根据各种实施例的一种天线结构可以包括：印刷电路板(PCB)；射频集成电路(RFIC)，设置在PCB的第一表面；第一天线，设置在PCB的平行于第一表面的第二表面，并包括多个导电贴片；电介质层，与第二表面相邻并平行于第二表面布置；以及导电层，设置在电介质层中并包括形成在对应于所述多个导电贴片的区域中的多个开口，其中RFIC通过第一天线和导电层发送/接收具有指定频率的信号。具有指定频率的信号。具有指定频率的信号。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括导电层的天线结构以及包括该天线结构的电子装置
[0001]本公开的各种实施例涉及一种包括导电层的天线结构以及包括该天线结构的电子装置。
技术介绍
[0002]为了满足自部署第四代(4G)通信系统以来已经增加的无线数据流量的需求，已经努力开发演进的(例如第五代(5G)或准5G)通信系统。
[0003]作为这样的努力的部分，演进的通信系统可以在高频带(例如毫米波带)中实现从而实现更高的数据速率。此外，为了减少高自由空间损耗并增大高频带中无线电波的传输距离，在演进的通信系统中讨论了波束成形、大规模多输入多输出(massive MIMO)、全维MIMO(FD
‑
MIMO)、阵列天线、模拟波束成形、大规模天线技术。
[0004]另外，诸如智能手机的电子装置的处理性能近来已经显著提高，因此优选大面积显示器以有效地提供各种功能。在同时，仍然存在对电子装置的紧凑性的要求，以提高便携性。为了满足这样的需求，电子装置可以包括可折叠电子装置。可折叠电子装置能够绕连接部分折叠或展开，因此可以为用户提供便携性和可用性。
技术实现思路
[0005]技术问题
[0006]具有高频(例如约20GHz至约300GHz)的信号(诸如毫米波)具有高度的直线性，并且为了在电子装置的向后方向上发射RF信号，天线模块可以设置为从电子装置的后表面发射高频信号。然而，形成电子装置的大部分后表面的后玻璃包括金属层，这可能使得信号发射困难。
[0007]此外，在可折叠电子装置的情况下，由于有限的内部安装空间，天线模块可以分别安装在电子装置的侧表面和后表面上，但是由于这样的结构，各个天线模块的天线覆盖范围可能重叠。
[0008]根据本公开的各种实施例，天线结构可以包括导电层，该导电层包括圆形开口，从而发射信号。
[0009]对问题的方案
[0010]根据本公开的各种实施例的一种天线结构可以包括：印刷电路板(PCB)；设置在PCB的第一表面上的射频集成电路(RFIC)；设置在PCB的平行于第一表面的第二表面上的第一天线，该第一天线包括多个导电贴片；设置为与第二表面相邻且平行于第二表面的电介质层；以及设置在电介质层上的导电层，该导电层包括形成在对应于所述多个导电贴片的区域中的多个开口。RFIC可以配置为通过第一天线和导电层发送/接收指定频率的信号。
[0011]根据本公开的各种实施例的一种电子装置可以包括壳体、设置在壳体内部的无线通信电路以及电连接到无线通信电路的天线结构。该天线结构可以包括：PCB；设置在PCB的第一表面上的RFIC；设置在PCB的平行于第一表面的第二表面上的第一天线，该第一天线包
括多个导电贴片；设置为与第二表面相邻且平行于第二表面的电介质层；以及设置在电介质层上的导电层，该导电层包括形成在对应于所述多个导电贴片的区域中的多个开口。无线通信电路可以配置为通过第一天线和导电层发送/接收指定频域中的信号。
[0012]专利技术的有益效果
[0013]根据本公开的各种实施例，天线结构可以通过贴片天线和导电层发射信号，从而改善高频带信号覆盖范围。
[0014]根据本公开的各种实施例，天线结构可以防止由于相邻的电子装置的壳体导致的发射效率降低，并且可以提高通过天线的信号发射的峰值增益。
附图说明
[0015]图1是根据各种实施例的网络环境内的电子装置的框图。
[0016]图2是根据各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图。
[0017]图3示出例如参照图2描述的第三天线模块的结构的实施例。
[0018]图4a示出根据一实施例的天线模块和包括在天线模块中的PCB的第一表面。
[0019]图4b示出根据一实施例的天线模块和包括在该天线模块中的PCB的第二表面。
[0020]图5示出根据一实施例的安装在电子装置上的天线结构。
[0021]图6a示出根据一实施例的包括天线结构的电子装置的后表面。
[0022]图6b示出根据一实施例的包括天线结构的电子装置的前表面。
[0023]图7是沿着图6a所示的线A
‑
A'截取的电子装置和天线结构的截面图。
[0024]图8是根据一实施例的天线结构的俯视图。
[0025]图9a示出根据一实施例的处于展开状态的电子装置。
[0026]图9b示出根据一实施例的处于折叠状态的电子装置。
[0027]图10a示出根据一实施例的安装在处于折叠状态的电子装置上的天线结构。
[0028]图10b示出根据一实施例的安装在处于展开状态的电子装置上的天线结构。
具体实施方式
[0029]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据一实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据一实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)集成到单个集成部件(例如，显示模块160)中。
[0030]处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连
接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据一实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
[0031]在主处理器121处于未激本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线结构，包括：印刷电路板(PCB)；射频集成电路(RFIC)，设置在所述PCB的第一表面上；第一天线，设置在所述PCB的平行于所述第一表面的第二表面上，所述第一天线包括多个导电贴片；电介质层，设置为与所述第二表面相邻并平行于所述第二表面；以及设置在所述电介质层上的导电层，所述导电层包括形成在对应于所述多个导电贴片的区域中的多个开口，其中所述RFIC配置为通过所述第一天线和所述导电层发送/接收指定频率的信号。2.根据权利要求1所述的天线结构，包括在所述电介质层和所述第二表面之间的气隙。3.根据权利要求1所述的天线结构，包括设置在所述PCB的所述第一表面上并且连接到电连接构件的连接器。4.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述多个开口具有圆形。5.根据权利要求4所述的天线结构，其中所述多个开口的周向长度与所述信号的波长成正比。6.根据权利要求1所述的天线结构，还包括在所述PCB的所述第二表面上的第二天线，所述第二天线包括对应于所述多个导电贴片的偶极天线。7.根据权利要求6所述的天线结构，其中所述RFIC配置为通过所述第一天线、所述第二天线和所述导电层发送/接收所述指定频率的信号。8.根据权利要求6所述的天线结构，其中所述RFIC配置为：通过所述第一天线和所述导电层在第一方向上发送/接收所述信号；和通过所述第二天线在垂直于所述第一方向的第二方向上发送/接收所述信号。9.根据权利要求6所述的天线结构，其中所述PCB的所述第二表面包括包含所述第一天线的第一区域和包含所述第二天线的第二区域，以及其中所述导电层设置在所述电介质层的对应于所述第一区域的区域中。10.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述指定频率包括28GHz或39GHz中的至少一个。11.一种电子装置，包括：壳体；设置在所述壳体内部的无线通信电路；以及电连接到所述无线通信电路的...
【专利技术属性】
技术研发人员：金元燮，金秉俊，张畅原，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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