一种Mold工序多功能操作台制造技术

技术编号:38900929 阅读:14 留言:0更新日期:2023-09-22 14:19
本实用新型专利技术属于半导体Mold工序产品生产工艺技术领域,具体涉及一种Mold工序多功能操作台,包括箱体、架空设于箱体上方的工作台和设于工作台上的环氧树脂存储箱,所述箱体包括分隔设置的配线箱、待加工产品储存区、弹夹储存区和已加工产品储存区,所述工作台上还设有环氧树脂投放架和上料架,所述箱体与工作台之间设有第一灰尘储存箱,所述箱体背部内嵌设有220V空气开关、24V电源转换器、PLC控制器、气体流量调节阀和气动控制阀,所述工作台上靠近箱体背部一侧设有气管快速接头以及气管快速接头连通的第一吹气装置和第二吹气装置,本实用新型专利技术能解决待加工产品、环氧树脂、产品加工后的储存问题以及空料盒弹夹的存放问题,提升被加工产品的质量与效率。加工产品的质量与效率。加工产品的质量与效率。

【技术实现步骤摘要】
一种Mold工序多功能操作台


[0001]本技术属于半导体Mold工序产品生产工艺
,具体涉及一种Mold工序多功能操作台。

技术介绍

[0002]一种半导体Mold工序产品生产工艺,应用于半导体Mold工序产品生产过程,被生产件在生产前存放,被加工产品所使用物料存放,才能满足后续工序加工作业,加工后产品存放条件。半导体Mold工序产品加工为成熟的生产工艺,半导体Mold工序主要构成有:氮气柜、自动排片机、注塑机、MGP模具、自动冲流道机、作业台、环氧树脂和被加工产品。其中主要工作原理是,使用注塑机将环氧树脂与被加工产品封装起来,其主要目的为防止外部环境对产品内部的冲击。半导体Mold工序加工步骤如下:1、键合工序将加工完成产品送往键合工序MC处进行检验;2、键合工序MC检验完成后送往塑封工序传递窗口;3、Mold工序物料员对产品物料信息后放入氮气柜中;4、Mold工序作业员根据排产将对应待加工产品放入作业台待加工区;5、Mold工序作业员将空弹夹放入弹夹放置区备用;6、Mold工序作业员将待加工区产品核对信息后放入排片机进行排放;7、Mold工序作业员将空料盒,放入空聊和放置区;8、产品完成后放入待PMC区域,12H内进行PMC;9、PMC后产品流入下工序。
[0003]传统操作台为上下2层,上层用于放置环氧树脂、环氧树脂投放架和上料架,下层用于放置待加工产品、空料盒等,作业台为开放式。传统操作台存在如下缺陷:1、传统操作台,台面为实体结构,环氧树脂产生的粉尘无法排出,容易随投放架一起带入模具造成沾污;2、传统操作台,台面为实体结构,被加工完成的产品废削掉落台面容易沾污塑封体影响后续打印效果;3、传统操作台,作业台距离设备(175℃)较近,温度高于环境温度,易对环氧树脂、被加工产品特性产生影响,影响产品可靠性;4、传统操作台,结构为开放式,温湿度为车间环境管控标准,环氧树脂长时间裸露有吸湿现象,加剧产品分层;5、传统操作台,结构为开放式,温湿度为车间环境管控标准,待加工放置区产品有吸湿氧化风险,加剧产品分层;6、传统操作台,结构为开放式,尘埃粒子为车间管控级,待加工放置区产品有沾污分层现象;7、传统操作台,结构为开放式,尘埃粒子为车间管控级,空料盒有灰尘沾污,影响后续使用;8、传统操作台,结构为开放式,待加工放置区产品裸露,有人为触碰风险易产生塌丝导致产品报废;9、传统操作台,为两层结构,无已加工完成产品放置区,放置于待PMC推车上,裸露在空气中,有产品吸湿氧化风险,加剧产品分层;10、传统操作台,为两层结构,无空弹夹放置区,作业员放置于作业台地上,有沾污风险影响后续使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处,本技术提供了一种Mold工序多功能操作台,用以解决上述现有的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种Mold工序多功能操作台,包括箱体、架空设于箱体上方的工作台和设于工作
台上的环氧树脂存储箱,所述箱体包括分隔设置的配线箱、待加工产品储存区、弹夹储存区和已加工产品储存区,所述工作台上还设有环氧树脂投放架和上料架,所述箱体与工作台之间设有第一灰尘储存箱,所述箱体背部内嵌设有220V空气开关、24V电源转换器、PLC控制器和气体流量调节阀,所述工作台上靠近箱体背部一侧设有气管快速接头以及气管快速接头连通的第一吹气装置和第二吹气装置,所述第一吹气装置和第二吹气装置均对应电性连接设有一气动控制阀。
[0007]进一步,所述环氧树脂存储箱外部包括对应设有的按钮开关、上盖板、上框架、侧框架、前框架和底板框架,所述环氧树脂存储箱内部从上至下依次设有环氧树脂漏斗、漏斗阻挡板、气缸感应器、气缸、环氧树脂过滤网、环氧树脂出料口和第二灰尘储存箱。
[0008]进一步,所述第一灰尘储存箱两侧对应设有第一灰尘存储箱滑轨和第一灰尘存储箱滑轮,所述第一灰尘存储箱滑轨固定连接于箱体顶部,所述第一灰尘存储箱滑轮与第一灰尘储存箱底部转动连接。
[0009]进一步,所述箱体外部对应转动设有多扇柜门。
[0010]进一步,所述气缸感应器、气缸、按钮开关、220V空气开关、24V电源转换器、PLC控制器、气体流量调节阀和气动控制阀均相互电性连接。
[0011]进一步,所述箱体底部设有多个支撑腿。
[0012]本技术与现有技术相比,具有如下有益效果:
[0013]1.本技术改进了传统作业台存储方式,传统作业台存储为裸露,被加工产品容易吸湿氧化,本技术有独立待加工产品存储区保证温湿度存储条件;
[0014]2.本技术为充氮式环氧树脂箱,保证箱内温湿度,同时减少环氧树脂的吸湿;
[0015]3.本技术有气体流量调节阀,在满足环境条件的情况下,自动调节氮气流量,可起到节约的作用;
[0016]4.本技术环氧树脂箱内有过滤网,可以过滤掉环氧树脂表面的硅粉,防止在向模具投料时掉落污染产品;
[0017]5.本技术待加工产品存储区为密闭,可防止人为误触碰导致的塌丝异常;
[0018]6.本技术待加工产品存储区为密闭,减少环境中的尘埃粒子,防止产品出现沾污;
[0019]7.本技术设有已加工产品存储区,可保证已加工到PMC前的存储环境,减少产品吸湿;
[0020]8.本技术设有吹气装置,可加速已加工产品的冷却,防止人员烫伤;
[0021]9.本技术设有吹气装置,可对台面进行吹扫,防止台面废削沾污产品影响后工序打印效果;
[0022]10.本技术空料盒弹夹区为密封,较少灰尘沾污而影响后续产品的使用;
[0023]11.本技术配备2个灰尘存储箱,保证车间环境尘埃粒子;
[0024]12.本技术可匹配个封装使用,通用性较广。
附图说明
[0025]图1为本技术一种Mold工序多功能操作台实施例的立体结构示意图;
[0026]图2为本技术一种Mold工序多功能操作台实施例的爆炸图(前视);
[0027]图3为本技术一种Mold工序多功能操作台实施例的爆炸图(上视);
[0028]说明书附图中的附图标记包括:
[0029]环氧树脂存储箱1、配线箱2、待加工产品储存区3、弹夹储存区4、已加工产品储存区5、环氧树脂投放架6、上料架7、第一灰尘储存箱8、环氧树脂出料口11、第二灰尘储存箱12、上盖板13、上框架14、环氧树脂15、环氧树脂漏斗16、漏斗阻挡板17、气缸感应器18、气缸19、侧框架20、底板框架22、前框架23、环氧树脂过滤网24、第一吹气装置25、第二吹气装置26、第一灰尘存储箱滑轨29、第一灰尘存储箱滑轮30、按钮开关31、220V空气开关32、24V电源转换器33、PLC控制器34、气体流量调节阀35、气动控制阀36、气管快速接头37、柜门38。
具体实施方式
[0030]为了使本领域本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mold工序多功能操作台,其特征在于:包括箱体、架空设于箱体上方的工作台和设于工作台上的环氧树脂存储箱,所述箱体包括分隔设置的配线箱、待加工产品储存区、弹夹储存区和已加工产品储存区,所述工作台上还设有环氧树脂投放架和上料架,所述箱体与工作台之间设有第一灰尘储存箱,所述箱体背部内嵌设有220V空气开关、24V电源转换器、PLC控制器和气体流量调节阀,所述工作台上靠近箱体背部一侧设有气管快速接头以及气管快速接头连通的第一吹气装置和第二吹气装置,所述第一吹气装置和第二吹气装置均对应电性连接设有一气动控制阀。2.如权利要求1所述的一种Mold工序多功能操作台,其特征在于:所述环氧树脂存储箱外部包括对应设有的按钮开关、上盖板、上框架、侧框架、前框架和底板框架,所述环氧树脂存储箱内部从上至下依次设有环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈李广史国辉严伟田
申请(专利权)人:上海芯哲微电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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