本申请实施例涉及宽带天线技术领域，公开了一种天线,所述天线包括介质基板、介质贴片、调节组件、接地板和馈电结构，所述介质基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述介质贴片设置于所述第一表面，所述介质贴片设有第一凹槽，所述第一凹槽的一端设有第一开口；所述调节组件的一端抵接于所述第一凹槽的槽底，所述调节组件的另一端从所述第一开口延伸出，所述调节组件可以沿着所述第一开口的方向向前或者向后移动，以改变所述第一凹槽的长度；所述接地板设置于所述第二表面，所述接地板设置有用于与所述介质贴片耦合的缝隙；所述馈电结构设置于所述第二表面。通过上述方式，本申请实施例能够调整天线的频率。实施例能够调整天线的频率。实施例能够调整天线的频率。
【技术实现步骤摘要】
一种天线、天线单元以及通信设备
[0001]本申请实施例涉及宽带天线
，特别是涉及一种天线、天线单元以及通信设备。
技术介绍
[0002]随着无线通信设备传输速度的不断提升，毫米波无线通信系统日渐成为一项研究热点。毫米波无线通信系统可被用于不同场景的通信，例如毫米波天线一般是在ka波段上使用27
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40GHz，军工上常用35GHz的频段来实现高精度的雷达探测,为了让毫米波天线覆盖不同的应用场景，需要设计可调频的毫米波天线。
[0003]在实施本申请实施例的过程中，专利技术人发现：目前的毫米波天线采用高介电常数的薄介质板，简称密集介质贴片，达到调节频率的目的，密集介质贴片天线不仅具有金属贴片的TM(TM mode)模式又可以拥有矩形介质谐振器的TE(Tennessee Eastman Process)模式多种模式可以利用，并且轮廓相比起金属微带天线更小，但是密集介质贴片天线最带宽较窄。
技术实现思路
[0004]本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种天线，通过在介质基片上开设第一凹槽，能够改变介质基片上的电流走向，设置调节组件，并且调节组件沿可以沿着第一凹槽的开口向前或向后移动，根据使用场景改变第一凹槽的长度，进而调整天线的频率。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种天线，包括介质基板、介质贴片、调节组件、接地板和馈电结构，所述介质基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述介质贴片设置于所述第一表面，所述介质贴片设有第一凹槽，所述第一凹槽的一端设有第一开口；所述调节组件的一端抵接于所述第一凹槽的槽底，所述调节组件的另一端从所述第一开口延伸出，所述调节组件可以沿着所述第一开口的方向向前或者向后移动，以改变所述第一凹槽的长度；所述接地板设置于所述第二表面，所述接地板设置有用于与所述介质贴片耦合的缝隙；所述馈电结构设置于所述第二表面。
[0006]可选地，所述调节组件包括若干第一填充块和第一金属件，所述若干第一填充块依次填充所述第一凹槽，所述第一金属件的一端抵接所述第一填充块，所述第一金属件的另一端延伸出所述第一开口。
[0007]可选地，所述天线还包括第二调节组件，所述介质贴片还设置有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽间隔设置，所述第二凹槽设置有第二开口，所述第二调节组件的一端抵接于所述第二凹槽的槽底，所述第二调节组件的另一端从所述第二开口延伸出，所述第二调节组件可以沿着所述第二开口的方向向前或者向后移动，以改变所述第二凹槽的长度。
[0008]可选地，所述第二调节组件包括若干第二填充块和第二金属件，所述若干第二填充块依次填充所述第二凹槽，所述第二金属件的一端抵接所述第二填充块，所述第二金属
件的另一端延伸出所述第二开口。
[0009]可选地，所述介质基板设置有若干第一通孔，所述天线还包括馈电组件，所述馈电组件包括若干第一金属柱，一所述第一金属柱设置于一所述第一通孔，一所述第一金属柱的一端抵接一所述第一填充块，一所述第一金属柱的一端抵接所述第一金属件。
[0010]可选地，所述介质基板设置有若干第二通孔，所述馈电组件还包括若干第二金属柱，一所述第二金属柱设置于一所述第二通孔，一所述第二金属柱的一端抵接一所述第二填充块，一所述第一金属柱的一端抵接所述第一金属件。
[0011]可选地，所述天线还包括第二介质基板，所述第二介质基板设置于所述接地板相对于所述第二表面的一表面，所述第二介质基板与所述接地板、第一介质基板、介质贴片层叠设置，所述馈电结构设置于所述第二介质基板。
[0012]可选地，所述第一凹槽和第二凹槽间隔的距离为10mm。
[0013]为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种天线单元，包括上述所述的天线。
[0014]为解决上述技术问题，本申请实施例采用的又一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述所述的天线。
[0015]本申请实施例提供一种天线，包括介质基板、介质贴片、调节组件、接地板和馈电结构，所述介质基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述介质贴片设置于所述第一表面，所述介质贴片设有第一凹槽，所述第一凹槽的一端设有第一开口；所述调节组件的一端抵接于所述第一凹槽的槽底，所述调节组件的另一端从所述第一开口延伸出，所述调节组件可以沿着所述第一开口的方向向前或者向后移动，以改变所述第一凹槽的长度；所述接地板设置于所述第二表面，所述接地板设置有用于与所述介质贴片耦合的缝隙；所述馈电结构设置于所述第二表面，所述天线为层叠结构,各层材料较薄,进而使得天线的剖面低，通过在介质贴片上开第一凹槽,改变所述天线的电流分布和场分布,调节组件根据使用场景向前移动或者向后移动，改变第一凹槽的长度，进而达到调整天线的频率和带宽的目的，提高了所述天线增益。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0017]图1是本申请实施例天线的结构示意图；
[0018]图2是本申请实施例天线的另一视角结构示意图；
[0019]图3是本申请实施例天线的爆炸图；
[0020]图4是本申请实施例天线介质贴片未开第一凹槽时的电流分布图；
[0021]图5是本申请实施例天线介质贴片开第一凹槽时的电流分布图；
[0022]图6是本申请实施例天线介质贴片开第一凹槽时的工作频率示意图
[0023]图7是本申请实施例天线的部分结构示意图；
[0024]图8是本申请实施例天线的又一部分结构示意图；
[0025]具体实施方式中的附图标号如下：100、天线；10、介质基板；101、第一表面；102、第
二表面；103、第一通孔；104、第二通孔；20、介质贴片；201、第一凹槽；211、第一开口；202、第二凹槽；212、第二开口；30、调节组件；301、第一金属件；302、第一填充块；40、接地板；50、馈电结构；60、第二调节组件；601、第二金属件；602、第二填充块；70、馈电组件；701、第一金属柱；702、第二金属柱；80、第二介质基板。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施例，对本申请进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：介质基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；介质贴片，所述介质贴片设置于所述第一表面，所述介质贴片设有第一凹槽，所述第一凹槽的一端设有第一开口；调节组件，所述调节组件的一端抵接于所述第一凹槽的槽底，所述调节组件的另一端从所述第一开口延伸出，所述调节组件可以沿着所述第一开口的方向向前或者向后移动，以改变所述第一凹槽的长度；接地板，设置于所述第二表面，所述接地板设置有用于与所述介质贴片耦合的缝隙；馈电结构，设置于所述第二表面。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述调节组件包括若干第一填充块和第一金属件，所述若干第一填充块依次填充所述第一凹槽，所述第一金属件的一端抵接一所述第一填充块，所述第一金属件的另一端延伸出所述第一开口。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第二调节组件，所述介质贴片还设置有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽间隔设置，所述第二凹槽设置有第二开口，所述第二调节组件的一端抵接于所述第二凹槽的槽底，所述第二调节组件的另一端从所述第二开口延伸出，所述第二调节组件可以沿着所述第二开口的方向向前或者向后移动，以改变所述第二凹槽的长度。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述第二调节组件包括若干第二填充块和第二金属件，所述若干第二填充块依次...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，曾志，谢昱乾，刘贵才，周靖东，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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