部,本实用新型专利技术的有益效果是:本实用新型专利技术在传递热量时导热板与基体二直接相接触,再加上多个导热块嵌设在基体二内部,这样在进行热传递时就可以增加导热的速度和质量,从而可以避免热量过多的流失,进而符合绿色环保的理念。保的理念。保的理念。

【技术实现步骤摘要】
一种大接触面发热瓷砖


[0001]本技术涉及瓷砖
,具体涉及一种大接触面发热瓷砖。

技术介绍

[0002]发热瓷砖是传统的瓷砖通过应用某种技术能够自己发出热量,一般用于地面供暖,发热瓷砖追溯到我国古代是明末皇室王宫烟道式取暖中用的青砖,发热瓷砖大多都是通过发热丝或者发热片进行发热;
[0003]公开号为CN218179018U的技术专利在使用时发现热量传递到瓷砖顶部的效率较慢,在使用时热量流失的较多,不符合绿色环保的理念,因此需要进行改进;
[0004]为此,专利技术一种大接触面发热瓷砖很有必要。

技术实现思路

[0005]为此,本技术提供一种大接触面发热瓷砖,以解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种大接触面发热瓷砖,包括基体一,所述基体一顶部开设有凹槽,所述凹槽底部固定设有多个发热片,所述凹槽内部固定设有导热板,所述导热板与多个发热片顶部相接触,所述导热板顶部固定设有多个导热块,所述导热板顶部固定设有基体二,所述基体二内部开设有多个通槽,多个所述导热块分别嵌设在多个通槽内部,所述基体二顶部固定设有保护层,所述基体二和保护层均固定设在凹槽内部。
[0007]优选的,所述导热板由氮化硼材料制成。
[0008]优选的,所述导热块由氧化铝材料制成。
[0009]优选的,所述保护层由丙烯酸树脂材料制成。
[0010]优选的,所述基体一和基体二均由大理石材料制成。
[0011]优选的,多个所述通槽和多个导热块截面均为十字状。
[0012]优选的,相邻两个发热片之间设有连接线且相邻两个发热片通过连接线电性连接。
[0013]优选的,所述基体一一侧固定设有连接框,所述基体一另一侧固定设有连接座,所述连接座内部开设有贯穿槽。
[0014]优选的,靠近连接框的所述发热片一侧设有通电母接口,所述通电母接口一端贯穿基体一一侧并延伸至连接框内部,靠近连接座的所述发热片一侧设有通电公接口,所述通电公接口一端贯穿基体一另一侧侧并延伸至贯穿槽内部。
[0015]优选的,所述通电母接口和通电公接口与基体一均固定连接。
[0016]本技术的有益效果是:
[0017]本技术通过多个发热片工作就可以产生热量,然后在导热板和导热片的作用下就可以将热量传递给基体二,从而使基体二的温度快速升高,进而进行发热,这样使用者光脚踩在瓷砖的表面也不会感觉到凉的感觉,本技术在传递热量时导热板与基体二直
接相接触,再加上多个导热块嵌设在基体二内部,这样在进行热传递时就可以增加导热的速度和质量,从而可以避免热量过多的流失,进而符合绿色环保的理念。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引申获得其他的实施附图。
[0019]本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
的能涵盖的范围内。
[0020]图1为本技术提供的整体结构示意图;
[0021]图2为本技术提供的主视剖视图;
[0022]图3为本技术提供的图2中的A处放大图;
[0023]图4为本技术提供的图2中的B处放大图;
[0024]图5为本技术提供的爆炸立体图。
[0025]图中:1基体一、2凹槽、3发热片、4导热板、5导热块、6基体二、7通槽、8保护层、9连接线、10连接框、11连接座、12贯穿槽、13通电母接口、14通电公接口。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
[0027]参照附图1

5,本技术提供的一种大接触面发热瓷砖,包括基体一1,基体一1顶部开设有凹槽2,凹槽2底部固定设有多个发热片3,凹槽2内部固定设有导热板4,导热板4与多个发热片3顶部相接触,导热板4顶部固定设有多个导热块5,导热板4顶部固定设有基体二6,基体二6内部开设有多个通槽7,多个导热块5分别嵌设在多个通槽7内部,基体二6顶部固定设有保护层8,基体二6和保护层8均固定设在凹槽2内部,导热板4由氮化硼材料制成,导热块5由氧化铝材料制成,保护层8由丙烯酸树脂材料制成,基体一1和基体二6均由大理石材料制成;
[0028]本实施方案中,通过多个发热片3工作就可以产生热量,然后在导热板4和导热片的作用下就可以将热量传递给基体二6,从而使基体二6的温度快速升高,进而进行发热,这样使用者光脚踩在瓷砖的表面也不会感觉到凉的感觉,本技术在传递热量时导热板4与基体二6直接相接触,再加上多个导热块5嵌设在基体二6内部,这样在进行热传递时就可以增加导热的速度和质量,丙烯酸树脂材料具有防水的作用,这样瓷砖在使用时可以避免内部进水;
[0029]其中,为了实现增加导热的质量的目的,本装置采用如下技术方案实现的:多个通槽7和多个导热块5截面均为十字状,十字状接触面积大,这样在导热时可以增加导热的质
量;
[0030]其中,为了实现将相邻两个瓷砖中的发热片3串联在一起以及通电时每一个瓷砖内部的发热片3都会发热的目的,本装置采用如下技术方案实现的:相邻两个发热片3之间设有连接线9且相邻两个发热片3通过连接线9电性连接,基体一1一侧固定设有连接框10,基体一1另一侧固定设有连接座11,连接座11内部开设有贯穿槽12,靠近连接框10的发热片3一侧设有通电母接口13,通电母接口13一端贯穿基体一1一侧并延伸至连接框10内部,靠近连接座11的发热片3一侧设有通电公接口14,通电公接口14一端贯穿基体一1另一侧侧并延伸至贯穿槽12内部,通电母接口13和通电公接口14与基体一1均固定连接,先将多个瓷砖拼接在一起,拼接的时候将一个瓷砖上的连接框10插在另一个瓷砖的连接座11外部,同时通电母接口13会移动到贯穿槽12内部,同时还会插在通电公接口14的外部,这样就可以将相邻两个瓷砖中的发热片3串联在一起,当需要使用时对瓷砖进行通电,由于相邻两个瓷砖通过通电母接口13和通电公接口14串联在一起,每个瓷砖内部的发热片3通过连接线9串联在一起,这样在通电时每一个瓷砖内部的发热片3都会发热。
[0031]本技术的使用过程如下:在使用本技术时先将多个瓷砖拼接在一起,拼接的时候将一个瓷砖上的连接框10插在另一个瓷砖的连接座11外部,同时通电母接口13会本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大接触面发热瓷砖,包括基体一(1),其特征在于:所述基体一(1)顶部开设有凹槽(2),所述凹槽(2)底部固定设有多个发热片(3),所述凹槽(2)内部固定设有导热板(4),所述导热板(4)与多个发热片(3)顶部相接触,所述导热板(4)顶部固定设有多个导热块(5),所述导热板(4)顶部固定设有基体二(6),所述基体二(6)内部开设有多个通槽(7),多个所述导热块(5)分别嵌设在多个通槽(7)内部,所述基体二(6)顶部固定设有保护层(8),所述基体二(6)和保护层(8)均固定设在凹槽(2)内部。2.根据权利要求1所述的一种大接触面发热瓷砖,其特征在于:所述导热板(4)由氮化硼材料制成。3.根据权利要求1所述的一种大接触面发热瓷砖,其特征在于:所述导热块(5)由氧化铝材料制成。4.根据权利要求1所述的一种大接触面发热瓷砖,其特征在于:所述保护层(8)由丙烯酸树脂材料制成。5.根据权利要求1所述的一种大接触面发热瓷砖,其特征在于:所述基体一(1)和基体二(6)均由大理石材料制成。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗金泳
申请(专利权)人:佛山市江南名居新型建材有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1