天线模块及包括该天线模块的电子装置制造方法及图纸

公开了一种电子装置。所公开的是一种电子装置，该电子装置包括：包括侧表面构件的壳体；支撑构件；显示器；包括至少一个贴片天线的天线模块；PCB；布置在PCB上的无线通信电路；第一导电构件；第一连接部；第二连接部；以及突起部，形成为从第一导电构件的第一段朝向壳体内部延伸并电连接到第一导电构件。天线模块布置在对应于由第一导电构件、支撑构件、第一连接部和第二连接部形成的第一开口部以及对应于由第一导电构件、支撑构件、第一连接部和突起部形成的第二开口部的位置，无线通信电路可以电连接到突起部和天线模块。电连接到突起部和天线模块。电连接到突起部和天线模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块及包括该天线模块的电子装置


[0001]本公开涉及一种天线模块及包括该天线模块的电子装置。

技术介绍

[0002]由于移动通信技术的发展，包括至少一个天线的电子装置已经广泛分布。电子装置可以通过使用天线发送和/或接收包括语音信号或数据(例如，消息、图片、视频、音乐文件或游戏)的射频(RF)信号。
[0003]电子装置的天线可以通过使用多个频带发送和/或接收属于不同频带的信号。电子装置可以通过使用属于不同频带的信号来服务于全球通信频带。例如，电子装置可以执行使用属于低频带(LB)的信号的通信(例如，全球定位系统(GPS)、Legacy、无线保真(Wifi1)和/或使用属于高频带(HB)的信号的通信(例如，Wifi2)。
[0004]电子装置可以通过使用包括导电材料的壳体本身以及设置在壳体内部的天线模块作为辐射器来发送和/或接收信号。例如，包括在电子装置中的金属壳体的至少一部分可以电连接到电源单元，并且电源单元可以通过金属壳体的至少一部分发送和/或接收属于各种频带的信号。电子装置可以包括在壳体内部的一个区域中具有填充有非导电材料的开口的结构，以有效地发送和/或接收频率信号。
[0005]上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述任何内容是否可作为与本公开相关的现有技术，尚未作出任何决定，也未作出任何断言。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]在电子装置中，可以在壳体内部设置各种组成元件(例如，相机模块)。然后，随着要设置的组成元件的数量增加，内部设置空间会变窄。
[0008]例如，随着设置空间变窄，在发送和/或接收不同频率范围的信号的多个天线辐射器之间可能出现干扰现象。此外，当通过另外使用壳体的一部分来执行天线的操作时，电子装置的美学方面可能降低。
[0009]本公开的方面将至少解决上述问题和/或缺点并提供至少下述优点。因此，本公开的一方面是提供一种电子装置，该电子装置使用限定电子装置的外观的物理结构的至少一部分来辐射电磁信号。
[0010]另外的方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将从该描述是明显的，或者可以通过所呈现的实施例的实践而被了解。
[0011]技术方案
[0012]根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕第一板和第二板之间的空间并连接第一板的一侧和第二板的一侧的侧构件；支撑构件，设置在第一板和第二板之间的空间中；显示器，设置在支撑构件的第一表面上并通过第一板的至少一部分暴露；天
线模块，设置在支撑构件的面向与第一表面相反的方向的第二表面上并且包括一个或更多个贴片天线；印刷电路板(PCB)，设置在支撑构件的第二表面上；设置在PCB上的无线通信电路；第一导电构件，包括在侧构件中，并且从第一端朝向第三方向延伸到第二端；第一连接器，从第一导电构件的第一端和第二端之间的一个点朝向壳体内部突出，并物理连接到支撑构件；以及第二连接器，从第一导电构件的第二端朝向壳体内部延伸，并物理连接到支撑构件；以及突起，从第一导电构件的第一端朝向壳体内部延伸，并电连接到第一导电构件。例如，天线模块可以设置在对应于由第一导电构件、支撑构件、第一连接器和第二连接器限定的第一开口以及由第一导电构件、支撑构件、第一连接器和突起限定的第二开口中的至少一个对应的位置，并且无线通信电路可以电连接到突起和天线模块。
[0013]根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕第一板和第二板之间的空间并连接第一板的一侧和第二板的一侧的侧构件；支撑构件，设置在第一板和第二板之间的空间中；显示器，设置在支撑构件的第一表面上并通过第一板的至少一部分暴露；天线模块，设置在支撑构件的面向与第一表面相反的方向的第二表面上并且包括一个或更多个贴片天线；PCB，设置在支撑构件的第二表面上；无线通信电路，设置在PCB上；第一导电构件，包括在侧构件中，并从第一端朝向第三方向延伸到第二端；第二导电构件，包括在侧构件中，并通过第一分隔部与第一导电构件物理地间隔开；第一连接器，从第一导电构件的第一端和第二端之间的一个点朝向壳体内部突出，并物理连接到支撑构件；第二连接器，从第一导电构件的第二端朝向壳体内部突出，并物理连接到支撑构件；以及突起，从一个点朝向壳体内部突出，并电连接到第二导电构件，所述一个点在第四方向上与第二导电构件的邻近于第一分隔部的第一端间隔开一距离，第四方向是与第三方向相反的方向。例如，天线模块可以设置在对应于由第一导电构件、支撑构件、第一连接器和第二连接器限定的第一开口或者由第一导电构件、第二导电构件、第一连接器、支撑构件和突起限定的第二开口的位置处，并且无线通信电路可以电连接到突起和天线模块。
[0014]根据本公开中公开的实施例的电子装置可以通过使用限定电子装置的外观的物理结构的至少一部分来发送和/或接收各种频带的频率信号来克服空间限制。
[0015]有益效果
[0016]根据本公开所公开的各种实施例，可以通过利用壳体的部分区域的物理结构作为天线辐射器来克服对电子装置的壳体中的设置空间的限制。
[0017]此外，电子装置可以具有与发送和/或接收特定频带的信号的天线模块一起实现的壳体结构，以允许包括特定频带的多个频带的信号被有效地发送和/或接收。
[0018]此外，可以提供通过说明书直接或间接理解的各种效果。
[0019]根据以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员来说将变得明显。
附图说明
[0020]通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显，附图中：
[0021]图1是根据本公开的实施例的在网络环境中的电子装置的图；
[0022]图2示出了根据本公开的实施例的电子装置的前表面的透视图；
[0023]图3示出了根据本公开的实施例的电子装置的后表面的透视图；
[0024]图4示出了根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；
[0025]图5示出了根据本公开的实施例的包括多个开口的电子装置的结构；
[0026]图6示出了根据本公开的实施例的包括天线模块的电子装置的结构；
[0027]图7示出了根据本公开的实施例的包括多个开口的电子装置的结构；
[0028]图8示出了根据本公开的实施例的包括天线模块的电子装置的结构；
[0029]图9示出了根据本公开的实施例的包括多个开口的电子装置的结构；
[0030]图10示出了根据本公开的实施例的包括天线模块的电子装置的侧表面；
[0031]图11至图13示出了根据本公开的各种实施例的电子装置由于其内部结构而引起的辐射性能；以及
[0032]图14是根据本公开的实施例的支持传统网络通信和第五代(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：壳体，包括面向第一方向的第一板、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕所述第一板和所述第二板之间的空间并连接所述第一板的一侧和所述第二板的一侧的侧构件；支撑构件，设置在所述第一板和所述第二板之间的所述空间中；显示器，设置在所述支撑构件的第一表面上并通过所述第一板的至少一部分暴露；天线模块，设置在所述支撑构件的面向与所述第一表面相反的方向的第二表面上并且包括一个或更多个贴片天线；印刷电路板PCB，设置在所述支撑构件的所述第二表面上；无线通信电路，设置在所述PCB上；第一导电构件，包括在所述侧构件中，并且从第一端朝向第三方向延伸到第二端；第一连接器，从所述第一导电构件的所述第一端和所述第二端之间的一个点朝向所述壳体的内部突出，并物理连接到所述支撑构件；第二连接器，从所述第一导电构件的所述第二端朝向所述壳体的内部延伸，并物理连接到所述支撑构件；以及突起，从所述第一导电构件的所述第一端朝向所述壳体的内部延伸，并电连接到所述第一导电构件，其中所述天线模块设置在对应于由所述第一导电构件、所述支撑构件、所述第一连接器和所述第二连接器限定的第一开口以及由所述第一导电构件、所述支撑构件、所述第一连接器和所述突起限定的第二开口的位置，以及其中所述无线通信电路电连接到所述突起和所述天线模块。2.如权利要求1所述的电子装置，进一步包括：第二导电构件；以及第三导电构件，其中所述第二导电构件通过形成在与所述第一导电构件的所述第一端相邻的区域中的第一分隔部与所述第一导电构件间隔开，其中所述第三导电构件通过形成在邻近于所述第一导电构件的所述第二端的区域中的第二分隔部与所述第一导电构件间隔开，以及其中所述第一导电构件、所述第二导电构件和所述第三导电构件对应于限定所述电子装置的外观的所述壳体的一部分。3.如权利要求2所述的电子装置，其中当从所述第二表面观看时，所述第二开口、由所述支撑构件和所述突起沿着所述突起的外缘限定的第三开口、以及所述第一分隔部是被连接的一个开口。4.如权利要求3所述的电子装置，其中当从所述第二表面观看时，从所述第一分隔部到所述第二开口的一端的距离对应于22mm至23mm，以及其中从所述第一导电构件的所述一个点到所述突起的一端的距离对应于8mm至9mm。5.如权利要求1所述的电子装置，其中包括在所述天线模块中的所述一个或更多个贴片天线设置成面向与面向所述壳体的内部的方向相反的方向。6.如权利要求1所述的电子装置，其中所述无线通信电路被配置为通过使用所述天线
模块经由所述第一开口和所述第二开口在所述第一表面所面对的方向上辐射特定频带的频率信号。7.如权利要求1所述的电子装置，进一步包括：物理联接到所述PCB和所述突起的至少一个导电弹性体，其中所述无线通信电路通过所述至少一个导电弹性体电连接到所述突起以供应电力。8.如权利要求7所述的电子装置，其中所述至少一个导电弹性体包括C形夹或弹簧针中的至少一种，以及其中所述天线模块发送和接收毫米波(mmWave)信号。...

【专利技术属性】
技术研发人员：俆旻哲，申东宪，李敏庆，金智虎，李星协，张贵铉，赵熙元，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：