本申请提供了一种晶圆测试的控制方法、控制装置、存储介质和电子设备。该控制方法包括：在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；根据第一启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门；通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。通过本申请，减少了保护气体与探针卡的接触时间，使得探针卡上的元器件和探针的温度降低，实现了增加探针的寿命的目的。加探针的寿命的目的。加探针的寿命的目的。
【技术实现步骤摘要】
晶圆测试的控制方法、控制装置、存储介质和电子设备
[0001]本申请涉及半导体测试
，具体而言，涉及一种晶圆测试的控制方法、晶圆测试的控制装置、计算机可读存储介质和电子设备。
技术介绍
[0002]当前第三代半导体如氮化镓和碳化硅高压功率器件产品，因其高压大电流产品特性，需要进行晶圆级wafer的电性筛选检测，并完成在高温条件下的高压和大电流检测，高温一般在125℃以上，高压一般在650V以上，大电流一般为数安培到数十安培。其中，高压容易发生电弧放电甚至击穿，影响晶圆的测试质量和可靠性，甚至导致晶圆本身的损伤。
[0003]为了防止高压测试环境容易出现电弧放电的现象，一般采用在测试的探针卡上预留吹气孔道以持续通入保护性气体的方法，其中，吹气孔道的开启和关闭可以由测试机的控制系统进行控制，且为了确保测试高温环境的稳定性，又需要对氮气进行加热，因此，当测试机的控制系统开启吹气孔道，以使高温氮气持续通过探针卡到达wafer表面之后，测试机的控制系统还能够发送测试信号以开始晶圆测试，然而高温氮气在持续通过探针卡到达wafer表面时，会导致探针卡以及探针和元器件温度升高，进而导致大电流时，探针发热严重，并且探针的机械性能下降，探针卡使用寿命降低。同时高温气体通过管道时有热量损失，气体加热器异常时容易导致气体温度偏高或者偏低，此类气体温度异常容易导致测试数据准确性失真，测试质量受到影响。
[0004]因此，亟需一种晶圆测试的控制方法，以至少解决由于保护气体持续通过探针卡到达晶圆表面导致探针卡使用寿命降低的问题。
技术实现思路
[0005]本申请的主要目的在于提供一种晶圆测试的控制方法、晶圆测试的控制装置、计算机可读存储介质和电子设备，以至少解决现有技术中由于保护气体持续通过探针卡到达晶圆表面导致探针卡使用寿命降低的问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种晶圆测试的控制方法，方法包括：在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；根据第一启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门；通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。
[0007]进一步地，对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，还包括：获取晶圆表面的保护气体的温度；根据温度判断是否开始对第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果；在第一判断结果为是的情况下，对第一待测器件进行晶圆测试。
[0008]进一步地，在根据第一启动信号控制阀门开启的步骤之后，控制方法还包括：获取对第一待测器件进行晶圆测试的测试信号，测试信号至少包括电压信号；根据测试信号和
第一预设关系确定阀门的流量，其中，第一预设关系表征测试信号的信号强度和阀门的流量大小的映射关系。
[0009]进一步地，并对第二待测器件进行晶圆测试，包括：接收探针台发送的第二启动信号；根据第二启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第二待测器件进行晶圆测试；在完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。
[0010]进一步地，根据温度判断是否开始对第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果，包括：判断温度是否满足预设气体温度；在温度满足预设气体温度的情况下，确定第一判断结果为是；否则，确定第一判断结果为否，并关闭阀门。
[0011]进一步地，在对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的步骤之后，控制方法还包括：根据保护气体的温度和预设气体温度，判断第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，异常状况至少包括阀门异常或保护气体的温度异常中的任意一种；在第一待测器件的测试进程存在异常状况的情况下，确定停止晶圆测试。
[0012]进一步地，根据保护气体的温度和预设气体温度，判断第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，包括：根据预设气体温度，确定目标温度范围，其中，预设气体温度位于目标温度范围内；判断温度是否位于目标温度范围中，得到第二判断结果；在第二判断结果为是的情况下，确定第一待测器件的测试进程不存在异常状况；在第二判断结果为否的情况下，确定第一待测器件的测试进程存在异常状况。
[0013]进一步地，对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，包括：发送测试信号至第一待测器件，测试信号至少包括电压信号，其中，在第一判断结果为是的情况下，生成测试信号；在第一待测器件接收电压信号的情况下，测试第一待测器件的漏电流。
[0014]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种晶圆测试的控制装置，控制装置包括：接收模块，在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；控制模块，用于根据第一启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；关闭模块，用于在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门；处理模块，用于通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。
[0015]根据本申请的再一方面，提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制计算机可读存储介质所在设备执行上述任意一种的晶圆测试的控制方法。
[0016]根据本申请的又一方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器，存储器，以及一个或多个程序，其中，一个或多个程序被存储在存储器中，并且被配置为由一个或多个处理器执行，一个或多个程序包括用于执行上述中任意一种的晶圆测试的控制方法。
[0017]应用本申请的技术方案，可以在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，首先接收探针台发送的第一启动信号，其中，由于在探针卡的气体通道上还连接有阀门，可选地，该阀门的初始状态为关闭状态，且该阀门的开启能够通过上述第一启动信号进行控制，因此，在接收第一启动信号的情况下，可以开启上述阀门，以使得保护气体通过上述气体通道到达晶圆表面，进而对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，并在对上述第一待测器件完成晶圆测试的情况下，关闭阀门，进而通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器
件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。因此，本方案能够减少保护气体与探针卡的接触时间，使得探针卡上的元器件和探针的温度降低，进而增加探针的电流耐受能力，减小高温的保护气体对探针的机械运动性能的影响，实现了增加探针的寿命的目的。
附图说明
[0018]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0019]图1示出了根据本申请的实施例中提供的一种执行晶圆测试的控制方法的移动终端的硬件结构框图；
[0020]图2示出了根据本申请的实施例提供的一种晶圆测试的控制本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试的控制方法，其特征在于，所述方法包括：在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，所述探针卡中具有气体通道，所述气体通道连接有阀门，以使得所述气体通道在所述阀门开启的情况下输送保护气体；根据所述第一启动信号控制所述阀门开启，并对所述晶圆上的第一待测器件进行所述晶圆测试；在完成对所述第一待测器件的所述晶圆测试的情况下，关闭所述阀门；通知所述探针台将所述晶圆移动至第二待测器件，以使所述第二待测器件和所述探针接触，并对所述第二待测器件进行所述晶圆测试。2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，对所述晶圆上的第一待测器件进行所述晶圆测试，还包括：获取所述晶圆表面的保护气体的温度；根据所述温度判断是否开始对所述第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果；在所述第一判断结果为是的情况下，对所述第一待测器件进行所述晶圆测试。3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在所述根据所述第一启动信号控制所述阀门开启的步骤之后，所述控制方法还包括：获取对所述第一待测器件进行所述晶圆测试的测试信号，所述测试信号包括电压信号；根据所述测试信号和第一预设关系确定所述阀门的流量，其中，所述第一预设关系表征所述测试信号的信号强度和所述阀门的流量大小的映射关系。4.根据权利要求1至3中任一项所述的控制方法，其特征在于，所述并对所述第二待测器件进行所述晶圆测试，包括：接收探针台发送的第二启动信号；根据所述第二启动信号控制所述阀门开启，并对所述晶圆上的第二待测器件进行所述晶圆测试；在完成所述晶圆测试的情况下，关闭所述阀门。5.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述温度判断是否开始对所述第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果，包括：判断所述温度是否满足预设气体温度；在所述温度满足预设气体温度的情况下，确定所述第一判断结果为是；否则，确定所述第一判断结果为否，并关闭所述阀门。6.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在对所述晶圆上的第一待测器件进行所述晶圆测试的步骤之后，所述控制方法还包括：根据所述保护气体的温度和预设气体温度，判断所述第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，所述异常状况至少包括所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，冯尹，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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