一种无风扇散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及电脑散热器技术领域，具体为一种无风扇散热器，包括导热底座、L型导热管、导热柱、气管、风机、安装板、导热块、导热环、环状导热板、导热盖板、螺钉安装座和气流交换腔；本实用新型专利技术的导热底座设置有气流交换腔，导热底座上设置有L型导热管，装置采用L型导热管代替传统的散热鳍，并且在导热底座上并未设置风扇，此种设计方式大大方便了装置的清洁；风机直接将机箱外部空气吹入到导热底座的气流交换腔内，在风机对气流交换腔内吹气的过程中，可使得气体与环状导热板和L型导热管的内部接触，其可以更加有效的对装置进行散热，装置结构简单，清洁方便，有利于推广使用。有利于推广使用。有利于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种无风扇散热器


[0001]本技术涉及电脑散热器
，具体为一种无风扇散热器。

技术介绍

[0002]电脑散热器主要指的是为主板上电器元件提供散热的装置，计算机的CPU、显卡、主板芯片组都会需要散热器，其中最为常见也必不可少的便是CPU的散热器，常见的CPU散热器主要为风冷型；
[0003]公开号为：CN210142304U的一种无风扇电脑散热器，包含基座、热管和散热翅片，所述的基座为中空长方体，基座的内表面设置毛细材料层，基座下方设置凹槽，所述的凹槽是截面为正方形的凹陷，凹槽内部的侧壁上设置弹性挡圈，基座顶面上阵列设置热管，所述的热管垂直于基座顶面，热管为圆柱形管体，热管顶部封闭，热管底部与基座内部相通，热管与基座内部的空间连接为一体，热管内部设置毛细材料层；热管外部层叠设置散热翅片，其通过改变散热翅片的方式，来提高装置的散热能力，放弃了风扇对散热翅片散热的设计，此种设计降低了机箱的噪音，但是仍然是采用散热翅片散热的方式，多个散热翅片之间形成狭小的空间，灰尘粘附在散热翅片上后，很难进行清除，进而影响装置的散热能力，存在一定的不足。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种无风扇散热器，通过设置导热底座和L型导热管，达到方便对装置清洁的目的。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无风扇散热器，包括导热底座，所述导热底座由安装板、导热块、环状导热板和导热盖板，所述安装板底面的中心处固定连接有与CPU接触的导热块，所述安装板的顶面固定连接环状导热板的底面，所述环状导热板的圆周壁上等距的固定连接有多个L型导热管，所述环状导热板的顶部固定安装有导热盖板，所述导热盖板和安装板使环状导热板内部形成气流交换腔，所述导热盖板的顶部固定贯穿安装有气管的一端，所述气管的另一端固定套接在风机的出风端上。
[0006]优选的，所述安装板的底部设置有用于将装置固定在电路板上的螺钉安装座，所述螺钉安装座的底端复合有隔热垫片。
[0007]优选的，所述环状导热板的圆周壁上等距的开设有多个与L型导热管适配的通孔，所述L型导热管固定套接在通孔内。
[0008]优选的，所述安装板的顶部安装有用于将热量传递到L型导热管上的导热环，所述导热环为石墨导热环，所述导热环的顶部与L型导热管相触，导热环与L型导热管接触处涂有导热硅脂。
[0009]优选的，所述L型导热管为空心铜管，所述L型导热管的外部包覆安装有石墨烯导热膜。
[0010]优选的，多个所述L型导热管顶端之间固定连接有多个提高装置热换能力的导热
柱，L型导热管和导热柱均采用导热性能好的金属材质制得。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0012]本技术的导热底座设置有气流交换腔，导热底座上设置有L型导热管，装置采用L型导热管代替传统的散热鳍，并且在导热底座上并未设置风扇，此种设计方式大大方便了装置的清洁；
[0013]本技术结构巧妙，风机直接将机箱外部空气吹入到导热底座的气流交换腔内，在风机对气流交换腔内吹气的过程中，可使得气体与环状导热板和L型导热管的内部接触，其可以更加有效的对装置进行散热，装置结构简单，清洁方便，有利于推广使用。
附图说明
[0014]图1为本技术立体结构示意图；
[0015]图2为本技术未连接风机时仰视立体结构示意图；
[0016]图3为本实用导热底座内部结构示意图；
[0017]图4为本技术导热底座爆炸图。
[0018]图中：1、导热底座；2、L型导热管；3、导热柱；4、气管；5、风机；11、安装板；12、导热块；13、导热环；14、环状导热板；15、导热盖板；16、螺钉安装座；17、气流交换腔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1至图4，本技术提供技术方案：一种无风扇散热器，包括导热底座1，导热底座1由安装板11、导热块12、环状导热板14和导热盖板15，安装板11底面的中心处固定连接有与CPU接触的导热块12，安装板11的顶面固定连接环状导热板14的底面，环状导热板14的圆周壁上等距的固定连接有多个L型导热管2，环状导热板14的顶部固定安装有导热盖板15，导热盖板15和安装板11使环状导热板14内部形成气流交换腔17，导热盖板15的顶部固定贯穿安装有气管4的一端，气管4的另一端固定套接在风机5的出风端上，将风机5安装在计算机机箱的侧部，使风机5的进风端位于计算机箱体的外部，然后将风机5与计算机的电源模块电性连接，计算机CPU产生的热量会通过导热块12传递到环状导热板14以及L型导热管2上，计算机工作时，风机5会通电工作，此时风机5将机箱外部的空气吹入到导热底座1的气流交换腔17内，然后再由L型导热管2的顶部吹出，在风机5对气流交换腔17内吹气的过程中，可使得气体与环状导热板14和L型导热管2的内部接触，L型导热管2和环状导热板14的外部与空气自然接触散热。
[0021]进一步地，安装板11的底部设置有用于将装置固定在电路板上的螺钉安装座16，螺钉安装座16的底端复合有隔热垫片，便于降低热量传递到计算机的主板上。
[0022]进一步地，环状导热板14的圆周壁上等距的开设有多个与L型导热管2适配的通孔，L型导热管2固定套接在通孔内，多个L型导热管2顶端之间固定连接有多个提高装置热换能力的导热柱3，L型导热管2和导热柱均采用导热性能好的金属材质制得。
[0023]进一步地，安装板11的顶部安装有用于将热量传递到L型导热管2上的导热环13，导热环13为石墨导热环，导热环13的顶部与L型导热管2相触，导热环13与L型导热管2接触处涂有导热硅脂。
[0024]进一步地，L型导热管2为空心铜管，L型导热管2的外部包覆安装有石墨烯导热膜，便于提高装置的导热能力，有利于将CPU产生的热量及时的排出。
[0025]本技术的工作过程如下：
[0026]如图1
‑
图4所示，装置使用时，使用螺钉，将装置安装在电脑主板上，使导热块12与主板上的CPU接触，将风机5安装在计算机机箱的侧部，使风机5的进风端位于计算机箱体的外部，然后将风机5与计算机的电源模块电性连接，计算机CPU产生的热量会通过导热块12传递到环状导热板14以及L型导热管2上，计算机工作时，风机5会通电工作，此时风机5将机箱外部的空气吹入到导热底座1的气流交换腔17内，然后再由L型导热管2的顶部吹出，在风机5对气流交换腔17内吹气的过程中，可使得气体与环状导热板14和L型导热管2的内部接触，L型导热管2和环状导热板14的外部与空气自然接触散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无风扇散热器，包括导热底座(1)，其特征在于：所述导热底座(1)由安装板(11)、导热块(12)、环状导热板(14)和导热盖板(15)，所述安装板(11)底面的中心处固定连接有与CPU接触的导热块(12)，所述安装板(11)的顶面固定连接环状导热板(14)的底面，所述环状导热板(14)的圆周壁上等距的固定连接有多个L型导热管(2)，所述环状导热板(14)的顶部固定安装有导热盖板(15)，所述导热盖板(15)和安装板(11)使环状导热板(14)内部形成气流交换腔(17)，所述导热盖板(15)的顶部固定贯穿安装有气管(4)的一端，所述气管(4)的另一端固定套接在风机(5)的出风端上。2.根据权利要求1所述的无风扇散热器，其特征在于：所述安装板(11)的底部设置有用于将装置固定在电路板上的螺钉安装座(16)，所述螺钉安装座...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓志雄，全志钦，曹韩杰，
申请(专利权)人：东莞源德薇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：