本发明专利技术实施例公开了一种内存冷却装置，包括冷板、第一导热件、导热壳体及第二导热件；冷板具有相背设置的两个表面，冷板至少一个表面固定有第一导热件；导热壳体固定于第一导热件背离冷板的一侧、且具有容纳空间，容纳空间用于容纳内存模块，导热壳体包括相对设置的两个内壁，第二导热件至少为两个，至少两个第二导热件分别固定于两个内壁；两个内壁上的第二导热件用于填充内壁和内存模块之间的缝隙。能够在内存模块的一侧设置冷板即实现对内存的两面进行散热，提高散热效率。本发明专利技术还公开了一种电子设备，包括内存模块及上述的内存冷却装置，内存模块收容在内存冷却装置的导热壳体中。中。中。
【技术实现步骤摘要】
内存冷却装置及电子设备
[0001]本专利技术实施例涉及电子设备散热
，特别涉及一种内存冷却装置及电子设备。
技术介绍
[0002]数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。数据中心的产生致使人们的认识从定量、结构的世界进入到不确定和非结构的世界中，它和交通、网络通讯一样逐渐成为现代社会基础设施的一部分，进而对很多产业都产生了积极影响。
[0003]数据中心的正常运行需要使用大量服务器等电子设备，大量电子设备的运行产生的热量会给电子设备的性能和使用寿命带来负面影响，目前主要通过风冷的方法对电子设备进行散热。但是，风冷对电子设备的散热具有清洁度不高、散热效率低的问题，且风冷设备的持续运行本身也会产生极大的能耗，因此，相对于风冷而言，液冷散热是更好的选择。
[0004]然而，现有的液冷技术存在较多问题，如在内存插拔时易损坏冷板上的导热垫片，若在导热垫片上镀膜提高耐磨性能，则会增加热阻，降低导热垫片的导热性能。此外，一般只在内存模块的一侧设置液冷板，使得内存模块的另一侧只能通过PCB板散热，散热效率低。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施方式的目的在于提供一种内存冷却装置及电子设备，使得在内存模块的一侧设置冷板即可实现同时对内存的两面进行散热，提高散热效率。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的第一方面提供了一种内存冷却装置，包括：
[0007]冷板、第一导热件、导热壳体及第二导热件；所述冷板具有相背设置的两个表面，所述冷板至少一个所述表面固定有所述第一导热件；所述导热壳体固定于所述第一导热件背离所述冷板的一侧、且具有容纳空间，所述容纳空间用于容纳内存模块，所述导热壳体包括相对设置的两个内壁，所述第二导热件至少为两个，至少两个所述第二导热件分别固定于所述两个内壁；所述两个内壁上的所述第二导热件用于填充所述内壁和所述内存模块之间的缝隙。
[0008]本专利技术的内存冷却装置相对于现有技术而言，设置一个具有容纳空间的导热壳体，冷板和导热壳体之间通过第一导热件固定在一起，从而对导热壳体进行散热。而导热壳体的容纳空间用于容纳内存模块，导热壳体包括两个相对的内壁，两个内壁和内存模块之间用第二导热件填充。如此，在内存模块的一侧设置冷板，内存模块的两侧均通过第二导热件、导热壳体和第一导热件与冷板间接接触，也就是说，在电子设备工作时，内存模块的两侧的热量均能够利用冷板进行散热，提高散热效率。
[0009]可选的，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体相对设置、并围成所述容纳空间；所述第一子壳体朝向所述第二子壳体的一面设
有所述第二导热件，所述第二子壳体朝向所述第一子壳体设有所述第二导热件；所述导热壳体包括两个L形导热件，所述两个L形导热件一一对应地设于所述第一子壳体和所述第二子壳体的顶部，所述两个L形导热件相抵接形成T形构件。
[0010]可选的，还包括第三导热件，所述第三导热件夹设于所述两个L形导热件之间以填充所述两个L形导热件之间的缝隙。
[0011]可选的，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体均为L形板，所述第一子壳体的横臂搭接所述第二子壳体的横臂、且所述第一子壳体的纵臂和所述第二子壳体的纵臂相对且间隔设置而形成具有所述容纳空间的U形构件；所述第一子壳体的纵臂朝向所述第二子壳体的纵臂的一面设有所述第二导热件，所述第二子壳体的纵臂朝向所述第一子壳体的纵臂的一面设有所述第二导热件。
[0012]可选的，还包括第三导热件，所述第三导热件夹设于所述第一子壳体的横臂和所述第二子壳体的横臂之间。
[0013]可选的，还包括柔性导热件，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体均为平板，所述第一子壳体和所述第二子壳体的顶部经由所述柔性导热件固定连接。
[0014]可选的，所述冷板的两个表面均固定有所述第一导热件；所述导热壳体包括两个第一子壳体和一个第二子壳体，所述两个第一子壳体分别设于所述冷板相对的两侧、并位于对应的所述第一导热件背离所述冷板的一侧，所述两个第一子壳体背离所述冷板的一侧均设有所述第二导热件；所述第二子壳体呈U形，所述第二子壳体搭接于所述两个第一子壳体的外侧、并和所述两个第一子壳体围成两个所述容纳空间，所述第二子壳体朝向所述第一子壳体的一面设有所述第二导热件。
[0015]可选的，所述导热壳体为U形板。
[0016]可选的，所述导热壳体朝向所述冷板的外壁设有第一安装槽，所述第一导热件部分嵌设于所述第一安装槽中；所述两个内壁设有第二安装槽，所述第二导热件部分嵌设于所述第二安装槽。
[0017]本专利技术的第二方面还公开了一种电子设备，包括：
[0018]内存模块以及上述的内存冷却装置，所述内存模块收容在所述内存冷却装置的导热壳体中。
附图说明
[0019]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0020]图1是本专利技术一个实施例的内存冷却装置的剖面结构示意图；
[0021]图2是本专利技术一个实施例的导热壳体的剖面结构示意图；
[0022]图3是本专利技术一个实施例的导热件嵌设于安装槽的结构示意图；
[0023]图4是本专利技术一个实施例的具有U形导热壳体的内存冷却装置的剖面结构示意图；
[0024]图5是本专利技术一个实施例的由L形子壳体构成导热壳体的剖面结构示意图；
[0025]图6是本专利技术一个实施例的由J形子壳体构成导热壳体的剖面结构示意图；
[0026]图7是本专利技术一个实施例的由金属软带连接子壳体的剖面结构示意图；
[0027]图8是本专利技术一个实施例的由柔性石墨片连接子壳体的剖面结构示意图；
[0028]图9是本专利技术一个实施例的具有夹子的内存冷却装置的剖面结构示意图；
[0029]图10是本专利技术一个实施例的具有U形第四子壳体的内存冷却装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0031]在本专利技术实施方式中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本专利技术及其实施方式，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内存冷却装置，其特征在于，包括：冷板、第一导热件、导热壳体及第二导热件；所述冷板具有相背设置的两个表面，所述冷板至少一个所述表面固定有所述第一导热件；所述导热壳体固定于所述第一导热件背离所述冷板的一侧、且具有容纳空间，所述容纳空间用于容纳内存模块，所述导热壳体包括相对设置的两个内壁，所述第二导热件至少为两个，至少两个所述第二导热件分别固定于所述两个内壁；所述两个内壁上的所述第二导热件用于填充所述内壁和所述内存模块之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的内存冷却装置，其特征在于，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体相对设置、并围成所述容纳空间；所述第一子壳体朝向所述第二子壳体的一面设有所述第二导热件，所述第二子壳体朝向所述第一子壳体设有所述第二导热件；所述导热壳体包括两个L形导热件，所述两个L形导热件一一对应地设于所述第一子壳体和所述第二子壳体的顶部，所述两个L形导热件相抵接形成T形构件。3.根据权利要求2所述的内存冷却装置，其特征在于，还包括第三导热件，所述第三导热件夹设于所述两个L形导热件之间以填充所述两个L形导热件之间的缝隙。4.根据权利要求1所述的内存冷却装置，其特征在于，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体均为L形板，所述第一子壳体的横臂搭接所述第二子壳体的横臂、且所述第一子壳体的纵臂和所述第二子壳体的纵臂相对且间隔设置而形成具有所述容纳空间的U形构件；所述第一子壳体的纵臂朝向所述第二子壳体的纵臂的一面设有所述第二导热件，所述第二子壳体的纵臂朝向所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，刘巍，易杰，
申请(专利权)人：华勤技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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