带外层保护壳体的抗硫化电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，具体地说，涉及带外层保护壳体的抗硫化电阻，包括抗硫化电阻主体，抗硫化电阻主体的其中一端部设置有一体保护组件，一体保护组件包括一体成型在抗硫化电阻主体上的一体保护外壳，抗硫化电阻主体的另外一端部设置有拆卸保护组件，拆卸保护组件包括套设在抗硫化电阻主体上的外保护套，外保护套的前侧面抵在一体保护外壳上，一体保护外壳的底面上设置有多个与外界相连通的散热孔，一体保护外壳的侧面上设置有多个呈线性等间距排列的散热片，外保护套的底部板体上设置有膨胀间隙，外保护套的左右两侧面上均固定安装有把手。本实用新型专利技术自带保护壳体，能够进行防护保护操作，不易损坏。不易损坏。不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
带外层保护壳体的抗硫化电阻


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体地说，涉及带外层保护壳体的抗硫化电阻。

技术介绍

[0002]抗硫化电阻指的是电阻层设有保护膜，对电阻的电极做了耐硫化处理，能在高湿度的环境中和含硫环境中长期稳定工作的电阻，硫化后的电阻具有较好的防硫化能力，利于延长电子设备的使用寿命。
[0003]授权公告号为CN110660543B的专利技术专利公开了一种抗硫化腐蚀的电阻，包括基板、设置于基板上表面的正面导体印刷层、设置于基板下表面的背面导体印刷层、设置于基板上表面中心处的电阻体印刷层、设置于电阻体印刷层上的玻璃保护层、设置于电阻体印刷层中心处的镭射修阻区以及包裹在基板外侧的电镀保护层，电阻体印刷层表面设置有第二环氧树脂保护层，玻璃保护层上表面设置有第一环氧树脂保护层，正面导体印刷层上表面设置有抗硫化腐蚀保护层。
[0004]虽然该技术方案具有极强的抗腐蚀能力，使用寿命长的优点，但是该技术方案在具体使用时，其外部缺少对应的外层保护壳体，缺少外层保护壳体时，非常容易与外物发生碰撞出现损坏，特别是在转运过程中，电阻之间的相互碰撞以及与外物之间的碰撞均容易造成电阻受损，影响正常使用，带来损失，给使用者带来不便。鉴于此，我们提出了带外层保护壳体的抗硫化电阻。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供带外层保护壳体的抗硫化电阻，以解决上述
技术介绍
中提出的缺陷。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]带外层保护壳体的抗硫化电阻，包括抗硫化电阻主体，所述抗硫化电阻主体的其中一端部设置有一体保护组件，所述一体保护组件包括一体成型在所述抗硫化电阻主体上的一体保护外壳，所述抗硫化电阻主体的另外一端部设置有拆卸保护组件，所述拆卸保护组件包括套设在所述抗硫化电阻主体上的外保护套，所述外保护套的前侧面抵在所述一体保护外壳上。
[0008]优选的，所述一体保护外壳的顶面和底面中心位置处均设置有防滑层，所述防滑层用于增大摩擦力。
[0009]优选的，所述一体保护外壳的底面上设置有多个与外界相连通的散热孔，所述散热孔用于热量及时向外散出。
[0010]优选的，所述一体保护外壳的侧面上设置有多个呈线性等间距排列的散热片，所述散热片用于导热操作。
[0011]优选的，所述外保护套的内壁上设置有光滑层，所述光滑层用于减小与抗硫化电
阻主体之间的摩擦力。
[0012]优选的，所述外保护套的底部板体上设置有膨胀间隙，所述膨胀间隙用于缓冲热胀冷缩操作。
[0013]优选的，所述外保护套的左右两侧面上均固定安装有把手，所述把手的拐角部位处设置有弧形面，所述把手用于方便脱下。
[0014]优选的，所述外保护套的左右两侧板体上均设置有与外界相连通的通气孔，所述通气孔用于保持外保护套的内外气压一致。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术通过设置的一体保护组件，能够直接设置在抗硫化电阻主体上，并对抗硫化电阻主体进行防撞保护，另外通过设置的拆卸保护组件，能够利用外保护套对抗硫化电阻主体的另外一端部进行防撞保护，达到较好的防护保护效果，方便使用，解决了常规的抗硫化电阻在具体使用时，其外部缺少对应的外层保护壳体，缺少外层保护壳体时，非常容易与外物发生碰撞出现损坏，特别是在转运过程中，电阻之间的相互碰撞以及与外物之间的碰撞均容易造成电阻受损，影响正常使用，带来损失，给使用者带来不便的问题。
[0017]2、本技术通过设置的散热孔和散热片，能够提高一体保护外壳的散热效果，且通过设置的把手，方便对外保护套进行安装和拆卸操作。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0020]图3为本技术的部分结构示意图；
[0021]图4为本技术拆卸保护组件的结构示意图。
[0022]图中各个标号的意义为：
[0023]1、抗硫化电阻主体；
[0024]2、一体保护组件；20、一体保护外壳；21、防滑层；22、散热孔；23、散热片；
[0025]3、拆卸保护组件；30、外保护套；31、光滑层；32、膨胀间隙；33、把手；331、弧形面；34、通气孔。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
‑
图4，本技术提供一种技术方案：带外层保护壳体的抗硫化电阻，包括抗硫化电阻主体1，抗硫化电阻主体1的其中一端部设置有一体保护组件2，一体保护组件2包括一体成型在抗硫化电阻主体1上的一体保护外壳20，一体保护外壳20直接一体成型在抗硫化电阻主体1上，无需拆卸，在安装使用前和安装使用时均能够起到对抗硫化电阻主体1进行防护保护的效果；
[0028]具体的，抗硫化电阻主体1的另外一端部设置有拆卸保护组件3，拆卸保护组件3包
括套设在抗硫化电阻主体1上的外保护套30，外保护套30的前侧面抵在一体保护外壳20上，通过设置的外保护套30，能够对抗硫化电阻主体1的另外一端进行保护，且在使用时，能够将外保护套30拆卸再进行安装操作。
[0029]本实施例中，一体保护外壳20的顶面和底面中心位置处均设置有防滑层21，防滑层21可以通过设置防滑条纹制得，防滑层21用于增大摩擦力，使握住一体保护外壳20更加稳定，不易出现打滑的情况。
[0030]具体的，一体保护外壳20的底面上设置有多个与外界相连通的散热孔22，散热孔22用于热量及时向外散出；一体保护外壳20的侧面上设置有多个呈线性等间距排列的散热片23，散热片23用于导热操作。
[0031]进一步的，外保护套30的内壁上设置有光滑层31，光滑层31通过镜面打磨制成，光滑层31用于减小与抗硫化电阻主体1之间的摩擦力，使抗硫化电阻主体1插入到外保护套30内更加顺利。
[0032]此外，外保护套30的底部板体上设置有膨胀间隙32，膨胀间隙32用于缓冲热胀冷缩操作，当抗硫化电阻主体1由于受热出现适当程度的变形后，膨胀间隙32的存在，能够使外保护套30在外力作用下也发生一定的形变，使抗硫化电阻主体1能够较好地插入到外保护套30内。
[0033]值得说明的是，外保护套30的左右两侧面上均固定安装有把手33，把手33的拐角部位处设置有弧形面331，把手33用于方便脱下。
[0034]值得注意的是，外保护套30的左右两侧板体上均设置有与外界相连通的通气孔34，通气孔34用于保持外保护套30的内外气压一致，内外气压一致，方便对外保护套30进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带外层保护壳体的抗硫化电阻，包括抗硫化电阻主体(1)，其特征在于：所述抗硫化电阻主体(1)的其中一端部设置有一体保护组件(2)，所述一体保护组件(2)包括一体成型在所述抗硫化电阻主体(1)上的一体保护外壳(20)，所述抗硫化电阻主体(1)的另外一端部设置有拆卸保护组件(3)，所述拆卸保护组件(3)包括套设在所述抗硫化电阻主体(1)上的外保护套(30)，所述外保护套(30)的前侧面抵在所述一体保护外壳(20)上。2.根据权利要求1所述的带外层保护壳体的抗硫化电阻，其特征在于：所述一体保护外壳(20)的顶面和底面中心位置处均设置有防滑层(21)，所述防滑层(21)用于增大摩擦力。3.根据权利要求1所述的带外层保护壳体的抗硫化电阻，其特征在于：所述一体保护外壳(20)的底面上设置有多个与外界相连通的散热孔(22)，所述散热孔(22)用于热量及时向外散出。4.根据权利要求1所述的带外层保护壳体的抗硫化电阻，其特征在于：所述一体保护外壳(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天仁，
申请(专利权)人：大毅科技电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：