传感器制造技术

一种传感器，包括壳体、压力传感芯片和电路板。壳体包括感测部和配合部，感测部具有通道，通道与传感器的外界连通，压力传感芯片具有凹槽，凹槽与通道连通。沿传感器的高度方向，感测部和配合部分别位于压力传感芯片的两侧；感测部和配合部均与压力传感芯片紧配合，以使感测部与压力传感芯片密封连接。以垂直于传感器的高度方向的平面为投影面，沿传感器的高度方向，主体部在投影面的正投影为第一投影，配合部在投影面的正投影为第二投影，第二投影至少部分与第一投影重合。本申请能够减少配合部与压力传感芯片之间的错位，进而减少配合部对压力传感芯片的作用力的分散，提高了压力传感芯片与感测部之间密封连接的可靠性。芯片与感测部之间密封连接的可靠性。芯片与感测部之间密封连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
传感器


[0001]本申请涉及检测领域，具体涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]相关技术中，传感器包括芯片、电路板和壳体，芯片用于检测流体压力，芯片具有凹槽。壳体包括感测部和配合部，感测部具有与传感器的外界流体连通的通道，通道与凹槽连通。压力传感芯片需要与感测部密封连接，以免外界流体进入传感器内部影响传感器的内部结构。为此，相关技术中，配合部与电路板抵接，电路板与压力传感芯片抵接，压力传感芯片与感测部紧配合，以实现压力传感芯片与感测部之间的密封连接。也就是说，配合部通过电路板间接对压力传感芯片施加作用力。
[0003]由于配合部与压力传感芯片错位，配合部对压力传感芯片施加的作用力可能被电路板分散，可能引起压力传感芯片的受力不足以使其与感测部密封连接，导致芯片与感测部之间的密封连接不可靠。为此，需要对传感器的结构进行改进。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种能够实现芯片与感测部之间可靠的密封连接的传感器。
[0005]本申请提供一种传感器，所述传感器包括壳体、压力传感芯片和电路板，所述压力传感芯片安装于所述电路板；
[0006]所述壳体包括感测部和配合部，所述感测部具有通道，所述通道与所述传感器的外界连通，所述压力传感芯片具有凹槽，所述凹槽与所述通道连通；
[0007]沿所述传感器的高度方向，所述感测部和所述配合部分别位于所述压力传感芯片的两侧；所述感测部和所述配合部均与所述压力传感芯片紧配合，以使所述感测部与所述压力传感芯片密封连接；
>[0008]以垂直于所述传感器的高度方向的平面为投影面，沿所述传感器的高度方向，所述主体部在所述投影面的正投影为第一投影，所述配合部在所述投影面的正投影为第二投影，所述第二投影至少部分与所述第一投影重合。
[0009]在本申请中，以垂直于传感器的高度方向的平面为投影面，沿传感器的高度方向，主体部在投影面的正投影为第一投影，配合部在投影面的正投影为第二投影，第二投影至少部分与第一投影重合。如此，减少配合部与压力传感芯片之间的错位，进而减少配合部对压力传感芯片的作用力的分散，提高了压力传感芯片与感测部之间密封连接的可靠性。
附图说明
[0010]图1是本申请一种实施方式提供的传感器的示意图；
[0011]图2是本申请一种实施方式提供的传感器的爆炸示意图；
[0012]图3是本申请一种实施方式提供的传感器的剖视示意图；
[0013]图4是本申请一种实施方式提供的压力传感芯片的立体图；
[0014]图5是本申请一种实施方式提供的另一个角度的压力传感芯片的立体图；
[0015]图6是本申请一种实施方式提供的压力传感芯片、密封件和配合部在投影面上的投影示意图；
[0016]图7是本申请另一种实施方式提供的感测部、压力传感芯片、电路板和配合部的配合示意图；
[0017]图8是本申请又一种实施方式提供的感测部、压力传感芯片、电路板和配合部的配合示意图；
[0018]图9是本申请一种实施方式提供的密封件、压力传感芯片和电路板的相对位置的示意图；
[0019]图10是本申请一种实施方式提供的第一壳体的立体图；
[0020]图11是本申请一种实施方式提供的第一壳体又一个角度的立体图；
[0021]图12是本申请一种实施方式提供的第一壳体的俯视图；
[0022]图13是本申请一种实施方式提供的第一壳体的剖视图；
[0023]图14是本申请一种实施方式提供的第二壳体的立体图；
[0024]图15是本申请一种实施方式提供的第二壳体的剖视图。
具体实施方式
[0025]为了更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0026]应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]传感器1000用于检测流体压力。传感器1000包括感测模块100，感测模块100包括电路板6、压力检测芯片和调理芯片，压力检测芯片和调理芯片分别安装在电路板6上。在进行流体压力检测时，压力检测芯片根据流体压力生成压力检测信号，然后将压力检测信号输出至调理芯片。调理芯片对压力检测信号进行调理。由于压力检测芯片与调理芯片分别设置，需要在电路板6上设置复杂的电路结构来连接压力检测芯片和调理芯片，导致电路板6较大，进而导致传感器1000整体体积较大。
[0028]为此，本申请的第一方面提供一种传感器1000，包括感测模块100，感测模块100包括压力传感芯片4和电路板6，压力传感芯片4安装于电路板6。压力传感芯片4包括主体部41和引脚42，主体部41与引脚42连接，主体部41具有凹槽411，凹槽411具有开口412，开口412位于主体部41的表面，开口412与传感器1000的外界连通，引脚42与电路板6电性连接。压力传感芯片4能够根据传感器1000的外界流体压力生成压力检测信号，并且压力传感芯片4能够调理压力检测信号，例如图2和图3所示。
[0029]在本申请中，传感器1000包括感测模块100，感测模块100包括压力传感芯片4，压力传感芯片4能够根据传感器1000的外界流体压力生成压力检测信号，并且压力传感芯片4还能够调理压力检测信号。本申请的压力传感芯片4集成了压力检测芯片和调理芯片的功能，并且用于连接压力检测芯片和调理芯片的电路结构也集成在本申请的压力传感芯片4
中，有利于减小电路板6体积，进而减小传感器1000体积。
[0030]在一些实施方式中，主体部41具有第一表面43和第二表面44，沿传感器1000的高度方向H，第一表面43和第二表面44分别位于主体部41的两侧，开口412位于第一表面43，例如图4和图5所示。在一些实施方式中，第一表面43与第二表面44均为平面，第一表面43与第二表平行。电路板6的两面大致为平面，压力传感芯片4的两面均为平面，在压力传感芯片4安装在电路板6上时，能够减少二者之间的干涉。
[0031]在一些实施方式中，压力传感芯片4位于电路板6之外，或者，压力传感芯片4至少部分位于电路板6之内。
[0032]对于压力传感芯片4位于电路板6之外的情况而言，具体地，在一些实施方式中，沿传感器1000的高度方向H，第一表面43相对于第二表面44远离电路板6，例如图3所示。如此，传感器1000外界的流体进入凹槽411不需要经过电路板6。在另一些实施方式中，沿传感器1000的高度方向H，第一表面43相对于第二表面44靠近电路板6，电路板6具有通孔61，通孔61与开口412连通，例如图7所示。如此，传感器1000外界的流体先经过设置在电路板6的通孔61再进入凹槽411。
[0033]对于压力传感芯片4至少部分位于电路板6的情况而言，在一些实施方式中，电路板6具有通孔61，压力传感芯片4至少部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于：所述传感器包括壳体(11)、压力传感芯片(4)和电路板(6)，所述压力传感芯片(4)安装于所述电路板(6)；所述壳体(11)包括感测部(2)和配合部(10a)，所述感测部(2)具有通道(201)，所述通道(201)与所述传感器的外界连通，所述压力传感芯片(4)具有凹槽(411)，所述凹槽(411)与所述通道(201)连通；沿所述传感器的高度方向，所述感测部(2)和所述配合部(10a)分别位于所述压力传感芯片(4)的两侧；所述感测部(2)和所述配合部(10a)均与所述压力传感芯片(4)紧配合，以使所述感测部(2)与所述压力传感芯片(4)密封连接；以垂直于所述传感器的高度方向的平面为投影面(P)，沿所述传感器的高度方向，所述主体部(41)在所述投影面(P)的正投影为第一投影(S1)，所述配合部(10a)在所述投影面的正投影为第二投影(S2)，所述第二投影(S2)至少部分与所述第一投影(S1)重合。2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述压力传感芯片(4)与所述配合部(10a)抵接；或者，所述压力传感芯片(4)与所述电路板(6)抵接，所述电路板(6)与所述配合部(10a)抵接；所述传感器(1000)包括密封件(5)，所述密封件(5)至少部分夹持在所述压力传感芯片(4)与所述感测部(2)之间，所述压力传感芯片(4)和所述感测部(2)分别与所述密封件(5)抵接，所述压力传感芯片(4)和所述感测部(2)均与所述密封件(5)密封连接；沿所述传感器的高度方向，所述密封件(5)在所述投影面(P)的正投影为第三投影(S3)，所述第二投影(S2)至少部分与所述第三投影(S3)重合。3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述密封件(5)具有穿孔(51)，所述穿孔(51)贯穿所述密封件(5)设置，所述凹槽(411)与所述穿孔(51)连通，所述穿孔(51)与所述通道(201)连通，沿所述传感器的高度方向，所述凹槽(411)和所述通道(201)分别位于所述穿孔(51)的两侧；所述穿孔(51)的直径与所述通道(201)的直径相等。4.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述壳体(11)包括限位部(305)，所述限位部(305)与所述感测部(2)连接；沿所述传感器的高度方向，所述限位部(305)至少部分和所述配合部(10a)至少部分分别位于所述电路板(6)的两侧，所述限位部(305)至少部分和所述配合部(10a)至少部分分别与所述电路板(6)抵接，所述电路板(6)至少部分夹持在所述限位部(305)和所述配合部(10a)之间。5.如权利要求3所述的传感器，其特征在于：所述限位部(305)具有限位面(3051)，所述限位面(3051)与所述电路板(6)抵接；所述感测部(2)具有顶面(203)和底面(204)，沿传感器的高度方向，所述顶面(203)和所述底面(204)分别位于所述通道(201)的两侧，所述通道(201)贯穿所述顶面(203)和所述底面(204)；所述感测部(2)具有容纳槽(205)，所述容纳槽(205)自所述顶面(203)向所述感测部(2)的内部凹陷形成，所述密封件(5)至少部分位于所述容纳槽(205)；沿所述传感器的高度方向，所述限位面(3051)与所述容纳槽(205)的槽底之间的距离为H，所述压力传感芯片(4)的厚度为H1，所述密封件(5)在未变形状态下的厚度为H2，H＝H1+a
·
H2，0.7≤a≤0.8。
6.如权利要求1至5任意一项所述的传感器，其特征在于：所述壳体(11)具有第一容腔(110)，所述压力传感芯片(4)、所述电路板(6)和所述密封件(5)均位于所述第一容腔(110)；所述壳体包括第一壳体(1)和第二壳体(10)，所述第一壳体(1)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，吴云岗，黄隆重，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：