传感器制造技术

一种传感器，包括感测模块，感测模块包括压力传感芯片和电路板，压力传感芯片安装于电路板。压力传感芯片包括主体部和引脚，主体部与引脚连接，主体部具有凹槽，凹槽具有开口，开口位于主体部的表面，开口与传感器的外界连通，引脚与电路板电性连接。压力传感芯片能够根据传感器的外界流体压力生成压力检测信号，并且压力传感芯片能够调理压力检测信号。在本申请中，压力传感芯片集成了压力检测芯片和调理芯片的功能，有利于减小电路板体积，进而减小传感器体积。小传感器体积。小传感器体积。

【技术实现步骤摘要】
传感器


[0001]本申请涉及检测领域，具体涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]相关技术中，传感器用于检测流体压力。传感器包括感测模块，感测模块包括电路板、压力检测芯片和调理芯片，压力检测芯片和调理芯片分别安装在电路板上。在进行流体压力检测时，压力检测芯片根据流体压力生成压力检测信号，然后将压力检测信号输出至调理芯片。调理芯片对压力检测信号进行调理。由于压力检测芯片与调理芯片分别设置，需要在电路板上设置复杂的电路结构来连接压力检测芯片和调理芯片，导致电路板较大，进而导致传感器整体体积较大。
[0003]为了减小传感器体积，需要对传感器的结构进行改进。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种体积较小的传感器。
[0005]本申请提供一种传感器，包括感测模块，所述感测模块包括压力传感芯片和电路板，所述压力传感芯片安装于所述电路板；
[0006]所述压力传感芯片包括主体部和引脚，所述主体部与所述引脚连接，所述主体部具有凹槽，所述凹槽具有开口，所述开口位于所述主体部的表面，所述开口与所述传感器的外界连通，所述引脚与所述电路板电性连接；
[0007]所述压力传感芯片能够根据所述传感器的外界流体压力生成压力检测信号，并且所述压力传感芯片能够调理所述压力检测信号。
[0008]在本申请中，传感器包括感测模块，感测模块包括压力传感芯片，压力传感芯片能够根据传感器的外界流体压力生成压力检测信号，并且压力传感芯片还能够调理压力检测信号。本申请的压力传感芯片集成了压力检测芯片和调理芯片的功能，有利于减小电路板体积，进而减小传感器体积。
附图说明
[0009]图1是本申请一种实施方式提供的传感器的示意图；
[0010]图2是本申请一种实施方式提供的传感器的爆炸示意图；
[0011]图3是本申请一种实施方式提供的传感器的剖视示意图；
[0012]图4是本申请一种实施方式提供的压力传感芯片的立体图；
[0013]图5是本申请一种实施方式提供的另一个角度的压力传感芯片的立体图；
[0014]图6是本申请一种实施方式提供的压力传感芯片、密封件和配合部在投影面上的投影示意图；
[0015]图7是本申请另一种实施方式提供的感测部、压力传感芯片、电路板和配合部的配合示意图；
[0016]图8是本申请又一种实施方式提供的感测部、压力传感芯片、电路板和配合部的配合示意图；
[0017]图9是本申请一种实施方式提供的密封件、压力传感芯片和电路板的相对位置的示意图；
[0018]图10是本申请一种实施方式提供的第一壳体的立体图；
[0019]图11是本申请一种实施方式提供的第一壳体又一个角度的立体图；
[0020]图12是本申请一种实施方式提供的第一壳体的俯视图；
[0021]图13是本申请一种实施方式提供的第一壳体的剖视图；
[0022]图14是本申请一种实施方式提供的第二壳体的立体图；
[0023]图15是本申请一种实施方式提供的第二壳体的剖视图。
具体实施方式
[0024]为了更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0025]应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]传感器1000用于检测流体压力。传感器1000包括感测模块100，感测模块100包括电路板6、压力检测芯片和调理芯片，压力检测芯片和调理芯片分别安装在电路板6上。在进行流体压力检测时，压力检测芯片根据流体压力生成压力检测信号，然后将压力检测信号输出至调理芯片。调理芯片对压力检测信号进行调理。由于压力检测芯片与调理芯片分别设置，需要在电路板6上设置复杂的电路结构来连接压力检测芯片和调理芯片，导致电路板6较大，进而导致传感器1000整体体积较大。
[0027]为此，本申请的第一方面提供一种传感器1000，包括感测模块100，感测模块100包括压力传感芯片4和电路板6，压力传感芯片4安装于电路板6。压力传感芯片4包括主体部41和引脚42，主体部41与引脚42连接，主体部41具有凹槽411，凹槽411具有开口412，开口412位于主体部41的表面，开口412与传感器1000的外界连通，引脚42与电路板6电性连接。压力传感芯片4能够根据传感器1000的外界流体压力生成压力检测信号，并且压力传感芯片4能够调理压力检测信号，例如图2和图3所示。
[0028]在本申请中，传感器1000包括感测模块100，感测模块100包括压力传感芯片4，压力传感芯片4能够根据传感器1000的外界流体压力生成压力检测信号，并且压力传感芯片4还能够调理压力检测信号。本申请的压力传感芯片4集成了压力检测芯片和调理芯片的功能，并且用于连接压力检测芯片和调理芯片的电路结构也集成在本申请的压力传感芯片4中，有利于减小电路板6体积，进而减小传感器1000体积。
[0029]在一些实施方式中，主体部41具有第一表面43和第二表面44，沿传感器1000的高度方向H，第一表面43和第二表面44分别位于主体部41的两侧，开口412位于第一表面43，例如图4和图5所示。在一些实施方式中，第一表面43与第二表面44均为平面，第一表面43与第二表平行。电路板6的两面大致为平面，压力传感芯片4的两面均为平面，在压力传感芯片4安装在电路板6上时，能够减少二者之间的干涉。
[0030]在一些实施方式中，压力传感芯片4位于电路板6之外，或者，压力传感芯片4至少部分位于电路板6之内。
[0031]对于压力传感芯片4位于电路板6之外的情况而言，具体地，在一些实施方式中，沿传感器1000的高度方向H，第一表面43相对于第二表面44远离电路板6，例如图3所示。如此，传感器1000外界的流体进入凹槽411不需要经过电路板6。在另一些实施方式中，沿传感器1000的高度方向H，第一表面43相对于第二表面44靠近电路板6，电路板6具有通孔61，通孔61与开口412连通，例如图7所示。如此，传感器1000外界的流体先经过设置在电路板6的通孔61再进入凹槽411。
[0032]对于压力传感芯片4至少部分位于电路板6的情况而言，在一些实施方式中，电路板6具有通孔61，压力传感芯片4至少部分位于通孔61，第一表面43位于通孔61，例如图8所示。此时，传感器1000外界的流体可以先经过电路板6通孔61再进入凹槽411，也可以使进气通道201在通孔61内与凹槽411连通，使传感器1000外界的流体经过进气通道201直接进入凹槽411。
[0033]在一些实施方式中，压力传感芯片4为一体件，压力传感芯片4通过嵌件注塑成型。例如，压力传感芯片4包括由晶圆制造的压力检测部、信号调理部以及信号调理电路和注塑成型的外壳。以压力检测部、信号调理部和信号调理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，包括感测模块(100)，其特征在于：所述感测模块(100)包括压力传感芯片(4)和电路板(6)，所述压力传感芯片(4)安装于所述电路板(6)；所述压力传感芯片(4)包括主体部(41)和引脚(42)，所述主体部(41)与所述引脚(42)连接，所述主体部(41)具有凹槽(411)，所述凹槽(411)具有开口(412)，所述开口(412)位于所述主体部(41)的表面(43、44)，所述开口(412)与所述传感器的外界连通，所述引脚(42)与所述电路板(6)电性连接；所述压力传感芯片(4)能够根据所述传感器(1000)的外界流体压力生成压力检测信号，并且所述压力传感芯片(4)能够调理所述压力检测信号。2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述表面(43、44)包括第一表面(43)和第二表面(44)，沿所述传感器的高度方向，所述第一表面(43)和所述第二表面(44)分别位于所述主体部(41)的两侧，所述开口(412)位于所述第一表面(43)；沿所述传感器的高度方向，所述第一表面(43)相对于所述第二表面(44)远离所述电路板(6)；或者，沿所述传感器的高度方向，所述第一表面(43)相对于所述第二表面(44)靠近所述电路板(6)，所述电路板(6)具有通孔(61)，所述通孔(61)与所述开口(412)连通；或者，所述电路板(6)具有通孔(61)，所述第一表面(43)位于所述通孔(61)。3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述压力传感芯片(4)为一体件，所述压力传感芯片(4)通过嵌件注塑成型；所述第一表面(43)和所述第二表面(44)均为平面，所述第一表面(43)与所述第二表面(44)平行。4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传感器包括壳体(11)，所述壳体(11)具有通道(201)，所述通道(201)与传感器的外界流体连通；所述压力传感芯片(4)与所述壳体(11)密封连接，所述通道(201)与所述开口(412)连通；沿所述传感器的高度方向，所述电路板(6)相对于所述压力传感芯片(4)远离所述通道(201)，或者，所述电路板(6)具有通孔(61)，所述壳体(11)一部分位于所述通孔(61)，所述压力传感芯片(4)至少部分位于所述通孔(61)，所述开口(412)位于所述通孔(61)；或者，所述压力传感芯片(4)与所述电路板(6)密封连接，所述电路板(6)与所述壳体(11)密封连接；沿所述传感器的高度方向，所述压力传感芯片(4)相对于所述电路板(6)远离所述通道(201)，所述电路板(6)具有通孔(61)，所述通孔(61)与所述通道(201)连通，所述通孔(61)与所述开口(412)连通。5.如权利要求1至4任意一项所述的传感器，其特征在于：所述感测模块(100)包括温度检测元件(8)，所述温度检测元件(8)包括热敏电阻(81)和至少一对引出部(82...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，吴云岗，黄隆重，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：