空袋剔除系统技术方案

技术编号:38901383 阅读:37 留言:0更新日期:2023-09-22 14:19
本发明专利技术公开一种空袋剔除系统,以厚度传感器检测输送装置所输送的待包装标的,如检测到的传感厚度小于预设厚度则产生异常传感信号;控制器接收到异常传感信号后,会在间隔时间后传送剔除信号至剔除装置;剔除装置依据剔除信号剔除当下位在剔除装置前的由包装装置所包装好的包装标的;剔除后的包装标的进入回收输送带,回收输送带将剔除后的包装标的送至开封装置进行开封,再送至回收装置存放。藉此,将异常的包装标的检测出来并予以剔除,并将剔除的包装标的开封且回收,以达到自动检出空袋及回收待包装标的的功效。收待包装标的的功效。收待包装标的的功效。

【技术实现步骤摘要】
空袋剔除系统


[0001]本专利技术涉及一种剔除系统;具体是涉及一种侦测出异常待包装标的情况时,得以将异常包装标的剔除且回收的空袋剔除系统。

技术介绍

[0002]科技日新月异,各类制造设备也时时推陈出新,渐渐往机械自动化方向去发展,以达到节省人工并提升生产效率的目的;然,现有的包装装置,其功用在于将待包装物件以包装膜进行包装,而在分别对各个待包装物件包装时,包装膜有可能发生包装到非正确的待包装物件的情况,也就是空袋的情况,每当发生这种情况大多都是以人力将空袋挑出,此做法十分费时且增加人力成本;且挑出后的空袋仅将空袋置放一旁,若空袋中仍有部分待包装物件,却无法及时取出重新包装,导致物料浪费而增加生产成本。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种空袋剔除系统,通过本专利技术的改良,能够有效克服现有技术存在的上述缺陷。
[0004]本专利技术提出一种空袋剔除系统,其设在输送装置上,且输送装置上安装包装装置,空袋剔除系统包括:厚度传感器,安装在输送装置之上且位在包装装置之前,输送装置输送若干个待包装标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空袋剔除系统,其特征在于,设在输送装置上,且所述输送装置上安装包装装置,所述空袋剔除系统包括:厚度传感器,安装在所述输送装置之上且位在所述包装装置之前,所述输送装置输送若干个待包装标的,所述厚度传感器等间隔时间地朝所述厚度传感器下方的所述输送装置的端面进行检测以产生传感厚度,且对应小于预设厚度的所述传感厚度产生异常传感信号;剔除装置,安装在所述输送装置之上且位在所述包装装置之后,所述剔除装置依据剔除信号而剔除所述剔除装置前的由所述包装装置所包装好的包装标的;回收输送带,其一端连结所述输送装置对应所述剔除装置处,所述剔除装置所剔除的所述包装标的进入所述回收输送带,所述回收输送带依序设有开封装置及回收装置,所述开封装置开封剔除的所述包装标的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈荣冠
申请(专利权)人:上海旺旺食品集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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