一种天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种天线装置，包括：用于与外接设备的传输线连接的连接部；用于与外部设备的地连接的接地部；与所述连接部连接的第一功分线路；与所述接地部连接的第二功分线路；以及多组偶极子；所述第一功分线路包括多个并联的第一连接支路，所述第二功分线路包括多个并联的第二连接支路；每组所述偶极子包括第一辐射面和第二辐射面，每组所述偶极子的第一辐射面与一个所述第一连接支路连接，每组所述偶极子的第二辐射面与一个所述第二连接支路连接，以使多组偶极子实现并联馈电。本发明专利技术的天线装置用于在无需增强天线装置发射功率的情况下，提高天线装置的水平方向辐射性能，增强天线装置的传输距离。天线装置的传输距离。天线装置的传输距离。

【技术实现步骤摘要】
一种天线装置


[0001]本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种天线装置。

技术介绍

[0002]现有的路由器、无人机等设备通常为通过WiFi传输信号，因此，路由器、无人机等设备会设置天线装置以传输WiFi信号。天线装置在传输WiFi信号会随着距离的增大而减弱，同时也会因如墙壁等物体的遮挡造成WiFi信号的减弱。
[0003]现有的天线装置中的偶极子普遍为采用串联馈电的形式，导致多个偶极子振子相位不一致，天线装置的水平方向辐射性能也较差，进而使得WiFi信号在水平方向的传输性能较差。现有增强天线装置WiFi信号的方式多为增大天线装置的发射功率，而发射功率的增大会导致对人体的辐射增强，人体若长时间处于该天线装置的周围，可能会对人体产生损害。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种天线装置，用于在无需增强天线装置发射功率的情况下，提高天线装置的水平方向辐射性能，增强天线装置的传输距离。
[0005]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0006]一种天线装置，包括：
[0007]连接部，用于与外接设备的传输线连接；
[0008]接地部，用于与外部设备的地连接；
[0009]第一功分线路，与所述连接部连接，所述第一功分线路包括多个并联的第一连接支路；
[0010]第二功分线路，与所述接地部连接，所述第二功分线路包括多个并联的第二连接支路；
[0011]多组偶极子，每组所述偶极子包括第一辐射面和第二辐射面，每组所述偶极子的第一辐射面与一个所述第一连接支路连接，每组所述偶极子的第二辐射面与一个所述第二连接支路连接，以使多组偶极子实现并联馈电。
[0012]优选地，所述第一辐射面包括多个辐射枝节，所述第一辐射面中最长的辐射枝节的一端设置有金属片，所述第一辐射面中最长的辐射枝节在所述金属片处弯折；
[0013]和/或，所述第二辐射面包括多个辐射枝节，所述第二辐射面中最长的辐射枝节的一端设置有金属片，所述第二辐射面中最长的辐射枝节在所述金属片处弯折。
[0014]优选地，还包括基板，所述基板设置有安装槽，所述金属片的至少一部分设置所述安装槽内。
[0015]优选地，所述金属片在所述基板的厚度方向上与所述基板居中对齐。
[0016]优选地，所述第一辐射面中最长的辐射枝节的弯折处，和/或所述第二辐射面中最长的辐射枝节的弯折处设置有连接焊盘，所述金属片焊接于所述连接焊盘。
[0017]优选地，所述第一辐射面中最长的辐射枝节的弯折处，和/或所述第二辐射面中最长的辐射枝节的弯折处设置有一对所述连接焊盘；一对所述连接焊盘设置于所述基板的相对两侧，所述基板设置有连接一对所述连接焊盘的金属化通孔，一对所述连接焊盘通过所述金属化通孔实现导通。
[0018]优选地，相邻两组偶极子之间的间距至少为四份之三的介质波长。
[0019]优选地，每组所述偶极子的一侧设置有两组耦合微带线，两组所述耦合微带线沿所述偶极子的中轴线对称分布。
[0020]优选地，还包括基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一功分线路和多组所述偶极子的第一辐射面设置于所述第一表面；所述第二功分线路和多组所述偶极子的第二辐射面设置于所述第二表面。
[0021]优选地，所述连接部设置于所述第一表面，所述接地部设置于所述第二表面，所述第一表面还设置有正接地焊盘，所述基板设置有连接所述正接地焊盘和所述接地部的金属化通孔，所述正接地焊盘和所述接地部通过所述金属化通孔实现导通。
[0022]优选地，所述基板的材料选用FR4材料，所述基板通过印刷电路板形式制备有所述第一辐射面和/或所述第二辐射面。
[0023]优选地，所述第一功分线路和/或所述第二功分线路为等功分线路。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果至少包括：
[0025]1、通过使多组偶极子实现并联馈电，可以较为容易的实现多个偶极子辐射面的相位的一致性，使得多组偶极子的最大辐射面位于水平方向，在同等发射功率下，提高天线装置水平方向辐射性能和传输距离。
[0026]2、通过采用FR4材料制作的基板，并采用印刷电路板形式制作第一辐射面和/或第二辐射面，减轻了天线装置的重量，且制作方法简单，并能够使各个偶极子的辐射面保持良好的一致性。
[0027]3、通过在每组所述偶极子的一侧设置有两组耦合微带线，提升天线装置的水平全向特性，并使天线装置具有良好的增益特性。
附图说明
[0028]图1是本专利技术实施例的天线装置的结构示意图；
[0029]图2是图1中天线装置的俯视图；
[0030]图3是本专利技术实施例的天线装置部分结构的局部示意图；
[0031]图4是图2中天线装置的另一面的示意图；
[0032]图5是本专利技术实施例的天线装置又一部分结构的局部示意图；
[0033]图6是本专利技术实施例的天线装置在2.20～2.60GHz频带内驻波比的变化示意图；
[0034]图7是本专利技术实施例的天线装置在5.00～6.20GHz频带内驻波比的变化示意图；
[0035]图8是本专利技术实施例的天线装置在2.45GHz频率下phi＝0
°
和90
°
时的增益方向图；
[0036]图9是本专利技术实施例的天线装置在5.8GHz频率下phi＝0
°
和90
°
时的增益方向图；
[0037]图10是本专利技术实施例的天线装置在2.45GHz频率下theta＝90
°
时的辐射方向图；
[0038]图11是本专利技术实施例的天线装置在5.8GHz频率下theta＝90
°
时的辐射方向图；
[0039]图12是本专利技术实施例的天线装置在2.45GHz频率下的3D增益图；
[0040]图13是本专利技术实施例的天线装置5.8GHz频率下的3D增益图；
[0041]图14是本专利技术实施例的天线装置移除耦合微带线后在2.45GHz频率下theta＝90
°
时的辐射方向图；
[0042]图15是本专利技术实施例的天线装置移除耦合微带线后在5.8GHz频率下theta＝90
°
时的辐射方向图。
[0043]图中：1、基板；11、第一表面；111、连接部；112、正接地焊盘；12、第二表面；121、接地部；13、安装槽；14、连接焊盘；15、金属化通孔；2、第一功分线路；21、第一连接支路；3、第二功分线路；31、第二连接支路；4、偶极子；41、第一辐射面；411、第一辐射枝节；412、第二辐射枝节；42、第二辐射面；421、第三辐射枝节；422、第四辐射枝节；5、金属片；6、耦合微带线；61、输入微带线；62、输出微带线。
具体实施方式
[0044]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，其特征在于，包括：连接部(111)，用于与外接设备的传输线连接；接地部(121)，用于与外部设备的地连接；第一功分线路(2)，与所述连接部(111)连接，所述第一功分线路(2)包括多个并联的第一连接支路(21)；第二功分线路(3)，与所述接地部(121)连接，所述第二功分线路(3)包括多个并联的第二连接支路(31)；多组偶极子(4)，每组所述偶极子(4)包括第一辐射面(41)和第二辐射面(42)，每组所述偶极子(4)的第一辐射面(41)与一个所述第一连接支路(21)连接，每组所述偶极子(4)的第二辐射面(42)与一个所述第二连接支路(31)连接，以使多组偶极子(4)实现并联馈电。2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一辐射面(41)包括多个辐射枝节，所述第一辐射面(41)中最长的辐射枝节的一端设置有金属片(5)，所述第一辐射面(41)中最长的辐射枝节在所述金属片(5)处弯折；和/或，所述第二辐射面(42)包括多个辐射枝节，所述第二辐射面(42)中最长的辐射枝节的一端设置有金属片(5)，所述第二辐射面(42)中最长的辐射枝节在所述金属片(5)处弯折。3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，还包括基板(1)，所述基板(1)设置有安装槽(13)，所述金属片(5)的至少一部分设置所述安装槽(13)内。4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述金属片(5)在所述基板(1)的厚度方向上与所述基板(1)居中对齐。5.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述第一辐射面(41)中最长的辐射枝节的弯折处，和/或所述第二辐射面(42)中最长的辐射枝节的弯折处设置有连接焊盘(14)，所述金属片(5)焊接于所述连接焊盘(14)。6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述第一辐射面(41)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢华刚，
申请(专利权)人：常州柯特瓦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：