带抗脱落结构的厚膜晶片电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻技术领域，具体为带抗脱落结构的厚膜晶片电阻，厚膜晶片电阻包括基体，基体的底面开设有两个滑槽，滑槽的内壁上开设有滑孔，滑槽的一侧均开设有限位槽；镀锡层的底端安装有与限位槽插接配合的插条，插条上开设有卡孔；卡杆与卡孔卡接并将插条限制在限位槽内；通过设置的弹簧、导杆和卡杆等的作用下：即在弹簧的弹力作用下，抵紧滑块使得卡杆的末端卡入卡孔内，在卡杆的限制下，插条即被限制在限位槽内，配合插条与限位槽之间的插接配合，即可使得镀锡层和镀镍层被牢靠稳定地安装在基体的两端处，保证了镀锡层和镀镍层与基体之间的连接稳定性，保证了厚膜晶片电阻的正常使用。正常使用。正常使用。

【技术实现步骤摘要】
带抗脱落结构的厚膜晶片电阻


[0001]本技术涉及电阻
，具体为带抗脱落结构的厚膜晶片电阻。

技术介绍

[0002]厚膜晶片电阻是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻，厚膜电阻层是金属氧化物的混合物，表面贴装芯片电阻具有电镀锡外部端子，用于电路板焊接；厚膜晶片电阻主要由基体、镀镍层、镀锡层、电阻层和电极等组成。
[0003]当前，厚膜晶片电阻在组装的过程中，为了保护银电极，需要在其外侧电镀一层保护层，通常来说这一保护层为镍、锡层，然而在使用厚膜晶片电阻的过程中，受到温度和使用时长的影响，镍、锡层易从基体上脱离基体，从而对厚膜晶片电阻的正常使用产生不利影响，鉴于此，我们提出带抗脱落结构的厚膜晶片电阻。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供带抗脱落结构的厚膜晶片电阻，以解决上述
技术介绍
中提出的镍、锡层易从基体上脱离基体，从而对厚膜晶片电阻的正常使用产生不利影响的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]带抗脱落结构的厚膜晶片电阻，包括厚膜晶片电阻；
[0007]厚膜晶片电阻包括基体，基体的底面开设有两个滑槽，滑槽的内壁上开设有滑孔，滑槽的一侧均开设有限位槽；基体的两端均设有镀锡层，镀锡层的底端安装有与限位槽插接配合的插条，插条上开设有卡孔；
[0008]滑槽内滑动安装有滑块，滑块的一侧壁上安装有与滑孔滑动连接的导杆，导杆上均套设有用于抵紧滑块的弹簧，滑块的另一侧壁上均安装有卡杆，卡杆与卡孔卡接并将插条限制在限位槽内。
[0009]优选的，所述基体的顶面安装有外保护层，外保护层的内部设有阻体层；镀锡层的内壁上设有镀镍层，镀镍层的内壁上设有侧电极，侧电极的内壁上安装有两个电极，且位于上方的电极穿插至阻体层内。
[0010]优选的，所述滑块分别与导杆和卡杆紧密粘接，且滑块、导杆和卡杆均为塑料材质的制成品。
[0011]优选的，所述插条的尺寸和限位槽的尺寸相适配，且插条与镀锡层为陶瓷材质的制成品。
[0012]优选的，所述镀锡层的整体形状呈U型，且镀镍层嵌设于镀锡层的内壁上。
[0013]优选的，所述滑块的底面开设有拨孔，且拨孔的截面形状呈圆形。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0015]通过设置的弹簧、导杆和卡杆等的作用下：即在弹簧的弹力作用下，抵紧滑块使得卡杆的末端卡入卡孔内，在卡杆的限制下，插条即被限制在限位槽内，配合插条与限位槽之
间的插接配合，即可使得镀锡层和镀镍层被牢靠稳定地安装在基体的两端处，保证了镀锡层和镀镍层与基体之间的连接稳定性，保证了厚膜晶片电阻的正常使用。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图之一；
[0017]图2为本技术的整体结构示意图之二；
[0018]图3为本技术中厚膜晶片电阻的结构剖视图；
[0019]图4为本技术图3中A部的放大结构示意图；
[0020]图5为本技术中基体的结构示意图；
[0021]图6为本技术中厚膜晶片电阻的部分结构剖视图。
[0022]图中：
[0023]1、厚膜晶片电阻；10、外保护层；101、阻体层；11、基体；111、滑槽；112、限位槽；113、滑孔；12、滑块；13、导杆；14、弹簧；15、卡杆；16、镀锡层；161、插条；1611、卡孔；17、镀镍层；18、侧电极；19、电极。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本实施例提供一种技术方案：
[0026]请参阅图1
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6，带抗脱落结构的厚膜晶片电阻，包括厚膜晶片电阻1。厚膜晶片电阻1包括基体11，基体11的顶面安装有外保护层10，外保护层10的内部设有阻体层101；镀锡层16的内壁上设有镀镍层17，镀镍层17的内壁上设有侧电极18，侧电极18的内壁上安装有两个电极19，且位于上方的电极19穿插至阻体层101内；
[0027]进一步的，基体11的底面开设有两个滑槽111，滑槽111的内壁上开设有滑孔113，滑槽111的一侧均开设有限位槽112；基体11的两端均设有镀锡层16，镀锡层16的底端安装有与限位槽112插接配合的插条161，插条161上开设有卡孔1611；滑槽111内滑动安装有滑块12，滑块12的一侧壁上安装有与滑孔113滑动连接的导杆13，导杆13上均套设有用于抵紧滑块12的弹簧14，滑块12的另一侧壁上均安装有卡杆15，卡杆15与卡孔1611卡接并将插条161限制在限位槽112内；卡杆15的末端卡入卡孔1611内，在卡杆15的限制下，插条161即被限制在限位槽112内，配合插条161与限位槽112之间的插接配合，即可使得镀锡层16和镀镍层17被牢靠稳定地安装在基体11的两端处。
[0028]在本实施例中，滑块12分别与导杆13和卡杆15紧密粘接，且滑块12、导杆13和卡杆15均为塑料材质的制成品，粘接固定的方式连接牢靠稳定，同时塑料材质具有绝缘和生产成本低的优点，较为适用。
[0029]在本实施例中，插条161的尺寸和限位槽112的尺寸相适配，且插条161与镀锡层16为一体成型结构，一体成型结构具有更好的结构强度，提高了镀锡层16的稳定性，而插条161可与限位槽112稳定配合。
[0030]在本实施例中，基体11为陶瓷材质的制成品，陶瓷材质具有良好的绝缘性能，可以提高厚膜晶片电阻1封装后稳定性。
[0031]在本实施例中，镀锡层16的整体形状呈U型，且镀镍层17嵌设于镀锡层16的内壁上，该设计便于将镀锡层16和镀镍层17安装于基体11的两端，提高安装的稳定性。
[0032]在本实施例中，滑块12的底面开设有拨孔，且拨孔的截面形状呈圆形，通过拨孔便于拨动滑块12水平移动，便于使得卡杆15脱离限位槽112，以便于对镀锡层16和镀镍层17进行安装。
[0033]具体使用时，使用人员首先将插条161对准限位槽112插入，同时使用人员使用螺丝刀等插入至拨孔内并拨动滑块12沿滑槽111滑动，导杆13即沿滑孔113滑动，弹簧14即被滑块12压缩，同时卡杆15脱离限位槽112，此时继续推动插条161，使得插条161沿限位槽112运动，当卡孔1611对准卡杆15，在弹簧14的弹性作用下，卡杆15即插入至卡孔1611内，此时镀锡层16在基体11的两端完成安装和固定。
[0034]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带抗脱落结构的厚膜晶片电阻，包括厚膜晶片电阻(1)，其特征在于：厚膜晶片电阻(1)包括基体(11)，基体(11)的底面开设有两个滑槽(111)，滑槽(111)的内壁上开设有滑孔(113)，滑槽(111)的一侧均开设有限位槽(112)；基体(11)的两端均设有镀锡层(16)，镀锡层(16)的底端安装有与限位槽(112)插接配合的插条(161)，插条(161)上开设有卡孔(1611)；滑槽(111)内滑动安装有滑块(12)，滑块(12)的一侧壁上安装有与滑孔(113)滑动连接的导杆(13)，导杆(13)上均套设有用于抵紧滑块(12)的弹簧(14)，滑块(12)的另一侧壁上均安装有卡杆(15)，卡杆(15)与卡孔(1611)卡接并将插条(161)限制在限位槽(112)内。2.根据权利要求1所述的带抗脱落结构的厚膜晶片电阻，其特征在于：所述基体(11)的顶面安装有外保护层(10)，外保护层(10)的内部设有阻体层(101)；镀锡层(16)的内壁上设有镀镍层(17)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天仁，
申请(专利权)人：大毅科技电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：