一种PCB板芯片回收装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种PCB板芯片回收装置，包括工作架、夹持组件以及脱焊回收组件，所述夹持组件安装于所述工作架上，所述夹持组件具有一夹持端，用以与PCB板可拆卸连接；所述脱焊回收组件包括导管、风机以及加热器，所述导管竖直设置且位于所述夹持组件的下方，所述导管的顶端可移动至与所述夹持端相连接的PCB板的底部，所述导管的底端封闭，所述风机的进气端与外界相连通，所述风机的出气端经由所述加热器与所述导管相连通；解决芯片脱焊后，还需要通过吸盘来进行移料，使用不便的问题。使用不便的问题。使用不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板芯片回收装置


[0001]本技术涉及芯片回收
，尤其涉及一种PCB板芯片回收装置。

技术介绍

[0002]随着服务器等电器元件的报废，需要对其内的PCB板进行处理，最主要的是将PCB板上的芯片拆下，芯片价格昂贵，避免资源浪费。
[0003]例如，申请号为CN202011620689.X的专利所提出的一种芯片脱焊回收装置，其中，下压罩带动出风罩向下运动，直至出风罩紧压PCB板，然后热风机向下吹热风，一段时间后，PCB板与芯片之间的锡被熔化，吸盘吸住芯片，吸盘电磁铁通电产生吸引力，吸盘电磁铁向上吸引吸盘联动滑块，吸盘联动滑块带动吸盘向上运动，吸盘带动芯片向上运动。
[0004]通过吹热风的方式使芯片脱焊，然而，芯片脱焊后，还需要通过吸盘来进行移料，使用不便。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，有必要提供一种PCB板芯片回收装置，用以解决芯片脱焊后，还需要通过吸盘来进行移料，使用不便的问题。
[0006]本技术提供一种PCB板芯片回收装置，包括工作架、夹持组件以及脱焊回收组件，所述夹持组件安装于所述工作架上，所述夹持组件具有一夹持端，用以与PCB板可拆卸连接；所述脱焊回收组件包括导管、风机以及加热器，所述导管竖直设置且位于所述夹持组件的下方，所述导管的顶端可移动至与所述夹持端相连接的PCB板的底部，所述导管的底端封闭，所述风机的进气端与外界相连通，所述风机的出气端经由所述加热器与所述导管相连通。
[0007]进一步的，所述夹持组件包括相对设置的两个夹板以及顶推件，两个所述夹板设于所述工作架的顶部、且沿相对或相背的方向与所述工作架滑动连接，两个所述夹板形成所述夹持端，两个所述夹板之间形成用于固定PCB板的夹持间隙，所述顶推件与所述工作架固定连接，所述顶推件的输出端与两个所述夹板连接，用以驱动两个所述夹板滑动。
[0008]进一步的，所述顶推件包括相对设置的两个顶推气缸，两个所述顶推气缸均与所述工作架固定连接，两个所述顶推气缸的输出端分别与两个所述夹板连接。
[0009]进一步的，所述导管的侧壁处安装有与其内部相连通的接头，所述接头经由一连接管与所述加热器相连通。
[0010]进一步的，所述加热器包括加热箱和加热丝，所述加热丝固定设于所述加热箱，所述加热箱连通所述连接管和所述风机。
[0011]进一步的，还包括三轴移动平台，所述三轴移动平台与所述工作架连接，所述三轴移动平台与所述导管可拆卸连接，用以驱动所述导管相对所述夹持端移动。
[0012]进一步的，所述三轴移动平台包括第一移动件、第二移动件和第三移动件，所述第一移动件与所述工作架固定连接，所述第一移动件的输出端与所述第二移动件连接，所述
第二移动件的输出端与所述第三移动件连接，所述第三移动件的输出端与所述导管可拆卸连接，所述第二移动件、第三移动件以及导管的移动方向两两垂直设置。
[0013]进一步的，所述第一移动件包括第一移动座和第一气缸，所述第一移动座与所述工作架滑动连接，所述第一气缸与所述工作架固定连接，所述第一气缸的输出端与所述第一移动座连接，所述第二移动件安装于所述第一移动座上。
[0014]进一步的，所述第二移动件包括第二移动座和第二气缸，所述第二移动座与所述第一移动座滑动连接，所述第二气缸与所述第一移动座固定连接，所述第二气缸的输出端与所述第二移动座连接，所述第三移动件、所述风机和所述加热器均安装于所述第二移动座上。
[0015]进一步的，所述第三移动件包括连接套和第三气缸，所述第三气缸与所述第二移动座固定连接，所述第三气缸的输出端与所述连接套连接，所述连接套与所述导管可拆卸连接；
[0016]所述第三移动件还包括固定螺钉，所述固定螺钉的自由端穿过所述连接套上开设的螺纹孔延伸至所述连接套内、并与所述导管的外壁抵接；
[0017]所述第二移动座上开设有通孔，所述导管的底端穿过所述通孔设置；
[0018]所述第一移动座包括平行设置的两根滑杆，两根所述滑杆穿过所述第二移动座上开设的两个滑槽设置，所述通孔设于两个所述滑槽之间的位置处。
[0019]与现有技术相比，先通过夹持组件的夹持端使待回收的芯片的PCB板固定至工作架上，使待回收的芯片位于PCB板的下方，移动导管，使导管的顶端正对着待回收的芯片的正下方，开启风机和加热器，通过从导管顶端吹出的热风使芯片脱焊，芯片脱焊后关闭风机，芯片在自重下落入至导管中，从而收集起来，无需吸盘移料，使用方便。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例提供的PCB板芯片回收装置中整体的正视示意图；
[0021]图2为本技术实施例提供的PCB板芯片回收装置中整体的俯视示意图；
[0022]图3为本技术实施例提供的PCB板芯片回收装置中导管的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图来具体描述本技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本技术的实施例一起用于阐释本技术的原理，并非用于限定本技术的范围。
[0024]如图1
‑
2所示，本技术提供的一种PCB板芯片回收装置，包括工作架100、夹持组件200以及脱焊回收组件300，夹持组件200安装于工作架100上，夹持组件200具有一夹持端，用以与PCB板可拆卸连接；脱焊回收组件300包括导管310、风机320以及加热器330，导管310竖直设置且位于夹持组件200的下方，导管310的顶端可移动至与夹持端相连接的PCB板的底部，导管310的底端封闭，风机320的进气端与外界相连通，风机320的出气端经由加热器330与导管310相连通。
[0025]实施时，先通过夹持组件200的夹持端使待回收的芯片的PCB板固定至工作架100上，使待回收的芯片位于PCB板的下方，移动导管310，使导管310的顶端正对着待回收的芯
片的正下方，开启风机320和加热器330，通过从导管310顶端吹出的热风使芯片脱焊，芯片脱焊后关闭风机320，芯片在自重下落入至导管310中，从而收集起来，无需吸盘移料，使用方便。
[0026]本实施方案中的工作架100为承载夹持组件200的结构。
[0027]本实施方案中的夹持组件200为固定PCB板的结构，并使待回收的芯片位于PCB板的下方。具体的，夹持组件200安装于工作架100上，夹持组件200具有一夹持端，用以与PCB板可拆卸连接。
[0028]在一个实施例中，夹持组件200包括相对设置的两个夹板210以及顶推件220，两个夹板210设于工作架100的顶部、且沿相对或相背的方向与工作架100滑动连接，两个夹板210形成夹持端，两个夹板210之间形成用于固定PCB板的夹持间隙，顶推件220与工作架100固定连接，顶推件220的输出端与两个夹板210连接，用以驱动两个夹板210滑动。通过控制两个夹板210之间的滑动，可调节夹持间隙的大小，从而便于取放位于其中的PCB板，同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板芯片回收装置，其特征在于，包括工作架、夹持组件以及脱焊回收组件；所述夹持组件安装于所述工作架上，所述夹持组件具有一夹持端，用以与PCB板可拆卸连接；所述脱焊回收组件包括导管、风机以及加热器，所述导管竖直设置且位于所述夹持组件的下方，所述导管的顶端可移动至与所述夹持端相连接的PCB板的底部，所述导管的底端封闭，所述风机的进气端与外界相连通，所述风机的出气端经由所述加热器与所述导管相连通。2.根据权利要求1所述的PCB板芯片回收装置，其特征在于，所述夹持组件包括相对设置的两个夹板以及顶推件，两个所述夹板设于所述工作架的顶部、且沿相对或相背的方向与所述工作架滑动连接，两个所述夹板形成所述夹持端，两个所述夹板之间形成用于固定PCB板的夹持间隙，所述顶推件与所述工作架固定连接，所述顶推件的输出端与两个所述夹板连接，用以驱动两个所述夹板滑动。3.根据权利要求2所述的PCB板芯片回收装置，其特征在于，所述顶推件包括相对设置的两个顶推气缸，两个所述顶推气缸均与所述工作架固定连接，两个所述顶推气缸的输出端分别与两个所述夹板连接。4.根据权利要求1所述的PCB板芯片回收装置，其特征在于，所述导管的侧壁处安装有与其内部相连通的接头，所述接头经由一连接管与所述加热器相连通。5.根据权利要求4所述的PCB板芯片回收装置，其特征在于，所述加热器包括加热箱和加热丝，所述加热丝固定设于所述加热箱，所述加热箱连通所述连接管和所述风机。6.根据权利要求1所述的PCB板芯片回收装置，其特征在于，还包括三轴移动平台，所述三轴移动平台与所述工作架连接，所述三轴移动平台与所述导管可拆卸连接，用以驱动所述导管相对所述夹持端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智专，李志，李华健，熊威，
申请(专利权)人：武汉格林循环电子废弃物处置有限公司，
类型：新型
国别省市：