金属板电阻器基板及其成品制造技术

本实用新型专利技术公开一种金属板电阻器基板及其成品，其包括在一基板的表面加工一凹槽，凹槽沿着基板的长度方向延伸，形成凹槽两边各有一凸条，凸条用于基板裁切成电阻器时作为两端的电极。并且该凹槽中设有排列成一排的多数裁切孔，多数裁切孔为与基板的长度方向相垂直延伸的条形孔，使基板形成有连接于两凸条之间的多数个电阻体。该基板能提供先进行封装，使封装层包围于电阻体的顶面、底面及两侧面，其后再从裁切孔两端的凸条部位裁断，分离成片状的金属板电阻器，由此达到避免电阻器两边裸露及免电镀增高电极制程等目的。免电镀增高电极制程等目的。免电镀增高电极制程等目的。

【技术实现步骤摘要】
金属板电阻器基板及其成品


[0001]本技术是关于电阻器的
，尤指一种用于表面贴装的金属板电阻器基板及其成品结构改良。

技术介绍

[0002]现今的电阻器依据功能、形状、电阻体材质和用途划分成多种类型，有用于安装在电路中的固定电阻器，有用于微调电路的半固定电阻器，也有能改变电阻值的可变电阻器。大量应用在电路板上的固定电阻器又分为引线型电阻器和表面贴装型电阻器，其中常见的一种表面贴装型电阻器为金属板电阻器。金属板电阻器的构造通常具有一片金属合金板材，其两端为用于表面贴装(SMT)在电路板的电极，两端电极之间的部位根据其金属板的尺寸具有不同的电阻值，并且采用陶瓷层与保护层封装。
[0003]现有的金属板电阻器制造方法又依照其结构而有多种方法，如图1所示为一种金属板电阻器结构及制造方法，其在一长条片状的合金基板100上先切削加工一条凹沟101，凹沟101的深度关系到剩余部位的电阻值。其后再于该凹沟101上下两面实施封装的保护层200，并在保护层200表面打印上标准编号后进行裁切，其裁切方向与凹沟101的延伸方向呈垂直，能将长条片状的合金基板100切成小片状的金属板电阻器300。但是，这种金属板电阻器制法事先实施保护层200，因此将其切下成为金属板电阻器300后，该金属板电阻器300两侧边就失去保护层200而裸露出来，应用在电路中易受外界因素影响而导致电阻值不稳定或发生短路等问题。
[0004]再如图2所示另一种金属板电阻器的结构及制造方法，先在导电合金片400冲切出鱼骨状的外形轮廓，其两端作为电极401，中间部位为电阻体402及封装部位，当一保护层200封装在电阻体402的上、下两面及两侧面后，因为保护层200具有一定的厚度，会使两端的电极401在表面贴装(SMT)时无法接触到电路接点，必须在封装后再于两端电极401的底面实施一电镀层403或贴上一层导体，使两端的电极401高过保护层200的表面，由此显见这种金属板电阻器的结构及制造方法多了至少一道电镀或贴导体的制程，因而导致其制造成本增加。

技术实现思路

[0005]有鉴于上述现有金属板电阻器技术的缺憾，技术人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出另一种金属板电阻器基板，能改善上述现有技术的缺点。
[0006]本技术的主要目的在于提供一种金属板电阻器基板及其成品，其通过金属板电阻器基板的结构改良，达到切成金属板电阻器时其两边不会裸露电阻体，以及两端的电极不用实施电镀或贴片增高的功效。
[0007]为了达到上述目的，本技术一种金属板电阻器基板，是用于制成多数个金属板电阻器，其较佳的技术方案包含:
[0008]一基板的表面向下凹设有一凹槽，该凹槽沿着该基板的长度方向直线延伸，形成该凹槽两边各有一凸条，该凸条于该基板裁切出一金属板电阻器时作为该金属板电阻器两端的电极；
[0009]该凹槽中设有排列成一排的多数裁切孔，各该裁切孔为与该基板的长度方向相垂直延伸的条形孔，并从该凹槽的底面贯穿到该基板的底面，使该基板形成有连接于两凸条之间的多数个电阻体；
[0010]以及该基板能用于在该电阻体实施一封装层，该封装层包围该电阻体的顶面、底面及两侧面，其后再从该裁切孔两端延伸到各该凸条的部位切断，分离成一片状的金属板电阻器。
[0011]上述的金属板电阻器基板中，该凹槽为断面呈ㄩ形的直角凹槽。
[0012]上述的金属板电阻器基板中，该裁切孔的两端延伸到该凹槽的两边的内壁为止。
[0013]上述的金属板电阻器基板中，该基板为直条片状的金属基板。
[0014]为了达到上述目的，本技术更提出一种金属板电阻器基板的成品，其包含上述的金属板电阻器基板以及一封装层，该封装层包围该电阻体的顶面、底面及两侧面，该封装层的底面的厚度不超过该基板的表面至该凹槽的底面的深度尺寸。
[0015]本技术的金属板电阻器基板及其成品，通过该基板预先实施有凹槽与裁切孔的结构设计，形成多数个排列连接于该基板两边凸条之间的电阻体，该电阻体的电阻值取决于该凹槽的深度与该裁切孔的大小(即电阻体的宽度)。因此在实施该封装层时，能使绝缘的封装材料包围于该电阻体的顶面、底面及两侧面，其后即使从各该电阻体相连接的凸条部位切下成为金属板电阻器的成品，也不会切到包覆在该电阻体两侧面的封装层，能达成避免电阻体侧边裸露的功效。
[0016]再者，本技术预先加工的凹槽具有一定深度，即使该电阻体的顶面、底面及两侧面实施该封装层，能利用该凹槽的深度大于该封装层的厚度，防止封装层厚度超过两端的电极(凸条)，因此在封装完成并要实施裁切成金属板电阻器成品之前或之后，都不用再实施现有的电镀或贴片增高电极的制程，能避免增加制造成本。
附图说明
[0017]图1为现有第一种金属板电阻器结构及制造方法的示意图。
[0018]图2为现有第二种金属板电阻器结构及制造方法的示意图。
[0019]图3为本技术金属板电阻器基板较佳实施例的立体示意图。
[0020]图4为本技术金属板电阻器基板及裁切下的金属板电阻器成品示意图。
[0021]符号说明：
[0022]10:基板
[0023]11:凹槽
[0024]12:凸条
[0025]13:裁切孔
[0026]14:电阻体
[0027]20:封装层
[0028]21:间隙
[0029]30:金属板电阻器
[0030]31:电极
具体实施方式
[0031]兹依附图实施例将本技术的技术特征及其作用、目的详细说明如下：
[0032]如图3所示，本技术一种金属板电阻器基板，是用于制成多数个金属板电阻器，其较佳的实施例包含:一基板10，该基板10为直条片状的金属基板(例如铜合金板)，其上表面向下铣削加工有一凹槽11，该凹槽11为断面呈ㄩ形的直角凹槽，使该凹槽11沿着该基板10的长度方向直线延伸到两端，并形成该凹槽11两边各有一凸条12的结构，该凸条12能用于该基板10裁切成一金属板电阻器30时(如图4所示)作为该金属板电阻器30两端的电极31。
[0033]再如图3所示，上述该凹槽11中并预先冲压或切削加工有排列成一排的多数裁切孔13，各该裁切孔13为与该基板10的长度方向相垂直延伸的条形孔，各裁切孔13并从该凹槽11的底面贯穿到该基板10的底面，该裁切孔13的两端延伸到该凹槽11的两边的内壁为止，使该基板10形成有连接于两凸条12之间的多数个电阻体14。该电阻体14的电阻值(单位为欧姆Ω，Ohm)取决于该基板10的厚度及该凹槽14的深度与该裁切孔13的大小，亦即电阻体14的宽度，如此预先制成金属板电阻器基板之后，可供后续进行其他的封装制程。
[0034]如图4所示，上述该基板10在未裁切出成品之前，能用于连续在各该电阻体14实施一封装层20，当然该电阻体14的一面也可以视需求实施其他结构，最终本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属板电阻器基板，其特征在于，用于制成多数个金属板电阻器，其包含:一基板的表面向下凹设有一凹槽，所述凹槽沿着所述基板的长度方向直线延伸，形成所述凹槽两边各有一凸条，所述凸条于所述基板裁切出一金属板电阻器时作为所述金属板电阻器两端的电极；所述凹槽中设有排列成一排的多数裁切孔，各所述裁切孔为与所述基板的长度方向相垂直延伸的条形孔，并从所述凹槽的底面贯穿到所述基板的底面，使所述基板形成有连接于两凸条之间的多数个电阻体；以及所述基板能用于在所述电阻体实施一封装层，所述封装层包围所述电阻体的顶面、底面及两侧面，其后再从所述裁切孔两端延伸到各所述凸条的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄育正，
申请(专利权)人：广建鑫企业有限公司，
类型：新型
国别省市：