电路板检测方法、电路板及电子设备技术

本公开是关于一种电路板检测方法、电路板及电子设备，电路板检测方法包括第一电路板上涂覆第一锡膏，通过第一锡膏将电子元器件贴装至第一电路板，并对第一电路板进行第一次视觉检测；对电子元器件进行回流焊接，并对第一电路板进行第二次视觉检测；在第一电路板上涂覆第二锡膏，通过第二锡膏焊接屏蔽罩；第二锡膏的焊接温度低于第一锡膏的焊接温度。本公开中屏蔽罩后安装，为贴装电子元器件和回流焊接的第一电路板，提供多视角的视觉检测空间，不受屏蔽罩的影响，检测结果更加直观，提升检测结果的准确性。焊接屏蔽罩时的第二锡膏的焊接温度低于焊接电子元器件时的第一锡膏的焊接温度，减少对第一锡膏的冲击，避免电子元器件连接不良。接不良。接不良。

【技术实现步骤摘要】
电路板检测方法、电路板及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板检测方法、电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，越来越多的电子产品得到人们的青睐，并成为人们不可缺少的一部分。电子产品比如是手机、电脑等，满足人们的通信和娱乐需求；电子产品还比如是电饭煲、扫地机器人等，满足人们的日常生活需求。
[0003]为了让电子产品更加轻巧、耐用，并达到很好的性能，电子产品利用电路板将电子元器件连接在一起。其中，电路板具有轻薄化、电路迷你化、直观化等特点，对于固定电子元器件的批量生产和优化电子产品内部布局起重要作用，使电子产品内部的空间得到充分利用。
[0004]但是，电路板上的电子元器件的布局向微间距化发展，对于电路板检测和维修带来极大的挑战。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电路板检测方法、电路板及电子设备
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种电路板检测方法，所述电路板检测方法包括：
[0007]提供第一电路板，所述第一电路板上设置有电子元器件，部分所述电子元器件上设置有屏蔽罩；
[0008]其中，所述第一电路板上设置有电子元器件，部分所述电子元器件上设置有屏蔽罩，包括：
[0009]在所述第一电路板上涂覆第一锡膏，通过所述第一锡膏将电子元器件贴装至所述第一电路板，并对所述第一电路板进行第一次视觉检测；
[0010]对所述电子元器件进行回流焊接，并对所述第一电路板进行第二次视觉检测；
[0011]在所述第一电路板上涂覆第二锡膏，通过所述第二锡膏焊接屏蔽罩；
[0012]其中，所述第二锡膏的焊接温度低于所述第一锡膏的焊接温度。
[0013]可选地，所述第二次视觉检测之后，还包括：
[0014]对所述第一电路板进行电性测试。
[0015]可选地，所述电路板检测方法还包括：
[0016]当所述电性测试失败时，利用X
‑
ray对其所述第一电路板进行针对性测试；和/或，
[0017]利用X
‑
ray对焊接所述屏蔽罩区域进行针对性检测。
[0018]可选地，所述电路板检测方法还包括：
[0019]当所述第一次视觉检测贴装不良时，通过电性检测对第一电路板进行复测，以确
认所述电子元器件的贴装是否失效。
[0020]可选地，所述电路板检测方法还包括：
[0021]提供至少一个第二电路板；
[0022]在所述第一电路板上涂覆第三锡膏，通过所述第三锡膏将所述第二电路板层叠在所述第一电路板上，形成多层电路板；其中，所述第三锡膏的焊接温度低于或者等于所述第二锡膏的焊接温度。
[0023]可选地，所述电路板检测方法还包括：
[0024]对多个所述第一电路板进行检测，记录每个所述第一电路板在检测过程中的位点的失效频次，分析失效原因。
[0025]可选地，所述电路板检测方法还包括：
[0026]当在相同位点出现的失效频次超出预设频次时，发送警报信息。
[0027]可选地，所述在所述第一电路板上涂覆第一锡膏包括：
[0028]对所述第一锡膏进行检测，以确定所述第一锡膏的成型参数。
[0029]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电路板，所述电路板由上述所述的电路板检测方法加工得到；
[0030]所述电路板包括第一电路板，所述第一电路板上设置有电子元器件，部分所述电子元器件上设置有屏蔽罩；
[0031]所述电路板还包括第一锡膏和第二锡膏，所述电子元器件通过所述第一锡膏与所述第一电路板连接，所述屏蔽罩通过所述第二锡膏与所述第一电路板连接；
[0032]其中，所述第二锡膏的熔点温度低于所述第一锡膏的熔点温度。
[0033]根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的电路板。
[0034]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的屏蔽罩后置安装，为贴装电子元器件和回流焊接的第一电路板，分别提供多视角的视觉检测空间，不受屏蔽罩的影响，使检测结果更加直观，提升了检测结果的准确性，及时拦截不良品，以便于对其修复，有效提高电路板的生产良率。且焊接屏蔽罩时所采用的第二锡膏的焊接温度低于焊接电子元器件时所采用的第一锡膏的焊接，减少对第一锡膏的冲击，避免电子元器件连接不良。
[0035]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0036]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0037]图1是根据一示例性实施例示出的电路板检测方法的流程图。
[0038]图2是根据一示例性实施例示出的电路板检测方法的流程图。
[0039]图3是根据一示例性实施例示出的电路板检测方法的流程图。
具体实施方式
[0040]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0041]相关技术中，采用表面组装处理(Surface Mounted Technology，简称SMT)的方式，将无引脚或短引线的电子元器件安装于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面，最终形成电路板(Printed Circuit Board Assembly，简称PCBA)。
[0042]表面组装处理技术替代了插装电子元器件处理方式，使电路板具有组装密度高、重量轻、电子元器件小等特点，能够提供更好的电学性能和良好的通信联系，有效节省电路板的面积，便于实现电路板小型化设计，以追求电子设备的薄型化设计理念。
[0043]其中，为了保护电子元器件，电子元器件上会罩设屏蔽罩，以遮挡电子元器件，对其形成保护。但是，随着电子设备功能的逐渐丰富，电路板上的电子元器件越来越多，致使电子元器件的布局向微间距化发展，在安装屏蔽罩后，对电路板的检测及维修不仅带来了极大的挑战，还影响检测结果的准确性。
[0044]一个示例中，利用X
‑
ray设备对电路板进行检测。X
‑
ray设备检测是基于不损坏电路板的前提下，利用高电压撞击靶材产生低能量的X
‑
射线，快速检测电路板。但是，X
‑
ray设备成本高、检测效率低、测试时间长，无法满足生产线对产能的需求。且电路板的设计和布局呈现多样化，对于多层贴装叠板设计，X
‑
ray设备无法实现精准检测，检测结果会多层重叠，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法包括：提供第一电路板，所述第一电路板上设置有电子元器件，部分所述电子元器件上设置有屏蔽罩；其中，所述第一电路板上设置有电子元器件，部分所述电子元器件上设置有屏蔽罩，包括：在所述第一电路板上涂覆第一锡膏，通过所述第一锡膏将电子元器件贴装至所述第一电路板，并对所述第一电路板进行第一次视觉检测；对所述电子元器件进行回流焊接，并对所述第一电路板进行第二次视觉检测；在所述第一电路板上涂覆第二锡膏，通过所述第二锡膏焊接屏蔽罩；其中，所述第二锡膏的焊接温度低于所述第一锡膏的焊接温度。2.根据权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述第二次视觉检测之后，还包括：对所述第一电路板进行电性测试。3.根据权利要求2所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法还包括：当所述电性测试失败时，利用X
‑
ray对其所述第一电路板进行针对性测试；和/或，利用X
‑
ray对焊接所述屏蔽罩区域进行针对性检测。4.根据权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法还包括：当所述第一次视觉检测贴装不良时，通过电性检测对第一电路板进行复测，以确认所述电子元器件的贴装是否失效。5.根据权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法还...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，周毅，赵印凯，孙顶，任云通，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：