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片式元件的安装结构制造技术

技术编号:38622606 阅读:12 留言:0更新日期:2023-08-31 18:25
本发明专利技术提供一种耐热冲击性高的片式元件的安装结构。在本发明专利技术的片式电阻器(1)的安装结构中,在片式电阻器(20)的绝缘基板(2)形成的一对背面电极(3)的分离距离(L1)设定得比设置在电路板(30)的一对焊盘(31)的分离距离(L2)短。在背面电极(3)形成有厚壁部(第一电极部(3a)),以使该厚壁部的顶部位于焊盘(31)的内侧端的正上方的状态,将黏附在背面电极(3)的外部电极(9)通过焊料(32)而连接在对应的焊盘(31)上。盘(31)上。盘(31)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片式元件的安装结构


[0001]本专利技术涉及焊接在电路板的焊盘上的表面安装型的片式元件。

技术介绍

[0002]作为片式元件的一个例子的片式电阻器主要由以下构成:长方体形状的绝缘基板;在绝缘基板的主面(表面)具有规定间隔而相向配置的一对表面电极;将成对的表面电极彼此桥接的电阻体;覆盖电阻体的保护层;在绝缘基板的背面具有规定间隔而相向配置的一对背面电极;以桥接表面电极和背面电极的方式形成在绝缘基板的两端面的一对端面电极;在这些端面电极的外表面实施镀覆处理而形成的一对外部电极等。
[0003]像这样构成的片式电阻器是通过在设置于电路板的焊盘上搭载并焊接背面电极来进行表面安装的,但是当安装后片式电阻器发生热环境的反复变化(以下称为热冲击)时,该焊接部由于热应力而损伤,容易产生裂纹。并且,如果在焊接部产生由热冲击引起的裂纹,则由于焊接部是将片式电阻器的背面电极与电路板的焊盘进行电气且机械连接的部位,所以在最坏的情况下也有导致导通不良的情况。
[0004]因此,在现有技术中如专利文献1中记载的那样,提出了一种片式电阻器,其使用由烧结银形成的第一电极层和层叠在远离该第一电极层的边缘部的位置的由烧结银形成的第二电极层来构成背面电极,对覆盖这种背面电极的外部电极进行焊接。在这样的现有的片式电阻器中,在从第二电极层的侧面到第一电极层的表面的部分形成台阶,在外部电极上也形成与该台阶对应的台阶部分,因此通过用台阶部分使焊接部的厚度增加,从而利用焊料的挠性来缓和热冲击时的热应力。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开第2013

74044号公报。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]然而,近年来,随着汽车相关市场中的高寿命化、免维护化等,需要进一步提高耐热冲击性,在如专利文献1中记载的片式电阻器的安装结构中有时产生缺陷。例如,在使用被称为高强度焊料的无铅焊料来安装片式电阻器的情况下,由于其材质而成为坚硬的焊接,因此热冲击时的热应力没有被焊料吸收而传递至背面电极,有可能产生焊接部的损伤(焊料裂纹)、背面电极的剥离(脱层)。
[0010]本专利技术是鉴于这种现有技术的实际情况而完成的,其目的在于提供一种耐热冲击性高的片式元件的安装结构。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为了实现上述目的,本专利技术的片式元件的安装结构的特征在于,具有片式元件,所述片式元件在长方体形状的绝缘基板的背面的长度方向的两端部形成有一对背面电极,并
且所述片式元件在所述绝缘基板的长度方向的两端形成有与所述背面电极连接的端面电极,所述片式元件以使所述一对背面电极朝下的姿势搭载在设置于电路板的一对焊盘上,并且所述端面电极和所述背面电极通过焊料而连接在对应的所述焊盘,所述一对背面电极的间隔距离设定得比所述一对焊盘的分离距离短,所述背面电极的一部分以比对应的所述焊盘更向内侧凸出的状态配置。
[0013]在像这样构成的片式元件的安装结构中,在片式元件上形成的背面电极的一部分以比电路板的对应的焊盘更向内侧凸出的状态被焊接,由于在焊盘的内侧端的正上方不存在作为剥离的起点的背面电极的内侧端,因此即使热冲击时的热应力作用在背面电极,也能够防止背面电极从绝缘基板的背面剥离。
[0014]在上述结构中,背面电极可以是烧结银,但是当背面电极由在绝缘基板的背面形成为厚膜的含有导电性颗粒的树脂材料形成时,即使在使用了高强度焊料而成为坚硬的焊接的情况下,也能够利用背面电极的挠性来缓和热冲击时的热应力。
[0015]在这种情况下,当在背面电极形成有将焊盘侧作为顶部的厚壁部时,通过使膜厚变厚的厚壁部来提高背面电极的挠性,因此能够有效地缓和热冲击时的热应力。
[0016]另外,在上述结构中,当形成在背面电极的厚壁部的顶部位于焊盘的内侧端的正上方时,通过在热冲击时的热应力容易集中的位置配置厚壁部,能够可靠地防止背面电极的剥离。
[0017]另外,在上述结构中,背面电极由第一电极部和多个第二电极部构成,第一电极部为俯视时矩形形状,位于远离绝缘基板的端面的内侧,多个第二电极部夹着存在于绝缘基板的端面和第一电极部之间的缺口部在绝缘基板的宽度方向上分开排列,当该第一电极部为厚壁部时,利用作为背面电极的材料的树脂浆料的表面张力,通过一次印刷涂布就能够在背面电极形成厚壁部。
[0018]专利技术效果
[0019]根据本专利技术,能够提供一种耐热冲击性高的片式元件的安装结构。
附图说明
[0020]图1是示出第一实施方式的片式电阻器的安装结构的剖视图。
[0021]图2是示出第二实施方式的片式电阻器的安装结构的剖视图。
[0022]图3是在第二实施方式的安装结构中使用的片式电阻器的俯视图。
[0023]图4是沿图3的IV

IV线的剖视图。
[0024]图5是沿图3的V

V线的剖视图。
[0025]图6是示出该片式电阻器所具有的背面电极的说明图。
[0026]图7是示出该片式电阻器的制造工序的剖视图。
[0027]图8是示出该片式电阻器的制造工序的剖视图。
[0028]图9是示出该片式电阻器的制造工序的流程图。
[0029]图10是示出第三实施方式的片式电阻器的安装状态的剖视图。
具体实施方式
[0030]以下,一边参照附图,一边对专利技术的实施方式进行说明。
[0031]图1是示出第一实施方式的片式电阻器的安装结构的剖视图,如该图所示,片式电阻器1焊接在电路板30的焊盘31。电路板30由环氧玻璃基板(glass epoxy substrate)等刚性基板构成,在其表面设置有由铜箔等导电体构成的焊盘31。焊盘31是设置在电路板30上的电路图案(未图示)的焊接用焊盘,经由焊料32将片式电阻器1的后述的外部电极9连接在一对焊盘31。
[0032]作为片式元件的片式电阻器1由以下构成:绝缘基板2,为长方体形状;一对背面电极3,设置在该绝缘基板2的背面的长度方向的两端部;一对表面电极4,设置在绝缘基板2的表面的长度方向的两端部;电阻体5,以使两端部与该一对表面电极4重叠的方式设置在绝缘基板2的表面;一对端面电极6,以桥接背面电极3和表面电极4的方式,以截面呈
“コ”
字形设置在绝缘基板2的长度方向的两端面;双层结构的保护层(底涂层7和外涂层8),覆盖电阻体5;双层结构的一对外部电极(镀Ni层和镀Sn层)9,对端面电极6和背面电极3的外表面实施镀覆处理而形成。
[0033]绝缘基板2是将氧化铝作为主成分的陶瓷基板。一对背面电极3是通过将含有Ag、Ni、碳等导电性颗粒的树脂浆料丝网印刷在大型基板的背面并使其加热固化而成的。一对表面电极4是通过将Ag系浆料丝网印刷在大型基板的表面并使其干燥、烧成而成的。作为功能元件的电阻体5是通过将氧化钌等电阻体浆料丝网印刷在大型基板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种片式元件的安装结构,其特征在于,其具有片式元件,所述片式元件在长方体形状的绝缘基板的背面的长度方向的两端部形成有一对背面电极,并且所述片式元件在所述绝缘基板的长度方向的两端形成有与所述背面电极连接的端面电极,所述片式元件以使一对所述背面电极朝下的姿势搭载在设置于电路板的一对焊盘上,并且所述端面电极和所述背面电极通过焊料而连接在对应的所述焊盘,一对所述背面电极的间隔距离设定得比一对所述焊盘的分离距离短,所述背面电极的一部分以比对应的所述焊盘更向内侧凸出的状态配置。2.根据权利要求1所述的片式元件的安装结构,其特征在于:所述背面电极由所述绝缘基板的背面形成为厚膜的树...

【专利技术属性】
技术研发人员:赤羽泰
申请(专利权)人:KOA株式会社
类型:发明
国别省市:

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