一种10-12oz超厚电解铜箔生产工艺和设备制造技术

本发明专利技术提供了一种10

【技术实现步骤摘要】
一种10
‑
12oz超厚电解铜箔生产工艺和设备


[0001]本专利技术涉及电解铜箔
，具体涉及一种10
‑
12oz超厚电解铜箔生产工艺和设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，开始电解生产生箔时，一般先要调机操作，即通过评估首段生箔的性能进行生箔机的调试，故该首段生箔一般是废箔，经调机测试合格后，才开始进行生箔的收卷，直至电解结束，收卷的生箔均是品质合格的生箔。由于表面处理机较长，收卷后的生箔需先在表面处理机上引箔，调整生箔在处理机的收放卷处不会串卷后，才开始表面处理，故表面处理机引箔过程需要浪费上百米甚至更多米数品质合格的生箔。对于厚度较小(小于等于1oz)的铜箔，处理机上浪费的米数对于一卷箔几乎可以忽略；而10
‑
12oz的超厚电解铜箔则能占到18％甚至更多。
[0003]且现有技术中，表面处理机运转速度较快，为保证处理效果，通常表面处理机的桶槽在20个以上，且配置的处理溶液也较多，导致机台成本和配置溶液成本均较高。同时，表面处理机处理速度一般在10m/min
‑
40m/min，在这些线速下，人工难以通过目视在线检测出超厚电解铜箔在表面处理过程中产生的外观问题，无法在表面处理工序及时对外观问题进行管控，造成运营成本的增加。
[0004]相关技术如专利CN1854348A公开了210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备，该复合工艺设备由阴极辊、阳极板槽、溢流槽、剥离辊、清洗段、防氧化处理段、烘干段、收卷段和支撑框架组成,该专利技术解决了超厚铜箔的制造过程中因极化时间过长，导致无法采用单一添加剂工艺的电解法来遏制铜离子还原过程中所产生的不规则且粗糙的铜瘤，从而造成因铜离子还原分布不均以及造大面积针孔不能成形的技术难题。再如专利CN110396684A公开了一种420
‑
500微米超厚电解铜箔用工艺，具体包括以下步骤：S1：放卷；S2：活化；S3：酸洗；S4：粗化和固化；S5：阻挡层处理；S6：防氧化处理；S7：有机化处理；S8：烘干收卷。该专利技术实现了大功率电器高密度互联，提高了生产效率，降低了工时成本。但上述技术对于电解铜箔实际的性能而言，难以实现有效增长。
[0005]针对现有技术存在的问题，寻找一种10
‑
12oz超厚电解铜箔生产工艺和设备，进而在节约时间、避免浪费的同时实现铜箔各项性能的提高十分必要。

技术实现思路

[0006]本专利技术针对现有技术存在的问题，提供了一种10
‑
12oz超厚电解铜箔生产工艺和设备，能够在节约时间、避免浪费的同时实现铜箔各项性能的提高。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0008]本专利技术提供了一种10
‑
12oz超厚电解铜箔的生产工艺，包括以下步骤：
[0009](1)生箔电解：在电解液中电解生箔；所述电解液包括：Cu
2+
、硫酸、Cl
‑
、明胶、聚乙烯亚胺、羟乙基纤维素、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚和双苯磺酰亚胺；
[0010](2)水洗：将电解后的生箔水洗；
[0011](3)表面处理：将水洗后的生箔粗化、固化，再经防氧化、钝化、硅烷化后，干燥、收卷即得。
[0012]进一步地，步骤(1)中所述电解液包括：Cu
2+
90
‑
110g/L、硫酸90
‑
130g/L、Cl
‑
16
‑
26mg/L、明胶50
‑
70mg/L、聚乙烯亚胺8
‑
12mg/L、羟乙基纤维素8
‑
12g/L、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠3
‑
5g/L、壬基酚聚氧乙烯醚0.5
‑
0.8g/L和双苯磺酰亚胺0.5
‑
0.7g/L。
[0013]进一步地，步骤(1)中所述明胶的分子量为5000
‑
20000Da，所述聚乙烯亚胺的分子量为4000Da。
[0014]进一步地，所述二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚、双苯磺酰亚胺的重量比为3
‑
5:0.5
‑
0.8:0.5
‑
0.7；优选为4:0.6:0.6。
[0015]进一步地，步骤(1)中所述电解的温度为54
‑
56℃，步骤(2)中所述水洗的温度为25
‑
35℃。
[0016]进一步地，步骤(1)中所述电解的电流为30
‑
35kA。
[0017]进一步地，步骤(3)中所述粗化在Cu
2+
浓度为12
‑
16g/L、硫酸浓度为125
‑
155g/L的溶液中进行；所述固化在Cu
2+
浓度为50
‑
65g/L、硫酸浓度为100
‑
130g/L的溶液中进行；所述防氧化在Ni
+
浓度为1.5
‑
2.5g/L、Zn
2+
浓度为3.5
‑
4.5g/L、K4P2O7浓度为70
‑
100g/L的溶液中进行；所述钝化在CrO
42
‑
浓度为2.0
‑
2.5g/L，K4P2O7浓度为70
‑
100g/L的溶液中进行。
[0018]优选地，步骤(3)中所述粗化在Cu
2+
浓度为15g/L、硫酸浓度为145g/L的溶液中进行；所述固化在Cu
2+
浓度为60g/L、硫酸浓度为120g/L的溶液中进行；所述防氧化在Ni
+
浓度为2g/L、Zn
2+
浓度为4g/L、K4P2O7浓度为80g/L的溶液中进行；所述钝化在CrO
42
‑
浓度为2.0g/L，K4P2O7浓度为80g/L的溶液中进行。
[0019]进一步地，步骤(1)和步骤(3)中所述Cl
‑
均源自HCl；步骤(1)和步骤(3)中所述Cu
2+
均源自硫酸铜；步骤(3)中所述Ni
+
源自硫酸镍，所述CrO
42
‑
源自硫酸铬。
[0020]进一步地，步骤(3)中所述粗化的温度为30
‑
40℃，电流密度为30A/dm2；所述固化的温度为45
‑
50℃，电流密度为30A/dm2；所述防氧化的温度35
‑
45℃，pH为10
‑
11，电流密度为4.0A/dm2；所述钝化的温度20
‑
30℃，pH为11
‑
12，电流密度为3.0A/dm2；所述硅烷化的p本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)生箔电解：在电解液中电解生箔；所述电解液包括：Cu
2+
、硫酸、Cl
‑
、明胶、聚乙烯亚胺、羟乙基纤维素、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚和双苯磺酰亚胺；(2)水洗：将电解后的生箔水洗；(3)表面处理：将水洗后的生箔粗化、固化，再经防氧化、钝化、硅烷化后，干燥、收卷即得。2.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：步骤(1)中所述电解液包括：Cu
2+
90
‑
110g/L、硫酸90
‑
130g/L、Cl
‑
16
‑
26mg/L、明胶50
‑
70mg/L、聚乙烯亚胺8
‑
12mg/L、羟乙基纤维素8
‑
12g/L、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠3
‑
5g/L、壬基酚聚氧乙烯醚0.5
‑
0.8g/L和双苯磺酰亚胺0.5
‑
0.7g/L。3.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：所述二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚、双苯磺酰亚胺的重量比为3
‑
5:0.5
‑
0.8:0.5
‑
0.7。4.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：步骤(1)中所述明胶的分子量为5000
‑
20000Da，所述聚乙烯亚胺的分子量为4000Da。5.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：步骤(1)中所述电解的电流为30
‑
35kA，所述电解的温度为54
‑
56℃；步骤(2)中所述水洗的温度为25
‑
35℃。6.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：步骤(3)中所述粗化在Cu
2+
浓度为12
‑
16g/L、硫酸浓度为125
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远泰，谢静静，张俊杰，何成军，潘光华，罗志伟，房文洁，梁怀玉，
申请(专利权)人：广东盈华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：