温度测量装置及炉腔温度测量方法制造方法及图纸

技术编号:38912010 阅读:29 留言:0更新日期:2023-09-25 09:28
本发明专利技术公开了一种温度测量装置及炉腔温度测量方法,温度测量装置包括密封门板、载体支架和柔性热电偶,密封门板用于密封热炉的炉口,载体支架穿设于密封门板,载体支架的第一端用于承载基材,柔性热电偶连接于载体支架的第二端,且柔性热电偶上设有至少一个测温探头。该温度测量装置的测量温度的温度测量件与承载基材的载体支架整合在一起,无需为温度测量件设置单独的装拆空间,从而缩小热炉的占地面积,有利于降低热炉的使用成本。有利于降低热炉的使用成本。有利于降低热炉的使用成本。

【技术实现步骤摘要】
温度测量装置及炉腔温度测量方法


[0001]本专利技术涉及半导体
,尤其涉及一种温度测量装置及炉腔温度测量方法。

技术介绍

[0002]目前现有的热炉的结构如图1所示,主要包括炉体1

和密封门板2

,密封门板2

上连接有载体支架3

,载体支架3

用于承载基材4

,在炉体1

的炉尾端设置有安装套筒5

,安装套筒5

内安装有测温装置6

。在实际使用过程中,由于测温装置6

的安装位置固定,不能够对炉体1

的上部,尤其是基材4

上方或者基材4

内部的温度进行测量,使得现有的热炉的测温位置较为单一,灵活性较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的第一个目的在于提出一种温度测量装置,该温度测量装置的测量温度的温度测量件与承载基材的载体支架整合在一起,能够测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.温度测量装置,其特征在于,包括:密封门板,所述密封门板用于密封热炉的炉口;载体支架,所述载体支架穿设于所述密封门板,所述载体支架的第一端用于承载基材;柔性热电偶,所述柔性热电偶连接于所述载体支架的第二端,所述柔性热电偶上设有至少一个测温探头。2.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述载体支架包括支架本体和支架封盖;其中:所述支架本体具有测温腔体,所述测温腔体的两端敞开设置,所述支架封盖连接在所述支架本体的一端以封闭所述测温腔体,所述柔性热电偶穿设在所述支架封盖上;或者:所述支架封盖连接在所述支架本体的一端,所述柔性热电偶穿设在所述支架封盖上,所述柔性热电偶与所述支架本体并列设置,且位于所述支架本体的外侧。3.根据权利要求2所述的温度测量装置,其特征在于,所述温度测量装置还包括安装套筒,所述安装套筒穿设于所述支架封盖且与所述支架封盖焊接,所述柔性热电偶穿设于所述安装套筒。4.根据权利要求3所述的温度测量装置,其特征在于,所述温度测量装置还包括密封模组,所述密封模组套设于所述柔性热电偶,且连接在所述安装套筒远离所述支架封盖的一端。5.根据权利要求4所述的温度测量装置,其特征在于,所述密封模组包括:连接卡套,所述连接卡套套设于所述柔性热电偶,且所述连接卡套的一端套设于所述安装套筒;锁合密封件,所述锁合密封件为两个,两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:庞爱锁郭永胜林佳继刘群
申请(专利权)人:拉普拉斯新能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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