一种发热瓷砖制造技术

本实用新型专利技术属于瓷砖技术领域，具体涉及一种发热瓷砖，包括瓷砖层，所述瓷砖层内部的下方开设内装槽，所述内装槽内顶壁上铺设有纳米导热膜，所述纳米导热膜下方铺设有呈S形均匀分布的发热芯，所述发热芯的外表面等距固定套设有扩展铜箔片，所述内装槽的底部固定嵌入有隔热底板体。本实用新型专利技术，能够保证热量充分利用的同时，还可减少发热芯所需要的铺设量，解决了发热瓷砖被膨胀开裂的问题。决了发热瓷砖被膨胀开裂的问题。决了发热瓷砖被膨胀开裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种发热瓷砖


[0001]本技术属于瓷砖
，具体涉及一种发热瓷砖。

技术介绍

[0002]发热瓷砖是传统的瓷砖通过应用某种技术能够自己发出热量，一般用于地面供暖。
[0003]现有技术存在的问题：
[0004]发热瓷砖通过嵌入远红外暖芯产生热量，其自身每一部分之间产生的热量所作用的空间具有一定的重合度，虽然具有较好的产热效果，但是这种高密度铺设暖芯的方式，可能会由于发热芯产热较多，特别是冬季低温时突然产生较高的热量，致使发热瓷砖局部膨胀开裂损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种发热瓷砖，能够保证热量充分利用的同时，还可减少发热芯所需要的铺设量，解决了发热瓷砖被膨胀开裂的问题。
[0006]本技术采取的技术方案具体如下：
[0007]一种发热瓷砖，包括瓷砖层，所述瓷砖层内部的下方开设内装槽，所述内装槽内顶壁上铺设有纳米导热膜，所述纳米导热膜下方铺设有呈S形均匀分布的发热芯，所述发热芯的外表面等距固定套设有扩展铜箔片，所述内装槽的底部固定嵌入有隔热底板体。
[0008]所述扩展铜箔片还包括铜片体，所述铜片体的中部设置有管片，且所述管片套设在所述发热芯外表面的底侧，所述铜片体的两侧一体成型有翅片。
[0009]所述内装槽的顶部等距开设有排气槽，所述排气槽的两端均开设有向下倾斜的下折管，所述排气槽与所述下折管相连通。
[0010]优选的，所述瓷砖层的边缘外壁开设有外边槽，至少一侧的外边槽上开设有接口槽，且所述接口槽内开设有贯穿的出线槽。
[0011]优选的，所述发热芯的两端分别固定连接有接头以及接座，且所述发热芯的两端分别贯穿两个所述出线槽。
[0012]优选的，所述瓷砖层的底部位于所述内装槽的边缘设置有拼接斜面一。
[0013]优选的，所述隔热底板体的边缘外壁设置有拼接斜面二，且所述拼接斜面一与所述拼接斜面二的倾斜角度相同。
[0014]优选的，所述隔热底板体位于拼接斜面二的表面开设有下沉边槽。
[0015]优选的，所述瓷砖层的内壁一侧活动插入有内插杆，所述内插杆的一端固定设置有楔形抵块。
[0016]优选的，所述楔形抵块的末端设置有抵斜面，且所述抵斜面贴合于所述拼接斜面二的顶部。
[0017]本技术取得的技术效果为：
[0018]本技术，为发热芯使其产生热量，管片与发热芯直接接触，并通过铜片体将其产生的热量传导至翅片，在各个翅片的作用下，加快热量向四周的传导，增加发热面积，并在纳米导热膜的作用下，将热量快速且平均地传导至瓷砖层，此扩展铜箔片与纳米导热膜的协同作用下，能够快速提高该瓷砖的温度，在各个扩展铜箔片的作用下，能够减少发热芯所需要的铺设量，减少发热芯的使用长度，但同时又保证了热量的充分利用，瓷砖的制作成本低，电能消耗少。
[0019]本技术，在内装槽内部气体受热膨胀后，会通过排气槽向两端的下折管与相邻发热瓷砖连通，外边槽的设置是用于在两个紧贴的瓷砖内预留出气体排出的空间，解决了瓷砖突然受热膨胀开裂的问题，另外，向下倾斜的下折管还可避免杂物进入内装槽内部。
[0020]本技术，当有水分从拼接斜面一与拼接斜面二的缝隙渗入时，渗入的水分沿着拼接斜面二的斜面会进入到下沉边槽内部，下沉边槽的设置用于收集想要渗入内装槽内部的水分，提供一道隔水的防线，避免水分进入到内装槽内部损坏发热芯。
[0021]本技术，当需要拆掉隔热底板体时，利用锥子顶动内插杆，此时楔形抵块末端的抵斜面将与拼接斜面二之间发生相对移动，两者之间会产生垂直于拼接斜面二表面的挤压力，并在此力的作用下，更有利于拆掉隔热底板体，解决传统暴力拆除的方式，更有利于该发热瓷砖的维修工作。
附图说明
[0022]图1是本技术的实施例所提供的瓷砖分解结构图；
[0023]图2是本技术的实施例所提供的扩展铜片的结构图；
[0024]图3是本技术的实施例所提供的瓷砖层与隔热底板体组装剖视图；
[0025]图4是本技术的实施例所提供的瓷砖体的剖视结构图。
[0026]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0027]1、瓷砖层；101、内装槽；102、外边槽；103、接口槽；104、出线槽；105、排气槽；106、下折管；107、拼接斜面一；2、纳米导热膜；3、发热芯；301、接头；302、接座；4、扩展铜箔片；401、铜片体；402、管片；403、翅片；5、隔热底板体；501、下沉边槽；6、内插杆；601、楔形抵块。
实施方式
[0028]为了使本技术的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本技术进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本技术的一种或几种具体的实施方式，并不对本技术具体请求的保护范围进行严格限定。
[0029]如图1
‑
4所示，一种发热瓷砖，包括瓷砖层1，瓷砖层1内部的下方开设内装槽101，内装槽101内顶壁上铺设有纳米导热膜2，纳米导热膜2下方铺设有呈S形均匀分布的发热芯3，发热芯3的外表面等距固定套设有扩展铜箔片4，内装槽101的底部固定嵌入有隔热底板体5，需要说明的是，内装槽101的槽体对应纳米导热膜2以及发热芯3开设，以便于保证发热瓷砖的强度。
[0030]参照附图2，扩展铜箔片4还包括铜片体401，铜片体401的中部设置有管片402，且管片402套设在发热芯3外表面的底侧，铜片体401的两侧一体成型有翅片403。
[0031]参照附图1，瓷砖层1的边缘外壁开设有外边槽102，外边槽102上开设有两处接口
槽103，此种方式可以将每个发热瓷砖单独通电用于发热，接口槽103内开设有贯穿的出线槽104，发热芯3的两端分别固定连接有接头301以及接座302，且发热芯3的两端分别贯穿两个出线槽104。
[0032]也可以在瓷砖层1相对侧或者相邻侧的外边槽102上分别开设接口槽103，并分别就将接头301以及接座302置于其中，将多个发热瓷砖串连，在两端连接电源用于发热的电能。
[0033]根据上述结构，在铺设该瓷砖时，将相邻瓷砖内的发热芯3通过接头301以及接座302进行连接，接口槽103的设置提供接头301以及接座302的储存空间，待瓷砖使用时，为发热芯3通电，此时发热芯3将产生热量，而管片402与发热芯3直接接触，并通过铜片体401将其产生的热量传导至翅片403，在各个翅片403的作用下，加快热量向四周的传导，增加发热面积，并在纳米导热膜2的作用下，将热量快速且平均地传导至瓷砖层1。
[0034]参照附图4，瓷砖层1位于内装槽101的顶部等距开设有排气槽105，瓷砖层1的内壁位于排气槽105的两端均开设有下折管106，排气槽105与下折管106相连通，且下折管106向下倾斜。
[0035]根据上述结构，内装槽101内部空间内的气体受热会快速膨胀，为了避免快速膨胀的气体导致瓷砖开裂，此时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热瓷砖，包括瓷砖层（1），其特征在于：所述瓷砖层（1）内部的下方开设内装槽（101），所述内装槽（101）内顶壁上铺设有纳米导热膜（2），所述纳米导热膜（2）下方铺设有呈S形均匀分布的发热芯（3），所述发热芯（3）的外表面等距固定套设有扩展铜箔片（4），所述内装槽（101）的底部固定嵌入有隔热底板体（5）；所述扩展铜箔片（4）还包括铜片体（401），所述铜片体（401）的中部设置有管片（402），且所述管片（402）套设在所述发热芯（3）外表面的底侧，所述铜片体（401）的两侧一体成型有翅片（403）；所述内装槽（101）的顶部等距开设有排气槽（105），所述排气槽（105）的两端均开设有向下倾斜的下折管（106），所述排气槽（105）与所述下折管（106）相连通。2.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖，其特征在于：所述瓷砖层（1）的边缘外壁开设有外边槽（102），至少一侧的外边槽（102）上开设有接口槽（103），且所述接口槽（103）内开设有贯穿的出线槽（10...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏高潮，
申请(专利权)人：湖南省江永县金鑫智能电器有限公司，
类型：新型
国别省市：