集成电路芯片分选系统的单导轨分料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种集成电路芯片分选系统的单导轨分料装置，所述集成电路芯片分选系统包括分料装置与两组检测装置；所述单导轨分料装置包括水平滑轨与设置在所述水平滑轨上的分料装置；所述水平滑轨上侧竖直设置有进料轨道，两组所述检测装置竖直设置在水平滑轨下侧；所述分料装置上平行设置有两个分料工位，两个所述分料工位的出口分别对正两组检测装置。本实用新型专利技术具有如下有益效果：通过带有两个分料工位的分料装置配合使其移动的水平滑轨，其解决了现有集成电路芯片分选系统中进料轨道存在的出料效率低的技术问题。料轨道存在的出料效率低的技术问题。料轨道存在的出料效率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片分选系统的单导轨分料装置


[0001]本技术涉及集成电路芯片分选系统
，尤其涉及集成电路芯片分选系统的单导轨分料装置。

技术介绍

[0002]在工厂芯片插板前通常需要对集成电路芯片进行测试，以防止集成电路芯片损坏造成电路板无法使用，因此出现集成电路芯片分选系统，用于集成电路芯片的测试，并且对检测好的集成电路芯片进行分选，即将良品放到一起储存，不良品放到一起储存。
[0003]具体如公开号为209577434 U的中国专利文件于2019年11月5日公开了一种自动化IC测试分选设备，其中记载安装于机架的上料装置、测试装置和分选收料装置，机架包括垂直设置的第一安装板以及与第一安装板的底部连接且倾斜设置的第二安装板，IC料管装夹于上料装置，通过上料装置将IC料管内的未测试的IC芯片供给测试装置测试，测试完毕后通过分选收料装置分类并收纳于多个空料管内。本技术通过翻转夹持有IC料管的夹持机构，使其变为垂直状态，从而使IC料管内的IC芯片滑出至垂直料道，挡压机构控制IC芯片能够单个给测试装置上料，测试夹头夹取IC芯片并将其推至测试P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片分选系统的单导轨分料装置，所述集成电路芯片分选系统包括分料装置与两组检测装置，其特征在于：所述单导轨分料装置包括水平滑轨与设置在所述水平滑轨上的分料装置；所述水平滑轨上侧竖直设置有进料轨道，两组所述检测装置竖直设置在水平滑轨下侧；所述分料装置上平行设置有两个分料工位，两个所述分料工位的出口分别对正两组检测装置。2.如权利要求1所述的集成电路芯片分选系统的单导轨分料装置，其特征在于：所述分料装置包括分料外壳以及所述分料外壳内的两个腔室，两个所述腔室分别对应两个分料工位。3.如权利要求2所述的集成电路芯片分选系统的单导轨分料装置，其特征在于：所述腔室顶部设有进口，所述腔室底部设有出口，所述腔室内设有开合机构。4.如权利要求3所述的集成电路芯片分选系统的单导轨分料装置，其特征在于：所述开合机构包括挡块与分料气缸，所述分料气缸安装在分料外壳上，所述挡块设置在腔室内并与分料气缸连接。5.如权利要求3所述的集成电路芯片分选系统的单导轨分料装置，其特征在于：所述进料轨道靠近一侧检测装置设置，一个所述腔室的出口对正...

【专利技术属性】
技术研发人员：何纪法，史鲁军，
申请(专利权)人：绍兴宏邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：