【技术实现步骤摘要】
本申请涉及信息处理装置和控制冷却风扇(cooling fan)的方法。
技术介绍
近年来,正在迅速开发制造半导体芯片的技术,使得已经显著增加了例 如集成电路(IC)或者大规模集成电路(LSI)的集成电路组件的集成。这已 经导致半导体芯片的加热密度(heating density)显著增加。具体地,被安装 到例如高性能信息处理装置上的半导体芯片具有很高的加热值,因为它们基 于高时钟来操作。因此,需要有效地冷却在例如高性能信息处理装置中使用 的半导体芯片的技术。关于这种冷却技术,例如,曰本未审查专利申请公开第2006-330913号 (专利文件1)讨论了一种信息处理装置,其包括多个加热元件,并能够根 据所测量的各个加热元件的温度来控制冷却风扇的旋转。该冷却技术涉及当 存在多个加热元件时并且当未以——对应关系提供冷却风扇和加热元件时控 制冷却风扇的技术。另外,在专利文件1中讨论的该冷却技术涉及在笔记本 个人计算机的框架中提供冷却风扇。
技术实现思路
当框架的内部的结构由于设置或移除了诸如在信息处理装置的框架中提 供的选择板(option board )(加热设备的一个例 ...
【技术保护点】
一种信息处理装置,包括: 设备检测部分,检测在框架中所提供的加热设备; 设备确定部分,确定由所述设备检测部分所检测的加热设备的类型; 传感器选择部分,根据加热设备的存在/不存在和加热设备的类型来选择在框架中所提供的多个温度 传感器中的预定一个;以及 风扇控制部分,根据由所述传感器选择部分所选择的温度传感器的测量温度来控制在框架中所提供的冷却风扇的旋转数。
【技术特征摘要】
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